147143 (594269), страница 4

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 4)

5) отверстия для конденсаторов, микросхем, резисторов металлизированы Ф 1,5 мм;

6) ширина проводников питания по контуру платы не менее 5 мм.

Рекомендации по размещению элементов устройства на плате можно свести к нескольким:

1) функциональные узлы должны быть размещены компактно;

1. элементы излучения и приема сигнала должны иметь как можно более короткие провода подключения.

На печатной плате располагаются микросхемы 7805, LM2931, M41T5, 24C64, MC33290, SN7413N, AT89S53 и ЭРЭ с зазором не менее 2 мм для лучшего охлаждения элементов.

Микросхемы расположены на одной стороне печатной платы. Способ установки обеспечивает доступ и замену любой микросхемы.

Для обеспечения помехоустойчивости на плате установлены 12 конденсаторов. Микросхемы, конденсаторы и резисторы распределены равномерно по всей площади печатной платы. На каждую микросхему приходится не менее 0,05 мкФ. Для увеличения защиты от воздействий внешней среды печатная плата покрыта двойным слоем лака УР-231, который повышает электрическую изоляцию схемы, механическую прочность, хорошо защищает конструкцию от влаги и пыли.

5.2 Определение уровня унификации МКТ

Необходимость в сокращении сроков разработки и освоения массового производства электронных вычислительных машин и систем, состоящих из большого числа элементов, остро ставится вопрос о проведении стандартизации и унификации узлов, отдельных конструкций, отдельных функциональных ячеек.

Унификация устройства - это приведение изделий к единообразию на основе установления рационального числа их разновидностей, что повышает технологичность конструкции, т.е. изделие должно отвечать всем эксплуатационным требованиям, может быть изготовлено в данных условиях с наименьшими затратами времени, труда, материалов при использовании наиболее прогрессивных, экономически оправданных методов производства.

Количественно уровень стандартизации и унификации определяется коэффициентом применяемости и коэффициентом повторяемости.

Коэффициент применяемости К_пр - определяет какова доля неоригинальных сборочных единиц и деталей по сравнению с общим количеством сборочных единиц и деталей в конструкции. Коэффициент применяемости рассчитывается по формуле

К_пр = (N_ст + N_з + N_ун)/(N_ст + N_з + N_ун + N_ор), (5.1)

где N_ст - число стандартных деталей;

N_з - число заимствованных деталей;

N_ун - число унифицированных деталей;

N_ор - число оригинальных деталей.

В данной схеме к стандартным деталям относятся резисторы и разъем, унифицированным относятся микросхемы, конденсаторы, транзисторы, диоды, оригинальным - плата печатная.

В соответствии с формулой (5.1) определим коэффициент применяемости, учитывая что:

1) конденсаторов - 12 шт.;

2) микросхем - 5 шт.;

3) плата печатная - 1 шт.;

4) разъем - 2 шт.;

5) транзисторов - 4 шт.;

6) диодов - 10 шт.;

7) резисторов - 32 шт.

2. К_пр = 0.98

Коэффициент повторяемости К_пов определяет отношение общего числа изделий к числу наименований.

Коэффициент повторяемости рассчитывается по формуле

К_пов = N_общ / N_н , (5.2)

где, N_общ - общее количество деталей в конструкции;

N_н - число наименований.

В данной конструкции N_общ равно 70 , а N_н равно 15. В соответствии с формулой 5.2 определим коэффициент повторяемости.

1. К_пов = 4,7

Для реализуемого модуля определили следующие коэффициенты:

1) коэффициент применяемости К_пр = 0.98;

2) коэффициент повторяемости К_пов = 4,7.

Из полученных данных можно сделать вывод, что данная конструкция имеет высокий коэффициент применяемости и достаточно высокий коэффициент повторяемости, что играет важную роль при серийном производстве.

6 ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

Важнейшим направлением научно-технического прогресса является автоматизация и механизация производства. Современный этап автоматизации опирается на новейшие достижения в области микроэлектроники, применение вычислительной техники пятого поколения.

Большой вклад в решение проблемы сокращения сроков подготовки производства, запуска новых изделий вносит разработанная в нашей стране единая система технологической подготовки производства (ЕСТПП).

