OKTRES (Методы и отчеты по лабам РЭС), страница 4

Конструктивные и технологическиеограничения при проектировании тонкопленочных элементов МСБ приведены в приложении 1.5.Навесные компоненты изображают с соблюдением порядка расположения выводов. Грани навесных компонентов располагаются вдольосей координатной сетки. Если выводы компонентов гибкие, то на чертеже их изображают согласно рис. приложения 1.5. Если использовать навесные компоненты с жесткими выводами, то в чертеже топологии выпол22няют контактные площадки, которые соответствуют их цоколевке.Помимо указаний и ограничений приведенных в приложении П.5,при конструировании МСБ необходимо выполнять общие правила и ограничения:1. Каждая плата МСБ должна иметь ключ, которым является нижняялевая контактная площадка с вырезом по большой стороне платыили специальный знак в форме треугольника, прямоугольника.2.

В одной МСБ следует применять навесные компоненты с одинаковыми диаметрами и материалом гибких выводов. Однотипные порасположению выводов компоненты предпочтительнее ориентировать одинаково.3. Навесные компоненты рекомендуется по возможности располагатьрядами, параллельными сторонам платы. Допускается установканавесных активных компонентов с гибкими выводами вплотную,если контакт между ними не влияет на работоспособность схемы.4.

При рядном расположении навесных компонентов рекомендуетсярядное расположение контактных площадок под одноименные выводы.5. Не допускается установка навесных компонентов на пленочные резисторы, конденсаторы, пленочные индуктивности и пересечениепленочных проводников. Допускается установка навесных компонентов на пленочные проводники, защищенные диэлектриком.6. Не допускаются резкие изгибы и натяжение проволочных проводников.

Не рекомендуется делать перегиб проволочного вывода через навесной компонент. Проволочные проводники и гибкие выводы не должны проходить над пленочными конденсаторами.7. Не допускается оставлять не закрепленными участки гибких проводов длиной более 3 мм. Необходимо предусмотреть закреплениеих точками клея холодного отвердения (например, эпоксидногоклея ЭД-20, ЭД-16).При создании чертежа топологии необходимо обращать вниманиена использование наиболее простых форм элементов, равномерность размещения элементов на плате, обеспечении удобств при выполнении сборочных операций, увеличение размеров контактных площадок, расширениедопусков на совмещение слоев.Оценка качества топологии МСБРазработанная топология должна:¾ соответствовать ЭЗ;23¾быть составлена таким образом, чтобы для изготовления МСБ требовалась наиболее простая и дешевая технология;¾ иметь наименьшую длину соединительных проводников и минимально возможное число их пересечений.Оформление конструкторской документацииОформление конструкторской документации - завершающий этаппроектирование МСБ.

В основной комплект конструкторской документации входят:9 спецификация МСБ;9 схема электрическая принципиальная;9 сборочный чертеж МСБ;9 топологический чертеж платы;9 топологические чертежи отдельных слоев пассивной части;9 таблица координат конфигурации элементов каждого слоя;9 технические требования;9 ведомость покупных изделий.В лабораторной работе пакет конструкторской документации ограничивается:9 схемой электрической принципиальной;9 топологическим чертежом платы;9 техническими требованиями.Топологический чертеж платы является оригиналом топологии исопровождается таблицей, содержащей информацию о последовательностинанесения слоев, их условном обозначении (штриховка) на сборочном чертеже и основных электрофизических параметрах каждого слоя.Последовательность формирования слоев отображается на чертежетопологии МСБ в виде табл.

1.4. Схематизированный (без соблюдения масштаба) топологический чертеж усилителя приведен на рис. 1.5, в. Табл. 1.4является примером оформления таблицы слоев топологии (рис. 1.5, в).Для технологической защиты нанесенных на подложку слоев применяют двуокись кремния (ГОСТ 6880-73), фоторезист негативный (ФН-11ТУ 6-14-631-71), полиамидные лаки. Указанные материалы используютсятакже для межслойной изоляции.Внешние контактные площадки должны располагаться по краямподложки в один ряд напротив соответствующих контактных площадокпечатной платы или выводов корпуса. Допускается расположение тонкопленочных проводников, защищенных слоем диэлектрика, между краемподложки и внешней контактной площадкой.24Таблица 1.4УсловноеобозначениеНаименованиеслояМатериал слояНаименование, маркаРезисторыСплав РС3710ГОСТ 22025-761000Проводники,контактныеплощадкиЗолото Зл.999,9ГОСТ 6.835-72500Нижняя обкладка конденсатораАлюминийА99ГОСТ 11069-741000ДиэлектрикМоноокиськремнияК0.028.004.ТУ10000Верхняя обкладка конденсатораАлюминийА99ГОСТ 11069-741000ЗащитныйслойФоторезистФН-11ТУ 6-14-631-712 мкмГОСТ, ТУТолщина,ПримечаниеоАПодслойхрома ЭРХтолщинао300АКроме контактных площадок 1-11Правила оформления топологического чертежа и содержание технических требований приведены в [1.4].

