Главная » Все файлы » Просмотр файлов из архивов » PDF-файлы » Л1-Савельев, Овчинников - Конструирование ЭВМ и систем - 1984 год

Л1-Савельев, Овчинников - Конструирование ЭВМ и систем - 1984 год, страница 8

PDF-файл Л1-Савельев, Овчинников - Конструирование ЭВМ и систем - 1984 год, страница 8, который располагается в категории "" в предмете "конструирование плат" израздела "".Л1-Савельев, Овчинников - Конструирование ЭВМ и систем - 1984 год, страница 8 - СтудИзба2015-12-01СтудИзба

Описание файла

PDF-файл из архива "Л1-Савельев, Овчинников - Конструирование ЭВМ и систем - 1984 год", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "конструирование плат" из раздела "", которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "конструирование плат" в общих файлах.

Просмотр PDF-файла онлайн

Текст 8 страницы из PDF

Ширину печатных проводников необходимо выдерживать одинаковой по всей длине. Классы плотности печатного рисунка по ГОСТ 23751 — 79 приведены в табл. 3.2. При разработке конструкции печатной платы необходимо рассчитывать такие элементы печатного монтажа, как минимальный и максимальный диаметр контактных площадок, минимальное расстояние Прям ечее ее. Для печатных плат размерам более 240Х240 мм допускается талька 1-а ильсс плотности, для плат размером меньше 240х240 мм и больше 170х170 мм — 1-и я 2 В классы. для прокладки и-го числа проводников между двумя соседними отверстиями, диаметр отверстия до и после металлизации.

При конструировании многослойной печатной платы дополнительно нужно определять число ее слоев, их структуру и расстояния между слоями. Основные соотношения и исходные данные для расчета печатного монтажа приведены в (8, 9) н ГОСТ 23751 — 79. Расчет элементов печатного монтажа. Основными исходными данными для расчета элементов печатного монтажа являются: класс плотности, шаг координатной сетки, установочные характеристики компонентов и допуски на отклонения размеров и координат элементов печатного монтажа от номинальных значений.

Последние определяются уровнем технологии, применяемым оборудованием и используемыми материалами. Область печатного монтажа между двумя соседними контактными площадками показана на рис. 3.19, где .Р„ — диаметр контактной площадки; Т вЂ” ширина печатного проводника; и — число проводников между соседними контактными площадками; Ю вЂ” расстояние между соседними элементами печатного монтажа; г,р — шаг трассировки.

Исходя из рис. 3.19 расстояние между осямй двух соседних площадок 1 =- 0,5 (Р„з + Р„,) + ПТ + (п + 1)Я ( й)4, (3.2) где Й = 1, 2, 3, ... — число шагов координатной сетки между осями соседних контактных площадок; гг — шаг координатной сетки. На рис. 3.20 изображена контактная площадка с учетом погрешности 6 расположения элементов проводящего рисунка относительно координатной сетки на фотошаблоне, погрешности 6, расположения элементов при экспонировании и значения отклонения 6, центра отверстия при сверлении, обусловленного точностью станка.

Здесь О— номинальное положение центра контактной площадки и отверстия; О, — возможное положение центра контактной площадки из-за неточности изготовления фотооригинала; О, — возможное положение центра контактной площадки в готовой плате или на слое МПП; О, — возможное положение центра отверстия. На данном рисунке показана и о Ь Рис. 3.!9. Область печатного монтажа меж- ду соседними контактными площадками Рис. 3.20. Схема определения мииимальиого диаметра коктактиой площадки только часть погрешностей, их вид и количество зависят от метода производства печатных плат.

Для ДПП, изготавливаемых электро- химическим методом, а также внутренних и наружных слоев МПП, получаемых соответственно химическим и комбинированным позитивным методами„кроме указанных учитываются следующие погрешности: ЛΠ— изготовления окна или линии на фотошаблоне; бп — положения базового отверстия в фотошаблоне; Лп' — диаметра отверстия (определяется точностью изготовления и заточки сверла, пуансона); б, — расположения базовых отверстий на заготовке; ба — базирования плат на сверлильном станке, штампе; бм — положения контактной площадки на слое из-за нестабильности линейных размеров; Л, — диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании. С учетом этих погрешностей минимальный диаметр контактной площадки, обеспечивающий заданное расстояние Вм от края просверленного отверстия до края контактной площадки данного отверстия, будет (3.3) О к пап = 2Вм + «о + 1,5йэ + 26л + Са где Н, — номинальный диаметр металлизированного отверстия (выбирается по ГОСТ 23751 — 79); йе — толщина фольги; 6„= б„х./100— изменение длины печатной платы из-за нестабильности линейных размеров (А — размер большей стороны печатной платы); С, =- Л~У+ Р 26 „+ 26а + 26 + 26, + б, + б, + 0,1 (для первого класса плотности С, = — 0,55 мм, для второго и третьего С, = О,3 ммь Значение Вм определяется из табл.

3.2 для заданного класса плотности монтажа. Максимальный диаметр контактной площадки Ок шпх = 2Вм + ~(о + 1гббо + 26л + См (3.4) где С, =- С„+ 2Л, + ЛО (С, = 0,77 мм, для первого класса плотности и С„= 0,35 мм для второго и третьего классов плотности). Минимальное расстояние для прокладки п проводников между двумя контактными площадками металлизированных отверстий должно обеспечиваться при максимальных диаметрах контактных площадок и б максимальной ширине печатного проводника с учетом погрешности „,.

