%B0здаточный_материал_1_(тема_4) (Раздаточный к лекциям + варианты ко 2ому семинару)
Описание файла
Файл "%B0здаточный_материал_1_(тема_4)" внутри архива находится в следующих папках: 67_UrU, 67_UrU. PDF-файл из архива "Раздаточный к лекциям + варианты ко 2ому семинару", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии радиоэлектронных средств (окит рэс)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "лекции и семинары", в предмете "окит рэс" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Рис. 4.4. Методы изготовления проводящих слоев печатных платТаблица 4.1.Основные этапы ТП изготовления ДПП на фольгированном основаниикомбинированным позитивным методом№Основные этапыВозможные способы получения1Входной контрольдиэлектрика2Получение заготовок3Получение базовыхотверстий4ПолучениеСверлениемонтажных отверстий5Металлизацияпредварительная1. Резка2. Штамповка3. Лучом лазера (дляпрецизионных ПП)Сверление1.
Магнетронное напыление2. Термолиз3. Химическое меднение 3...5 мкм6Подготовкаповерхности4. Химико-гальваническоемеднение1.Суспензия пемзового абразива2.ПодтравливаниеЭскиз этапа7Получение защитного 1. СГрельефа2. ФХ с органопро-являемым СПФ3. ФХ щелочепро-являемым СПФС СПФ лазерного экспонирования(для прецизионных ПП)8Электрохимическаяметаллизация1. Гальваническое меднение инанесение металлорезиста2.
Гальваническое меднение инанесение полимерноготравильного резиста910Удаление защитногорельефаТравление меди спробельных мест11 Нанесение защитной СГпаяльной маски12Лужение13Отмывка флюса14 Получение крепежных 1.Лазерная обработкаотверстий и2.Сверление отверстий иобработка по контуру фрезерование по контуру15 Промывка16 КонтрольэлектрическихпараметровУльтразвуковой методТаблица 4.2.Основные этапы ТП изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий.№ Основные этапы12Возможные способы полученияИзготовление слоев(п.
1—12)Входной контрольдиэлектрикаПолучение заготовок 1. Штамповкаслоев2. РезкаПолучение базовых итехнологическихотверстийПолучениепереходныхотверстийПредварительнаяметаллизация1. Штамповка2. Сверление6ЭлектрохимическаяметаллизацияГальваническое меднение7Подготовкаповерхности слоев1. Химический способ2. Суспензия пемзового абразива3451. Лазер2. Сверление1. Магнетронное напыление2. Химическое меднение 3...5 мкмПолучение защитного 1.СГ2.Офсетная печатьрельефаЗ.ФХ:СПФ органопроявляемыйСПФ щелочепроявляемый9 Травление меди спробельных мест10 Удаление защитногорельефа1. Подтравливание11 Подготовкаповерхности слоев2. Оксидирование3. Суспензия пемзового абразива812 Сушка13 Прессование слоев1. Термическая2. В инертной среде1.
Гидравлическое2. Гидравлическое свакуумированием3. Вакуумное автоклавное1. Гидроабразивная обработка и14 Сверление иподготовка сквозных подтравливание диэлектрика вотверстияхотверстий2. Промывка водной суспензиейвысокого давления и плазменнаяочистка отверстийЭскизы этапа1.
Магнетронное напыление2. Химическое меднение 3..5 мкм3. Химико-гальваническоемеднениеДалее – см. табл. 4.1, начиная с п. 815 ПредварительнаяметаллизацияРис. 4.5. МПП, изготовленная методом Рис. 4.6. МПП с открытыми контактнымипопарного прессованияплощадкамиРис. 4.9. Металлическая рамкаРис. 4.10. Схема установки и монтажа бескорпусных МСБ на металлической рамке:1 – ребро рамки; 2 – печатная плата; 3 – соединительный проводник;4 – бескорпусная ИС; 5 – планка; 6 – подложка; 7 – металлизированное отверстиеРис.
4.12. Конструкция аналогового субблока 3-го поколения:1 – радиочастотный соединитель; 2 – печатная плата; 3 – корпусированная ИС;4 – каркасная катушка индуктивности с экраном; 5 – навесной ЭРЭ; 6 – низкочастотныйсоединитель; 7 – основаниеРис. 4.13. Конструкция аналогового субблока 4-го поколения по «непрерывноймикросхеме»: 1 – металлическое основание; 2 – микросборка;3 – тороидальная катушка индуктивности; 4 – корпус-экран; 5 – соединитель;6 – радиочастотный кабель; 7 – конденсаторРис 4.14. Конструкция аналогового субблока 4-го поколения с фильтрами ПАВ:1 – лапка крепления; 2 – каркас-основание; 3 – гермоввод «слезка»; 4 – микросборка;5 – фильтр ПАВ; 6 – кожух-экран; 7 – паяный шов; 8 – трубка-штенгель;9 – высокочастотный разъем с полиэтиленовой заглушкойРис.
4.15. Этажерочная конструкция блока приемопередающего устройства 4-гопоколения: 1 – кожух; 2 – высокочастотный разъем с полиэтиленовой заглушкой;3 – трубка-штенгель; 4 – низкочастотный разъем; 5 – крышка-основание;6 – бобышка; 7 –субблоки; 8 – стяжной винтБазовые несущие конструкции ФЯ.Для бортовых РЭС в соответствии с ГОСТ 26765.11–86 рекомендуются следующиетипоразмеры ПП (мм) (Табл. 4.3):Таблица 4.3Типоразмерный ряд корпусов блоков.Условное обозначениетипа корпуса блока1,5М2М2,5М1МН1К1,5К2К2,5К3К4К5К2КН1С1,5С2С2,5СЗС4С5С6СГабаритные размеры, ммhhМАКСН249251,519415788194318320,588419421,519В57,090,5124,07.657,057,090,5124,0157,0190,5257,0324,0124,0570,090.5124.0157.0190,5257.0324,0390,5Рис.
4.16. Конструкция ФЯ блока разъемного типа с разъемным соединителем типаГРПМ: 1 – штырь-ловитель; 2 – развальцованная заклепка; 3 – вилка соединителяГРПМ; 4 – обечайка; 5 – печатная плата; 6 – навесные ЭРЭ; 7 – корпусированная ИС;8 – невыпадающий винт; 9 – зона установки схемных элементовРис.
4.17. Конструкция ФЯ блока книжного типа:1 – развальцованная заклепка; 2 – корпусированная ИС; 3 – печатная плата;4 – обечайка; 5 – отрезок гибкого шлейфа; 6 – колодка гибкого шлейфа;7 – элемент шарнирного крепления; 8 – упорная втулкаРис. 4.18. Конструкция односторонней ФЯ на металлической рамке:1 – рамка; 2 – навесной ЭРЭ; 3 – планка; 4 – микросборка; 5 – печатная платаРис. 4.19.
Конструкция двухсторонней ФЯ на металлической рамке:1 – нижняя печатная вставка; 2 – микросборка; 3 – соединительный проводник; 4 –верхняя печатная вставка; 5 – рамка; 6 – планка; 7 – выступ; 8 – контактная площадкаРис. 4.20. Конструкция двухсторонней ФЯ на металлическом П-образном основании:1 – микросборка; 2 – многослойная печатная плата; 3 – основание; 4 – окно длявыводов; 5 – воздуховод; 6,7 – шарнирные соединения.
