УП Технология РЭС и ЭВС 2006_, страница 3

В этом электролите олово является менее благороднымметаллом.• Промывка в сборнике два раза при 18…25°С по 15…30 с.• Промывка проточной водопроводной водой.• Промывка горячей проточной водой при 50…60°С, 1…2 мин.• Сушка при 50…60°С до высыхания.• Контроль качества и толщины покрытия.10. Удаление слоя фоторезиста.• Удаление защитного слоя (раздублирование) с использованием едкогонатра при 70…80°С, 3…5 мин.14••••Промывка горячей проточной водой 1…2 мин. при 50…60°С.Промывка проточной водопроводной водой.Сушка при 50…60°С.Ретушь рисунка схемы.11.

Травление меди.Травление меди – важнейшая технологическая операция, определяющая качество печатных проводников. Брак, допущенный при выполненииэтой операции, практически не может быть исправлен. Типичные виды брака: значительное подтравление (больше чем на 1/3 ширины проводника) инарушение целостности проводников в результате перетравления. Травлениемеди – сложный окислительно–восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор, переводящий медь из металлическогосостояния в ионное.• Травление меди с пробельных мест, например:Cu+Cu(NH3)4Cl2+→ 2Cu(NH3)2Cl .Процесс травления проводится 3…5 мин.

при 30…40°С.• Сушка при 35…45°С до высыхания.• Удаление ретуши.Лак АВ-4 удаляют механически шпателем, асфальтобитумный лак БТ577 смывают скипидаром.12. Осветление поверхности покрытия.• Осветление в растворе на основе тиомочевины. Проводится сразу после травления при 18…25°С, 1…2 мин.• Промывка проточной водопроводной водой.• Промывка горячей проточной водой при 50…60°С.• Сушка.• Контроль качества покрытия и чистоты отмывки ПП.13. Оплавление покрытия олово-свинец.Гальваническое покрытие олово-свинец достаточно хрупкое и при нависании над проводниками (фактор подтравливания) может обламываться,вызывая короткие замыкания между проводниками.

Кроме того, кристаллическое покрытие быстро окисляется на воздухе и теряет свойство паяемости.Для устранения этих недостатков покрытие подвергают оплавлениюпутем нагрева инфракрасным излучением в конвейерных установках. В ре15зультате оплавления олово-свинец за счет сил поверхностного натяжениястягивается в пределах меди рисунка и переходит в металлургическое состояние, что значительно увеличивает возможный срок пролеживания платдо пайки (более 1 года).14. Обработка контура ПП и сверление крепежных отверстий доконструкционных размеров15. Маркировка.

Выполняется в соответствии с ОСТ4.ГО.028.001.16. Контроль (проверка качества ПП).17. Нанесение технологического защитного покрытия.Необходима особая тщательность подготовки поверхности перед нанесением покрытия, так как от этого в значительной степени зависит качествоПП (сопротивление изоляции, сохранение паяемости и др.):• Зачистка поверхности ПП полировальной известью.• Промывка проточной водопроводной водой.• Декапирование 3…5 с.при 18…25°С.• Промывка проточной водопроводной водой.• Декапирование при 18…25°С 3…5 с.; серная кислота не должна содержать ионов хлора.• Промывка проточной водой.• Промывка проточной горячей водой при 50…60°С.• Промывка деионизированной водой при 18…25°С последовательно вдвух ваннах. Рекомендуется использовать ультразвук или вибратор.• Сушка при 80…90°С, 2…3 часа.• Контроль чистоты промывки ПП:Производится выборочный контроль по сопротивлению изоляции2…3% партии одновременно изготовленных плат, но не менее трех.

Приполучении заниженных результатов, выполняется повторная промывка исушка.После проведения испытания на чистоту промывки платы сушить.• Нанесение технологического защитного покрытия.Производится окунанием в раствор канифоли и ацетона не позднее чемчерез 3 часа после сушки. Допускается нанесение покрытия пульверизатором.16Рекомендуется удалять технологическое защитное покрытие послесборки блоков непосредственно перед нанесением влагозащитного покрытияво избежание снижения сопротивления изоляции ПП в результате касанияруками в процессе сборки.• Сушка 20…30 мин.

