Статья - Техническая база ЭВМ (1088675), страница 5
Текст из файла (страница 5)
Возрастающая роль потерь в плотности компоновки, быстродействии, рассеиваемой мощности, связанных с увеличением числа выходов микросхем, а также сложность изготовления корпусов СБИС и надежного монтажа их на платы вызывают необходимость перехода к использованию модулей ЭВМ в виде крупных микросборок на основе бескорпусных кристаллов или СБИС в микрокорпусах, которые из-за очень малых размеров не могут обеспечить полную защиту от климатических и механических воздействий. Распространению модулей-микросборок будет способствовать освоение особо прецизионных МПП и многослойных плат, в которых сочетаются технологические процессы тонкопленочных и печатных плат, а также отработка принципов охлаждения путем непосредственного погружения компонентов в диэлектрическую жидкость. Для дальнейшего повышения плотности компоновки элементов в устройствах развиваются разнообразные методы создания модулей ЭВМ с использованием многослойных тонкопле-зночных связей с микронной шириной линий на жестких подложках: ультраБИС на кремниевых пластинах и сверхкристаллах, микросборки на кремниевых платах и СБИС со столиковыми выводами, монолитные мозаичные микросборки и др.
Существует ряд важных предпосылок перехода в суперЭВМ к криогенному охлаждению, позволяющему уменьшить трудности и отодвинуть пределы повышения надежности и производительности ЭВМ, связанные с ростом тепловыделения компонентов. Использование криогенного охлаждения будет способствовать ускорению внедрения в центральные части суперЭВМ микросхем на полевых транзисторах (кремниевых или арсенид-галлиевых), высокотемпературной сверхпроводимости, микросборок на тонкопленочных платах.
Оптические линии с уплотнением информации при передаче начнут заменять линии на радиочастотных кабелях внутри вычислительных комплексов. Их дальнейшее развитие будет происходить в направлении повышения плотности каналов путем создания БИС оконечных узлов, в том числе объединяющих в одной микросхеме, а затем и на одном кристалле оптоэлектронные компоненты со схемами логики и памяти. Это позволит в дальнейшем эффективно использовать оптические связи между модулями-ЭВМ. Криогенное охлаждение компонентов, использование арсе-нида галлия будут также способствовать расширению областей применения оптических связей внутри ЭВМ. В то же время целесообразность внедрения в центральные части ЭВМ оптоэлектрон-ных элементов логики и памяти не подтверждается ни существующими достижениями в этом направлении, ни оценками конкурентоспособности его в будущем.
Техническая база высокопроизводительных вычислительных систем из очень большого числа СБИС — микропроцессоров, которые будут разрабатываться наряду с универсальными суперЭВМ на процессорах предельной производительности, также должна обеспечивать высокую плотность компоновки микросхем и темп обмена информацией. В связи с этим рассмотренные направления совершенствования базы суперЭВМ в основном относятся и к системам на микропроцессорах.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. Tone H., Shinohara M., Miyazawa T. Development Concepts and Hardware Architecture of the FACOM M-780 Model Group//FUJITSU Scientific and Technical J. — 1987. — Vol. 23, N 4. — P. 201—215.
2. Purcell C. J. An Introduction to the ETA16//Lecture Notes in Engineering, 24, Supercomputer and Fluid Dymanics Proceedings of the First Nobeyama Workshop. — 1986. — Sept. 3—6.
3. Wakai K,, Kobayachi F., Odaka T. HITACHI M-680H and M-682H Computer Systems//Hitachi Review. — 1986.— Vol. 35, N 2, P. 79—84.
4. Многопроцессорный вычислительный комплекс «Эльбрус-2»//Проспект/ИТМ и ВТ АН СССР. — 1982. — 34 с.
5. Pittler M. S., Powers D. M., Schnabel D. L. System Development and Technology Aspects of the IBM 3081 Processor Complex//IBM J. Research and Development.—1982.—Vol. 26, N 1. —P. 2—11.
6. IBM 3090 Reliability Figures Are Less than Impressive//Information WEEK.—1986, July 28.— P. 18—20.
7. Tochihiko Watari, Hiroshi Muzano. Packaging Technology for the NEC SX Supercomputer//IEEE Trans. — 1985.— Vol. CHMT-8, N 4.— P. 462—467.
8. Reinsch K. G. Die Cray-2 der Universitat Stuttgart. Eine Herausforderung an Wissenschaft und Industrie//PIK: Praxis der Informations Verarbeitung und Kommumkation. — 1987. — Vol. 10, N 2.— P. 102—108.
9. Blodgett A. J. A Multilayer, Ceramic Multichip Module//IEEE Trans.—1980,— Vol. CHMT-3, N 4. — P. 643—637.
10. Balde J. W. IEEE Computer Packaging Committee Spring Packaging Work-shop//Computer. — 1984. —Vol. 17, N L —P. 83—86.
11. Devis S. G. The Superconductive Computer in your Future//Datamation.— 1987, Aug. 15.— P. 74—78.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
