labx (563380), страница 3

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 3)

Сушка при 50-60^о С до высыхания.

Контроль качества и толщины покрытия.

1. Удаление слоя фоторезиста.

Удаление защитного слоя (раздублирование) с использованием едкого натрия при 70-80^о С 3-5 мин.

Промыть горячей проточной водой при 50-60^о С, 1,2 мин.

Промыть проточной водопроводной водой.

Сушить при 50-60^о С.

Ретуши рисунка схемы.

1. Травление меди.

Травление меди – важнейшая технологическая операция, определяющая качество печатных проводников. Брак, допущенный при выполнении этой операции, практически не может быть исправлен. Типичные виды брака: значительное подтравление (больше чем на 1/3 ширины проводника) и нарушение целостности проводников в результате перетравления. Травление меди – сложный окислительно–восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор, переводящий медь из металлического состояния в ионное.

Травитель меди с пробельных мест:

• используется раствор хлорного железа при 30-40^о С, 5-15 мин. Можно увеличить температуру до 60^о С; процесс травления:

2FeCl₃ + Cu = 2FeCl₂ + CuCl₂

Сушка при 35-45^о С до высыхания.

Удаление ретуши – лак АВ-4 шпателем, а лак БТ-577 (асфальтобитумный) – скипидаром.

1. Осветление поверхности покрытия:

   • Сразу после травления при 18-25^о С, 1-2 мин. В калии иодистом.

Промывка проточной водопроводной водой.

Промывка горячей проточной водой – при 50-60^о С.

Крацевание заготовки.

Промывка проточной водопроводной водой.

Сушка.

Контроль качества покрытия и чистоты отмывки ПП.

1. Обработка контура ПП и сверление крепежных отверстий до конструкционных размеров

2. Маркировка.

Выполнять в соответствии с ОСТ4.ГО.028.001.

1. Контроль (проверка качества ПП).

2. Нанесение технологического защитного покрытия.

Необходима особая тщательность подготовки поверхности перед нанесением покрытия, так как от этого в значительной степени зависит качество ПП (сопротивление изоляции, сохранение паяемости и др.).

Зачистка поверхности ПП – полированной известью.

Промывка проточной водопроводной водой.

Декапирование при 18-25^о С 3-5 сек.

Промывка проточной водопроводной водой.

Осветление поверхности серебряного покрытия при 18-25^о С 3-5 сек. цианистым калием.

Промывка проточной водопроводной водой тщательно.

Декапирование при 18-25^о С 3-5 сек., серная кислота не должна содержать ионов хлора.

Промывка проточной водопроводной водой тщательно.

Промывка проточной горячей водой – при 50-60^о С.

Промывка деионизированной водой при 18-25^о С последовательно в двух ваннах рекомендуется использовать ультразвук или вибратор.

Сушка при 9-100^о С, 2-3 часа.

Контроль чистоты промывки ПП:

• производить выборочно на 2-3% от партии одновременно изготовленных плат, но не менее трех:

• при получении заниженных результатов по сопротивлению изоляции, промыть повторно,

• после проведения испытания на чистоту промывки, платы сушить. Нанесение технологического защитного покрытия:

• производить окунанием не позднее чем через 3 часа после сушки (раствор канифоли и ацетона),

• допускается нанесение покрытия пульверизатором,

• рекомендуется во избежание снижения изоляции ПП в результате касания руками в процессе сборки, удалять покрытие после сборки блоков, непосредственно перед нанесением влагозащитного покрытия.

Сушка в два подхода:

• сначала при 18-25^о С, 20-30 мин.

• затем при 70-80^о С

1. Упаковка:

   • хранить платы в таре, не допуская касания плат друг о друга или в полиэтиленовых мешках, проложив платы бумагой,

- каждая партия плат должна быть снабжена паспортом,

• платы повышенной сложности и трудоемкости должны иметь паспорт на каждую плату.

Работа №2. ИССЛЕДОВАНИЕ ТОЧНОСТИ И СТАБИЛЬНОСТИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЭА

Цель работы – ознакомление студентов с основами исследования точности и стабильности технологических процессов изготовления МЭА.

ОБЩИЕ ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ СВЕДЕНИЯ

Для современного развития микроэлектроники характерна повышенная сложность и многооперационность технологических процессов (ТП) изготовления МЭА. Это ведёт к необходимости учёта большого числа управляемых и неуправляемых технологических факторов и определяет вероятностный характер оценки параметров качества ТП, важнейшими из которых являются точность и стабильность.

Под точностью понимается свойство ТП обеспечивать соответствие поля рассеяния значений показателя качества изготавливаемого изделия заданному полю допуска и его расположению.

Под стабильностью понимается изменение точности ТП во времени.