На основании выражения (3.2) минимальное расстояние для прокладки п проводников (пнп = ОЛ (Оихшах + 'Окашпх) + 26ш + (7 1ппх + + 6„) и + Я (и + 1) = 1г)г, (3.5) где Т „= Т + ЛОш + 2Л, — максимальная ширина печатного проводника. Значения Т и В для заданного класса плотности печатного монтажа берут из табл. 3.2: 6 = — 0,06 мм для первого, 0,05 мм для второго и 0,03 мм для третьего классов плотности. При прокладке проводников ' между двумя контактными площадками неметаллизированных отверстий в (3.5) вместо Окгших и ~-~кашах подставляют Вгп1пх и Ваших мак гимальные ширины подрезанных контактных площадок неметаллизированных отверстий.

Проектирование структуры МПП. Структуру МПП можно рассматривать как совокупность сигнальных и потенциальных слоев, чередующихся в определенном порядке. При разработке структуры МГ!П необходимо обеспечить заданное число сигнальных слоев, удовлетворить требования по помехозащищенности и электрическим параметрам линий связи.

В МПП сигнальные слои чередуются с потенциальными, которые снижают волновое сопротивление сигнальных линий < вязи и экранируют смежные монтажные слои. Структуру МПП можно считать совокупностью отдельных независимых звеньев, возможные парианты которых показаны на рис. 3.21.

На рис. 3.22 показана структура десятислойной печатной платы, состоящая из трех сигнально-потенциальных звеньев: звена с односторонним расположением потенциального слоя (Ео) и одним сигнальным (Х1), звена с двусторонним расположением потенциальных слоев (Е„Еа) и двумя сигнальными слоями (У!, Х2) и звена с односторонним расположением потенциального слоя (Ео) и одним сигнальным ' слоем (У2). Структура двенадцатислойной печатной платы, показанная на рис. 3.16, включает в себя: сигнально-потенциальное звено с односторонним расположением потенциального (Ео) и двумя сигнальными (Х1, УЗ) слоями, звено с двусторонним расположением потен- ЪР я~", ~', пей' пЗРЗЗЕЯ З ))1)РЯ( х(п йзскнЬ е Рис.

3.22. Изризит структуры МПП при четырех сигнальных слоях с тремя сигнально-потенциальными звеньями Рис. 3.21. Сигизльио-потеицизльиые звенья МПП с одно- (а) и двусторонним (о) рзсположением нотеицизльиых слоев, потеицизльиое (з) и технологическое (г) звенья МПП соответссвеиио При расчете структуры МПП необходимо, чтобы максимально допустимая толщина МПП Нссаз ~~ Зг(с (3.6) где пг, — диаметр отверстия до металлизации. Зависимость толщины МПП от ее структуры описывается выражением (см.

рис, 3.22): Н =2ггт+рйп+тй,,+ийс.пп+ ~~ г)г а( Н,, (37) г= г где Н = Н„, — 7зН вЂ” номинальная толщина МПП; ЛН вЂ” разброс номинальной толщины из-за отклонений толщины слоев и изоляционных прокладок; р — число потенциальных звеньев (в данной структуре р = О); й, и й — соответственно толщина технологического и потенциального звеньев; т и й,, „и и и, „— соответственно число и толщина сигнально-потенциальных звеньев с односторонним и двусторонним расположением потенциальных слоев; Я = р + т + + и + 1 — число прокладочных зон между структурными звеньями; д — минимально допустимое число слоев изоляционной прокладки в 'гг 40 циальных слоев (Егп Е,) и двумя сигнальными слоями (Х2, г'2) и звено с односторонним расположением потенциального слоя (Ес) и двумя сигнальными слоями (ХЗ, У1).

Расчет структуры МПП заключается в определении вида звеньев, их числа, расположения относительно друг друга и расстояния между слоями. Исходные данные для расчета структуры МПП: необходимое число сигнальных слоев, электрические параметры линий связи (собственная емкость на единицу длины или волновое сопротивление), возможные значения геометрических параметров элементов печатного монтажа (ширина сигнальных проводников, толщина сигнальных и потенциальных слоев, диаметр металлизированных отверстий, толщина фольги и прокладочной стеклоткани). г' й прокладочной зоне, т.

Свежие статьи
Популярно сейчас
Зачем заказывать выполнение своего задания, если оно уже было выполнено много много раз? Его можно просто купить или даже скачать бесплатно на СтудИзбе. Найдите нужный учебный материал у нас!
Ответы на популярные вопросы
Да! Наши авторы собирают и выкладывают те работы, которые сдаются в Вашем учебном заведении ежегодно и уже проверены преподавателями.
Да! У нас любой человек может выложить любую учебную работу и зарабатывать на её продажах! Но каждый учебный материал публикуется только после тщательной проверки администрацией.
Вернём деньги! А если быть более точными, то автору даётся немного времени на исправление, а если не исправит или выйдет время, то вернём деньги в полном объёме!
Нет! Мы не выполняем работы на заказ, однако Вы можете попросить что-то выложить в наших социальных сетях.
Добавляйте материалы
и зарабатывайте!
Продажи идут автоматически
3868
Авторов
на СтудИзбе
725
Средний доход
с одного платного файла
Обучение Подробнее