ЕСТПП – установленная стандартом система организации и управления производством, система технологической подготовки производства (ТПП), предусматривающая широкое применение прогрессивных процессов, стандартной технологической оснастки и оборудования, средств автоматизации и механизации производственных процессов (ЕСТПП ГОСТ 14.001 – 73). Основное назначение ЕСТПП заключается в обеспечении единого для всех предприятий порядка выбора и применения методов и средств технологической подготовки производства. Для предприятий, выпускающих электронно-вычислительную аппаратуру (ЭВА) следующие основные задачи ТПП:

1) Обеспечение технологичности конструкции изделия;

2) Разработка технологических процессов;

3) Проектирование и изготовление средств технологического оснащения (нестандартного оборудования, приспособлений, спец. инструмента, нестандартных установок для контроля, испытаний и т.д.);

4) Организация и управление процессом ТПП;

5) Разработка норм времени.

6.1 Разработка техпроцесса сборки и монтажа МКТ

Согласно заданию на дипломное проектирование предусмотрена разработка техпроцесса сборки маршрутного компьютера-тестера для автомобилей. Исходными данными являются документы: сборочный чертеж АКВТ.230101.ДП00.10СБ, схема электрическая принципиальная АКВТ.230101.ДП00.10Э3, а также нормативные документы и ГОСТы.

Технологическим процессом сборки называется совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, а сборочные единицы – в изделие. Изделием называется любой предмет или набор предметов производства, подлежащих производству на предприятии. Изделия основного производства предназначены для поставки, а вспомогательного производства – только для собственных нужд.

Деталь или сборочная единица, с которой начинается сборка, называется базовой деталью. Такой деталью МКТ является печатная плата. Совокупность операций, в результате которых осуществляется электрическое соединение элементов, называется печатным монтажом.

Применение печатного монтажа повышает надежность, обеспечивает повторяемость параметров от образца к образцу, позволяет более широко механизировать и автоматизировать производительность деталей, микро миниатюризировать размеры изделия (в МКТ выполнен двусторонний монтаж печатных плат, с расположением на них микросхем со штыревыми выводами).

Сборка изделий является наиболее ответственным этапом производственного процесса. Технология сборки отличается большим разнообразием: в зависимости от последовательности выполнения сборочных соединений, способов их осуществления, применения оборудования и технологической оснастки. Сборка сборочных единиц должна производится независимо и параллельно, что уменьшает технологический цикл изготовления изделия.

В разработанном техпроцессе применены типовые операции:

1) подготовка навесных элементов к монтажу, состоящая из входного контроля рихтовки формовки, обрезки и лужение выводов и размещения элементов в технологической таре;

2) установка навесных элементов на печатную плату по ОСТ 4.010.030 позволяет автоматизировать техпроцесс сборки и пайки. В разработанном техпроцессе применены типовые операции: подготовка элементов к монтажу, состоящая из входного контроля, рихтовки, обрезки, лужения выводов, расконсервировании и маркировки печатной платы, нанесения защитного слоя после сборки. В техпроцессе сборки применяются типовые специфические операции склеивание, регулировка, испытание на вибро и удароустийчивость.

3) получение контактных соединений выводов элементов с печатным монтажом методом пайки.

Применение минимального числа разнотипных ЭРЭ, типоразмеров корпусов ЭРЭ и ИМС, а так же элементов, не требующих дополнительного крепления на плате, повышает технологичность конструкции.

Формовка выводов ЭРЭ и ИМС по ОСТ 4.010.030 позволяет механизировать и автоматизировать техпроцесс сборки.

Применение ЭРЭ И ИМС со штыревыми выводами позволяет применить групповую пайку.

В техпроцессе сборки применены специфические операции склеивания, регулировки, климатические испытания.

Испытания влагоустойчивости проводят с целью определения способности изделия сохранить внешний вид, работоспособность и заданные параметры в условиях повышенной влажности. Для этого испытуемое изделие помещают в камеру влажности в положении, обеспечивающие свободный доступ влажного воздуха в глубь изделия: открывают крышки, щитки панелей и т.д. В камере устанавливают температуру 40 С, после чего повышается влажность до 95 – 98 %. Испытуемое изделие выдерживают в этих условиях в течении 2 – 10 суток.

Ежесуточно изделие включают на 1 час для проверки работоспособность и измерения параметров. По окончанию испытаний, спустя 6 – 12 часов после выдержки в нормальных условиях, производят внешний осмотр и измерение параметров.

В данном техпроцессе необходимо использовать следующее оборудование: автомат рихтовки микросхем СГ2488, автомат для рихтовки ЭРЭ ГГ1422-4009, автомат для формовки выводов микросхем ГГ2126, автоотпайки АП-10.

Таблица 6.1 - Техпроцесс сборки и монтажа

Комплект технологической документации: комплектовочная и маршрутная карты, представлен.

7 ОРГАНИЗАЦИОННО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

Характеристики

Список файлов ВКР