при 18…25°С.• Сушка при 70…80°С18. Упаковка.Библиографический список1. Федулова А.А.. Технология многослойных печатных плат. – М.: Радио и связь, 1990.2. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов. / И.П.Бушминский, О.Ш.Даутов, А.П. Достанкои др. – М.: Радио и связь, 1989.17Работа 2. ИССЛЕДОВАНИЕ ТОЧНОСТИ И СТАБИЛЬНОСТИТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЭАЦель работы – ознакомить студентов с основами исследования точности и стабильности технологических процессов изготовления МЭА.Общие теоретические сведенияДля современного развития микроэлектроники характерна повышеннаясложность и многооперационность технологических процессов (ТП) изготовления микроэлектронной аппаратуры (МЭА).

Это ведёт к необходимостиучёта большого числа управляемых и неуправляемых технологических факторов и определяет вероятностный характер оценки параметров качества ТП,важнейшими из которых являются точность и стабильность.Под точностью понимается свойство ТП обеспечивать соответствиеполя рассеяния значений показателя качества изготавливаемого изделия заданному полю допуска и его расположению.Под стабильностью понимается изменение точности ТП во времени.Использование для объективной оценки точности ТП коэффициентавыхода годных недостаточно эффективно, несмотря на простоту его определения, в силу интегральности этой характеристики, которая зависит не только от технологических факторов, связанных с поддержанием режима работыоборудования, качеством материалов и полуфабрикатов, и конструкторскихфакторов, определяемых, например, геометрией элементов, но и от величины допусков на выходные параметры.

Коэффициент выхода годных такжезависит от культуры производства, его освоенности, технологической дисциплины и т.д.Для повышения объективности оценки точности ТП изготовленияМЭА проводится его аттестация на основе специальных тестовых структур,с помощью которых устанавливается предельная погрешность в изготовлении МЭА, определяющая потенциальную точность ТП δп, при условииобеспечения требуемых значений коэффициента выхода годного и надёжности изделий.Потенциальная точность позволяет решить вопрос об использованииаттестованного ТП для изготовления конкретной МЭА, которая, в свою очередь, характеризуется функциональной точностью.18Функциональная точность обеспечивает точность выходных параметров МЭА в соответствии с техническими условиями (ТУ), в которых приводятся численные значения полей допуска δТУ на каждый параметр.δТУ и δп сопоставляются на стадии оценки возможности реализациипринятого схемотехнического решения при выборе одного из существующих типовых ТП.В конкретных условиях производства формируется технологическаяточность, определяемая производственными погрешностями, которые образуют результирующее поле отклонений рассматриваемого выходного параметра изготавливаемого изделия δт.

Поэтому потенциальную точность можно рассматривать как предельно реализуемую технологическую точность. Сдругой стороны, технологическая точность не должна быть меньше точности, регламентируемой ТУ, и соотношение между представленными характеристиками можно выразить в видеσТУ ≥ σт ≥ σп .(2.1)При анализе точности ТП изготовления конкретного изделия в выбранных условиях производства мы получаем информацию о δт. В статистическом отношении задача сводится к нахождению параметра закона распределения погрешности и сопоставлению полученного поля с допуском по ТУ.Однократная статистическая выборка может использоваться для оценки точности при условии неизменности во времени производственных ивнешних факторов.Для анализа стабильности ТП могут служить наблюдения, охватывающие достаточный промежуток времени (сутки, смену), составленные из последовательных проб, отобранных через определённые фиксированные промежутки времени.При выборе числа замеров в пробе возникают противоречия: для достоверного суждения о состоянии процесса число замеров должно быть достаточно большим, но при этом возможны изменения ТП за время проведениястатистического эксперимента.

Слишком малое число замеров недостоверно.Интервалы между выборками или пробами устанавливаются в зависимостиот наблюдающейся на практике частоты разладок ТП. Важно, чтобы числозамеров n в пробе оставалось постоянным. Теория статистического контролякачества рекомендует нечётное число [2]. В нашем случае считаем n = 7.19Обрабатывая материал в каждой пробе, можно определить смещениецентра настройки и изменение рассеивания. Для анализа стабильности ТПиспользуются контрольные точечные и точностные диаграммы и диаграммыдоверительных интервалов, приведённые на рис.2.1 и 2.2.На всех диаграммах по оси абсцисс откладываются номера проб и время проведения замеров.