Учебно-демонстрационный центр
«Электронные технологии»
Лаборатория 400 юа
ПРЕПОДАВАТЕЛЬ:
БОБРОВА Ю.С.
Москва, 2014г.
Технологии межсоединений
- смена поколений в размерах, материалах и компонентах
Основное направление
«Разработка базовых технологий 3D-микросистем для
выпуска перспективных изделий радиоэлектроники»
•Разработка и апробация технологических процессов;
•Подбор материалов и оборудования;
•Изготовление макетов образцов тестовых 3D-модулей;
•Измерения и контроль основных параметров
Исследовательская работа:
•Фотолитография толстых слоев конструкционных
фотополимеров;
•Металлизация межслойных переходов многослойных печатных
плат и 3Д-микросистем;
•Перспективные процессы сборки (монтаж кристаллов
классическими методами, термокомпрессионное сращивание и
д.р.)
СОТРУДНИЧЕСТВО
Предприятия «Концерна радиостроения «Вега»
ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей». Основная продукция военного
назначения
Предприятия ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей»