Технологическая часть МУ ред Боченкова, страница 9

Причины, характер действия и степень их влияния навыходные параметры узлов весьма разнообразны и зависят отпринципиальной схемы, конструкции и технологии. Задача ставится следующим образом: используя количественные характеристики распределений погрешностей параметров узлов или блоковна отдельных (наиболее ответственных) операциях, рассчитатьпогрешность выходного параметра рассматриваемых узлов иблоков. Решение этой задачи должно сопровождаться рекомендациями по совершенствованию операций, которые в наивысшейстепени влияют на формирование погрешности выходного параметра. Для выполнения такого задания студент должен располагать исходными статистическими данными, характеризующимиТП, а также найти функциональную связь выходного параметра спараметрами, формируемыми отдельными операциями, или с параметрами комплектующих элементов.Для определения систематической погрешности выходного ,параметра необходимо знать: номинальные значения параметровна отдельных операциях; поле погрешности параметров; коэффициент относительной асимметрии распределения параметров в полеих допусков.

Для определения случайных составляющих погрешности выходного параметра используются коэффициенты относительного рассеяния параметров в поле допуска и коэффициенты корреляции между параметрами. Студент должен дать в записке анализ и характеристику исследуемого ТП, представитьобоснованные предложения по корректировке ТП.

Подобный анализ может оказаться полезным для обоснования пооперационныхтехнологических допусков и необходимости контрольных операцийна соответствующей стадии ТП. При работе над этим паданиемрекомендуется использовать посо-51бие и методическую разработку по расчету технологической точности выходных характеристик элементов памяти РЭС [37,43].5.3. Анализ конструктивно-технологических вариантов при помощи тестовых схемКонтроль с использованием тестовых структур (ТС) являетсяодной из разновидностей технологического контроля, предназначенного для аттестации технологических операций. Вследствие увеличения интеграции и функциональной сложности ИС возникли трудности в проведении анализа технологических потерь иотказов.

Повышение плотности упаковки ИС достигается в основном за счет уменьшения геометрических размеров элементов,поэтому размеры элементов современных БИС становятся соизмеримыми с погрешностями методов их формирования, а толщиныприменяемых слоев и областей - соизмеримыми с размерами дефектов и несовершенств структуры слоев.

Эти трудности возрастаютпо мере перехода к конструированию и изготовлению БИС иБГИС. Поэтому для изучения причин технологических потерь, атакже для пооперационного контроля ТП широко используютсятестовые микросхемы (ТМ).К основным принципам их построения относятся следующиеправила:тестовые структуры необходимо изготовлять с использованием тех же операций, что и при изготовлении контролируемыхИС;ТС и ТМ должны содержать все конструктивные элементыв необходимых для их полной характеристики сочетаниях;необходимо обеспечивать удобство получения требуемойинформации в процессе контроля.Для установления технологических ограничений на выбранный конструктивно-технологический вариант и последующегоанализа ТП студент конструирует тестовую структуру и осуществляет ее изготовление по согласованию с консультантомв условиях реального производства или технологического участкакафедры.

В дипломном проекте приводится эскиз ТС и ТМ,а также необходимый поясняющий материал по выбору и обоснованию ее конструкции и методике контроля. При разработкеможно рекомендовать пособие по проектированию тестовыхсхем [43].52Приложение 1Кафедра №З А Д А Н И Епо технологиче-ской части дипломного проектаСтуденту __________________________________________________ группы ________________Тема проекта ___________________________________________________________________________Тема технологической частиИсходные материалы1.2.3.4.5.6.Общие технические условия (ТУ)Схемы и топологические чертежиЧертеж общего вида устройства (ВО)Сборочный чертеж блока (СБ)Спецификация на блок и ячейкуПрограмма выпускаСодержание технологической части проекта1.

Оценка технологичности конструкции________________________________________________2. Выбор и обоснование технологического процесса изготовления (субблока, блока) _______3. Разработка технологического оснащения для контроля или испытаний4. Детализация технологического процесса _______________________________________________5. _______________________________________________________________________________________Объем технологической ч асти проекта1, Пояснительная записка 25-30 стр. формата 203x288 мм.2. Технологические карты______________________________________________________________________________________________________________ в пояснительной записке _________________________3.

_________________________________________________________________________________________4. _____________________________________________ . _________________________________________5. Схема технологического процесса изготовления ____________________листов6. Чертежи технологического оснащения ______________________________листов7. ______________________________________________________________________листовВСЕГО _____________________________ листовЗадание выдано *" ___________________ 19 _____г.Консультант _________________________Студент _____________________________535455ЛИТЕРАТУРАl.