Технические требования топологического чертежа содержат следующие сведения:ƒ специальные требования к изготовлению подложки, указания о материалах - заменителях;ƒ требования к выполнению параметров элементов, в том числессылка на соответствующие таблицы координат, указание точности выполнения размеров элементов и т.п.;ƒ данные о площади нанесения драгоценных металлов;ƒ требования к внешнему виду;ƒ характеристики и данные по изготовлению отдельных слоев илиэлементов, которые должны быть сведены в таблицу;ƒ данные и указания по проверке параметров элементов;ƒ указание о том, что обозначение контактных площадок и элементов является условным.Пример оформления топологического чертежа МСБ приведен в приложении 1.6.25Содержание работы999999Ознакомление с общими сведениями, рекомендуемой литературойи порядком выполнения работы.Подбор необходимого справочного материала для расчетов по заданным исходным данным.Расчет по постоянному току электрических режимов цепей и схемных элементов.Расчет топологических размеров пленочных резисторов.

Построение и проведение анализа графиков изменения площади тонкопленочных резисторов в зависимости от производственной погрешности, от сопротивления квадрата резистивной пленки.Расчет топологических размеров пленочных конденсаторов. Построение и проведение анализа графиков зависимости площадиконденсаторов от величины удельной емкости.Разработка эскиза топологии тонкопленочной гибридной МСБПорядок выполнения работы1.2.3.4.5.Получить у преподавателя техническое задание на разработку топологии МСБ в виде варианта Э3, значений напряжения источников питания для данного варианта Э3, максимальной рабочей температуры элементов, времени наработки на отказ, относительнойпогрешности изготовления резисторов и конденсаторов, метода изготовления.Заполнить таблицы исходных данных в протоколе отчета для расчета элементов МСБ.Рассчитать на персональном компьютере по постоянному токуэлектрические режимы цепей и схемных элементов для определения максимально возможных токов, протекающих через транзисторы (IКЭi), мощностей, рассеиваемых резисторами (Pi), напряжение на обкладках конденсаторов (UPi).

Занести полученныеданные и фрагменты схемы в протокол отчета..Ввести исходные данные для расчета пленочных резисторов. Записать размеры и зарисовать конфигурацию пленочных резисторов.Построить графики изменения площади тонкопленочных резисторов в зависимости от точности их геометрии и производственнойпогрешности.Исследовать изменение площади тонкопленочных резисторов длярассматриваемой схемы электрической принципиальной в зависи26мости от сопротивления квадрата пленки6.7.8.9.10.11.12.13.ρкв.Для этого необхо-димо рассчитать площадь резисторов для пяти значений ρкв. Значение ρкв выбираются вблизи ρкв опт из табл. приложения 1.7.Ввести исходные данные для расчета пленочных конденсаторов.Записать размеры и зарисовать форму пленочных конденсаторов.Построить графики зависимости площади пленочных конденсаторов от эксплуатационной погрешности, используя диаграмму, выводимую на экран вычислительного комплекса.

Отношение площадей Sn/Sn-1=2, где n=1,3.Построить графики зависимости площади конденсаторов от коэффициента формы Кс.Выбрать типы транзисторов по табл. приложения 1.2 с учетом максимально допустимого тока Iкэ. Определить их установочные размеры.Рассчитать площадь подложки разрабатываемой микросборки. Изтабл.

1.3 выбрать типоразмер подложки.Изготовить аппликации из миллиметровой бумаги и рациональноразместить ручным способом элементы и компоненты МСБ наподложке.Составить эскиз топологии гибридной МСБ.Оформить отчет по работе.Содержание отчета1.2.3.4.5.6.Название и цель работы.Техническое задание.Результаты расчета по постоянному току электрических режимовцепей и схемных элементов. Типы, габаритные и установочныеразмеры полупроводниковых приборов, используемых в разрабатываемой МСБ.Таблица исходных данных для расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, полупроводниковых приборов.Таблица топологических размеров тонкопленочных резисторов иконденсаторов, эскизы полупроводниковых приборов.Графики зависимостей площади тонкопленочных резисторов отпроизводственной погрешности, площади тонкопленочных резисторов от сопротивления квадрата пленки, площади конденсаторов277.8.9.от эксплуатационной погрешности; площади конденсатора от коэффициента формы Кc и их анализ.Расчет площади подложки и выбор ее типоразмера.Эскиз топологии гибридной тонкопленочной МСБ.