Использование для объективной оценки точности ТП коэффициента выхода годных недостаточно эффективно, несмотря на простоту его определения, в силу интегральности этой характеристики, которая зависит не только от технологических факторов, связанных с поддержанием режима работы оборудования, качеством материалов и полуфабрикатов, и конструкторских факторов, определяемых, например, геометрией элементов, но и от величины допусков на выходные параметры. Коэффициент выхода годных также зависит от культуры производства, его освоенности, технологической дисциплины и т.д.

Для повышения объективности оценки точности ТП изготовления МЭА проводится его аттестация на основе специальных тестовых структур, с помощью которых устанавливается предельная погрешность в изготовлении МЭА, определяющая потенциальную точность ТП δ_П, при условии обеспечения тре6уемых значений коэффициента выхода годного и надёжности изделий.

Потенциальная точность позволяет решить вопрос об использовании аттестованного ТП для изготовления конкретной МЭА, которая, в свою очередь, характеризуется функциональной точностью.

Функциональная точность обеспечивает точность выходных параметров МЭА в соответствии с ТУ, в которых приводятся численные значения полей допуска δ_ТУ на каждый параметр.

_ТУ и δ_П сопоставляются на стадии оценки возможности реализации принятого схемотехнического решения, при выборе одного из существующих типовых ТП.

В конкретных условиях производства формируется технологическая точность, определяемая производственными погрешностями, которые образуют результирующее поле отклонений рассматриваемого выходного параметра изготавливаемого изделия δ_Т . Поэтому потенциальную точность можно рассматривать как предельно реализуемую технологическую точность. С другой стороны, технологическая точность не должна быть меньше точности, регламентируемой ТУ, и соотношение между представленными характеристиками можно выразить в виде

(2.1)

При анализе точности ТП изготовления конкретного изделия в выбранных условиях производства мы получаем информацию о δ_Т . В статистическом отношении задача сводится к нахождению параметра закона распределения погрешности и сопоставлению полученного поля с допуском по ТУ.

Однократная статистическая выборка может использоваться для оценки точности при условии неизменности во времени производственных и внешних факторов.

Для анализа стабильности ТП могут служить наблюдения, охватывающие достаточный промежуток времени (сутки, смену), составленные из последовательных проб, отобранных через определённые фиксированные промежутки времени.

При выборе числа замеров в пробе возникают противоречия: для достоверного суждения о состоянии процесса число замеров должно быть достаточно большим, но при этом возможны изменения ТП за время проведения статистического эксперимента. Слишком малое число замеров недостоверно. Интервалы между выборками или пробами устанавливаются в зависимости от наблюдающейся на практике частоты разладок ТП. Важно, чтобы число замеров n в пробе оставалось постоянным. Теория статистического контроля качества рекомендует нечётное число [2]. В нашем случае считаем n = 7.

Обрабатывая материал в каждой пробе, можно определить смещение центра настройки и изменение рассеивания. Для анализа стабильности ТП используются контрольные точечные и точностные диаграммы и диаграммы доверительных интервалов, приведённые на рис. 1,2.

На всех диаграммах по оси абсцисс откладываются номера проб и время проведения замеров. На точечные и точностные контрольные диаграммы наносятся три линии, соответствующие номинальному , верхнему и нижнему значениям контролируемого параметра, заданным в ТУ на аппаратуру.

На точечных диаграммах (см. рис. 1,а) по оси ординат отложены индивидуальные или средние по пробам значения исследуемого параметра. Через крайние точки в пределах пробы проводят верхнюю и нижнюю линии, а между ними среднюю линию, по которой судят приближённо о поведении ТП во времени. Изменение размаха варьирования от пробы к пробе позволяет грубо судить об изменении рассеивания по времени.

На точностных диаграммах по оси ординат откладывают средние арифметические значения параметра, среднеквадратические отклонения и крайние значения в пробе. Направление полученных таким образом полос (см. рис. 1,б) позволяет с большей надёжностью, чем в случае точечной диаграммы, судить о стабильности.

Решение о необходимости регулирования принимается при достижении значений контролируемого параметра некоторых контрольных уровней и (см. рис. 1,а), которые сигнализируют о нестабильности ТП. Для исключения появления брака необходимо, чтобы

,

Минимальное или среднее значения временного интервала между двумя разладками характеризуют стабильность процесса.

Контрольные уровни устанавливаются из соотношений

;

,

где – заданная дисперсия; – коэффициент, характеризующий уровень доверительной вероятности (устанавливается в зависимости от степени “жёсткости” контроля и может принимать значение _0.0027 = 3, _0,01=2,576, _0,05 =1,96).

Характеристики

Список файлов лабораторной работы