Методические указания по дипломному проектированиюдля студентов специальности "Конструирование и производство радиоаппаратуры"/ Под ред. Б.Ф. Высоцкого, - М.: МАИ, 1979.2. Методические указания по разработке и оформлениюконструкторской части дипломного проекта для студентов радиотехнических специальностей / Под ред. Б.Ф. Высоцкого. - М,:МАИ, 1987.3. Методические указания по выполнению технологическойчасти дипломного проекта для радиотехнических специальностей /Под ред.

Ю.И, Боченкова - М,: МАИ, 1983.4. Справочник конструктора РЭА, Общие принципы конструирования / Под ред. Р.Г. Варламова. - М.: Сов. радио, 1980.5. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС/Под ред.Б.Ф, Высоцкого и В.И. Сретенского. - М.: Радио и связь,1989.6. Борисов В.Ф., Му хин А.А., Назаров А.С. и др.Конструирование РЭС: Пособие по курсовому и дипломномупроектированию для студентов специальности "Конструированиеи технология РЭС". - М.: МАИ, 1991.7.

Борисов В.Ф ., Му хин А.А., Назаров А.С, и др .Методические указания по курсовому и дипломному проектированию для студентов специальности "Конструирование и технология РЭС". - М.: МАИ, 1991.8. Мевис А.Ф., Несвижский В.Б., Фефер А.И.Допуски ипосадки деталей радиоэлектронной аппаратуры. - М.:Радио и связь, 1984.9. ГОСТ 14201-73,10.

ОСТ4 ГО 054,028 Микросхемы интегральные гибридныетонкопленочные. Типовые технологические процессы.5611. Методические указания по выполнению технологическойчасти дипломного проекта (для радиотехнических специальностей)/ Под ред. Ю.И. Боченкова. - М.: МАИ, 1983,12. ГОСТ 14-201-83. Общие правила отработки конструкцииизделия на технологичность,13.

Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры / Под ред. А.П. Достанко и Ш.М. Чабдарова. –М.: Радио и связь, 1989.14. Коледов П.А. Технология и конструкции микросхем,микропроцессоров и микросборок, - М.: Радио и связь, 1989.15. Черняев В.Н. Технология производства интегральныхмикросхем и микропроцессоров.

- М.: Радио и связь, 1987.16. Фомин А.В., Боченков Ю.И., Сорокопуд В.А.Технология, надежность и автоматизация производства БГИСи микросборок, - М,: Радио и связь, 1981.17. Бондаренко О.Е. Федотов Л.М. Конструктивнотехнологические основы проектирования микросборок. - М.:Радио и связь, 1988.18. Проектирование технологических процессов МЭА / Подред. А.И.

Коробова. - М.: МАИ, 1984.19. Бушминский И.П., Морозов Г.В. Технологиягибридных интегральных схем СВЧ. – М.: Высшая школа, 1980.20. Гу ськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтажмикроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1986.21. Меткин Н.П., Щеголев В.А. Математические основы ТПП ГПС. - М.: Изд-во стандартов, 1985.22. Выбор варианта технологического процесса изготовленияэлектронных устройств / Под ред.

Н.Н. Ушакова. - М.:МАИ, 1983.23. Броудай И., Меррей Дж. Физические основы микротехнологии. - М.: Мир, 1985.24. Фомин А.В., Борисов В.Ф., Чермошенский В.В.Допуски в РЭА. - М.: Радио и связь, 197 3.2 5 . К л е й м е н о в С . А . , П а в л е н к о А . И . , Р я б о в С . Н . Основы проектирования автоматизированных технологических комплексов производства элементов РЭА / Под ред. М.Ф.

Росина иВ.Т. Фролкина. - М.: Высшая школа, 1984.5726. ГОСТ 3 1102-81 ЕСТД.27. ГОСТ 3 1104-81. Общие требования к технологическимдокументам.28. ГОСТ 3 1105-84. Правила оформления технологическихдокументов.29. ГОСТ 3 1201-85. Система обозначений технологическихдокументов.30. ГОСТ 14 303-73. Типовые технологические процессы.31. ГОСТ 14 316-7 5. Правила разработки групповыхтехнологических процессов.32.

ГОСТ 14 301-83, Выбор технологического оборудования.33. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / Под ред. И.Н. Воженина и Г.А. Блинова. М.: Радио и связь, 1985.34. Капустин Н.М., Васильев Г.И. Автоматизация конструкторского и технологического проектирования. - М.: Высшаяшкола, 1986.35.

Капустин Н.М. Диалоговое проектирование технологических процессов. — М.: Машиностроение, 1983.36. Глу дкин О.П., Ангалычев А.Н. Коробов А.И.,Трегубое Ю.В. Испытания радиоэлектронной, электронновычислительной аппаратуры и испытательное оборудование; - М,:Радио и связь, 1987.37. Глудкин О.П. Черняев В.Н.