Учебное пособие к практическим занятиям (Учебное пособие к практическим занятиям (М. Н. Ушкар)), страница 6
Описание файла
Файл "Учебное пособие к практическим занятиям" внутри архива находится в папке "Учебное пособие к практическим занятиям". PDF-файл из архива "Учебное пособие к практическим занятиям (М. Н. Ушкар)", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология эвс" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "технология эвс" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст 6 страницы из PDF
Линии связи – копланарные.1. Определим электрические параметры взаимодействия ЛС.Учитывая, что εr ≈ 0,5 (5 + 4 ) = 4, 5 и в соответствии с (18) Кф =0,419, используя формулы 14-16 находим Свз о, Mо, τ01 :Свз о= 8,854εr/Кф = 95,1 [пФ/м],Mо = 1,257μr·Кф = 0,53 [мкГн/м],τ 0 = L0 ⋅ C0 = 7,13 [нс/м],2. Определим тип линий связи.lкр= 40/ (2· 7,13) = 2,8 (м).Принимая, что длина участка взаимодействия ЛС ( lВЗ ) равнасредней длине линий связи ( l ≈сколькуlВЗ ≤ 0,25 lкрLx + L y3), получим:lВЗ = 93,3 мм. По-, тип ЛС – электрически короткие..
Используяданные таблицы 10, определяем уровень перекрёстных помех:45UП = U ПС ± U ПL = 0,266в ± 0,0025в = 0,27в.Поскольку UП ≤ UП доп, (0,9в), монтажная плата по перекрёстным помехам помехоустойчива.Варианты заданий№Тип микро- Размеры пла- W, ммпроцессора ты, ммb, мм1КР180475х1700,150,152Р1804130х1400,30,23КР1804110х1700,450,34КР1804170х2000,40,25КР1802200х2200,20,26КР588200х2200,30,17КР588240х2800,450,28КР588280х3200,10,146ЛИТЕРАТУРА1. Белоусов Е.Л., Ушкар М.Н. Конструирование блоков бортовой авиационной аппаратуры связи.
– Нижний Новгород, НГТУ, 2005.2. Учебное пособие к лабораторным и практическим работам "Схемотехническаяотработкаикомпоновкаконструкцийрадиоэлектронныхсредств"/В.Ф. Борисов, А.А. Мухин, А.С. Назаров и др. -М.: МАИ, 1990.3. Ушкар М.Н., Микропроцессорные устройства в РЭА. - М.: Радио и связь,1988.4. Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем.
- М.:Высшая школа, 1989.5. Парфенов Е.М., Камышная Э.Н., Усачев В.П. Проектирование конструкций радиоэлектронной, аппаратуры: Учеб. пособие для вузов. - М.: Радио исвязь, 1989.7.Микропроцессоры и микропроцессорные комплекты БИС. Справочник.Под редакцией В.А. Шахнова. М.: Радио и связь, 1989.8. Барнс Дж., Электронное конструирование: методы борьбы с помехами.М. Мир, 1990,47СодержаниеПредисловие.............................................................................................31. Прогнозирование параметров и выбор варианта конструкции запоминающих устройств.......................................................................…………42.
Прогнозирование параметров и выборконструкции микропроцессора ............................................................... 123. Расчет параметров и выбор АЦП........................................................284. Расчет перекрестных помех в электрическикоротких линиях связи..............................................................................34Литература................................................................................................45Содержание…………………………………………………………………….46Приложени1…………………………………………………………………….47Приложени2…………………………………………………………………….49Приложени3…………………………………………………………………….5248Приложение 1. Чертежи корпусов микросхем памяти.Чертеж корпуса PDIP 24Чертеж корпуса PDIP 2849Чертеж корпуса PDIP 3250Приложение 2.
Чертежи корпусов микропроцессоров.Чертеж корпуса BP-256. (256-контактный с шариковыми выводами. Микропроцессор ADSP-21368)Чертеж корпуса BC-136-2. (136-контактный с шариковыми выводами. Микропроцессор ADSP-21365, 21363)51Чертеж корпуса 208 MQFP. (208-контактный квадратный для планарного монтажа с освинцованными выводами.Микропроцессор ADSP-21371)52Чертеж корпуса 308 CQFP. (308-контактный квадратный плоский керамический. Микропроцессор ADSP-14060)Размеры в миллиметрах указаны в скобках.53Приложение 3.
Чертежи корпусов АЦП..Чертеж корпуса SOIC 28. (28-контактный стандартный корпус с освинцованнымивыводами, широкий. АЦП AD 9066)54Чертеж корпуса SOIC W 24. (24-контактный стандартный корпус с освинцованными выводами. АЦП AD 7880)Чертеж корпуса LQFP 48. (48-контактный низкопрофильный квадратный корпусдля монтажа на поверхности. АЦП AD 7643)55Чертеж корпуса CSPBGA 121 (121-контактный корпус с шариковыми выводами.АЦП AD 6650)5657.
