Главная » Все файлы » Просмотр файлов из архивов » PDF-файлы » УП Технология РЭС и ЭВС 2006_

УП Технология РЭС и ЭВС 2006_, страница 2

PDF-файл УП Технология РЭС и ЭВС 2006_, страница 2, который располагается в категории "" в предмете "основы конструирования и технологии приборостроения радиоэлектронных средств (окитпрэс)" израздела "".УП Технология РЭС и ЭВС 2006_, страница 2 - СтудИзба2015-11-24СтудИзба

Описание файла

PDF-файл из архива "УП Технология РЭС и ЭВС 2006_", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии приборостроения радиоэлектронных средств (окитпрэс)" из раздела "", которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "основы конструирования и технологии рэс" в общих файлах.

Просмотр PDF-файла онлайн

Текст 2 страницы из PDF

Регулировкой фокуса следуетдобиться одинаково резкого изображения в окуляре краев топологическогоэлемента и делений окулярной шкалы. Результаты измерений занести втабл. 1.2.5. Определить систематическую и случайную составляющие погрешностей каждой операции, формирующей геометрические размеры топологических элементов печатной платы.

Полученные результаты занести в соответствующие клетки табл. 1.3.6. Оценить минимальные размеры топологических элементов печатной платы, зазоров между ними и параметров переходных отверстий.7. Сопоставить полученные в пп. 4…6 результаты с данными табл. 1.1,определить класс точности представленных образцов печатных плат.8. Оформить отчет по работе.Содержание отчета1.2.3.4.5.Исходные данные.Описание измерительного микроскопа.Таблица результатов измерений.Таблица результатов расчета погрешностей.Выводы.Номероперации12…8Объект измеренияФотошаблонФоторезистивная маска…1Таблица 1.2.Измеренный размер, мм23…nПогрешностиТаблица 1.3.Гальван.Фото- Маска наМеталл.Сверлениенанесение Травлениешаблон заготовкеотверстийпокрытий∆t––σt––∆d––––σd––––Контрольные вопросы1.

Какова природа возникновения систематической и случайной составляющих погрешности?2. Как обеспечить исключение систематической погрешности приформировании ширины проводников?3. Чем объяснить разные знаки систематической погрешности, возникающей на различных операциях ТП?4. Какие технологические мероприятия могут привести к снижениюслучайной составляющей погрешности?5.

После каких операций взяты экспериментальные образцы ТП?Приложение 1Типовой ТП изготовления ДПП комбинированным позитивным методом.Исходные заготовки ПП изготавливают из фольгированных диэлектриков.Выпускаемые в нашей стране диэлектрики изготавливаются на основеэпоксифенольной смолы, а в США – эпоксидной смолы.

В отечественныхстеклотекстолитах смолы содержится 40%, а в американских – 60%.Наиболее широко используют стеклотекстолит фольгированный двухсторонний марок СФ-2-35, СФ-2-50.Последовательность операций (схема ТП) изготовления ПП комбинированным позитивным методом приведена на рис. 1.2.91. Изготовление заготовок. К заготовительным операциям относятраскрой заготовок и разрезку материала.Размер заготовок определяется их габаритами и технологическими допусками. По периметру заготовок оставляют технологическое поле для размещения базовых отверстий и тестовых структур.

Ширина технологическогополя для ДПП составляет 15 мм, а для МПП 20…30 мм. Раскрой долженпредусматривать минимальный отход материала.2. Выполнение базовых отверстий. Расположение базовых (технологических) отверстий на заготовках должно соответствовать расположениюих на фотошаблонах. Эти отверстия служат направляющими для захватаплат инструментом при изготовлении коммутаций и при монтаже узлов.

Постандартам США допуск на диаметр задается (-0,001 +0,0762 мм).3. Сверление отверстий. Сверление стеклопластиков производитсятвердосплавным инструментом. Для повышения производительности и качества сверления в ПП из стеклопластика применяются сверла из твердогосплава, например ВК6М или ВК80М. Применение сверл из твердого сплавапозволяет вести сверление отверстий при повышенной скорости резания.Сверла, как правило, требуют повторной заточки после сверления1500…3000 отверстий.Для проверки качества сверления производят пробное сверление10…20 отверстий на технологическом поле ПП (тест-купон).4.

Подготовка поверхности заготовок фольгированного диэлектрика. Качество подготовки поверхности фольги и диэлектрика влияет наадгезию при нанесении фоторезиста и при осаждении металла.В отечественной промышленности широко используются химические имеханические способы подготовки, а также их сочетание.Механическая подготовка сводится к обработке поверхности смесьюмаршаллита с полировальной известью, промывки водой и декапированием.Обработка ведется на зачистных машинах типа «Реско-635», «Билко» и др.Химическая подготовка осуществляется обезжириванием, декапированием – подтравливанием в растворе хромового ангидрида или персульфатааммония.5. Химическое меднение.

Операция химического меднения – одна изтрудоемких и сложных. На ее долю приходится 20…40% брака. Предпочтительное использование химически осажденной меди в технологии изготов10ления ПП при металлизации полимеров, обусловлена тем, что медь болееэластична по сравнению с никелем, и нанесение ее чаще осуществляется прикомнатной температуре.При химическом осаждении обеспечивается высокая равномерностьпокрытия и хорошая адгезия, что выгодно отличает этот процесс от электрохимического. Однако скорость роста пленки мала, поэтому химическимосаждением формируют лишь тонкий сплошной слой, необходимый для последующего усиления гальваническим осаждением меди.Обработку во всех растворах производять с покачиванием или вибрацией заготовок.

В современных установках используется ультразвук дляусиления циркуляции раствора и с целью улучшения смачивания отверстиймалого диаметра (γ =0,2…0,3).• Обезжиривание заготовки ПП – до 2 мин. при 30…40°С моющим веществом «Прогресс» или раствором порошка «Лотос» концентрацией до5 г/л при 18…25°С.• Промывка проточной водопроводной водой.• Декапирование соляной кислотой при 18…25°С в течение до 5 с.• Промывка проточной водопроводной водой.• Сенсибилизация поверхности заготовок при 18-25°С в течение до5 мин.

двухлористым оловом (50 г/л).Чтобы придать диэлектрику способность к металлизации, проводят двеподготовительные операции – сенсибилизацию и активацию.Цель операции сенсибилизации – создать на поверхности диэлектрикаусловий для образования пленки из ионов палладия. Обработанная в растворе двухлористого олова плата промывается в воде, при этом происходитгидролиз соли по схеме:1 ступень: SnCl2 + H2O → Sn(OH)Cl + HCl;2 ступень: Sn(OH)Cl + H2O → Sn(OH)2 + HCl.• Промывка проточной и дистиллированной водой.• Активация 3…5 мин. при 18…25°С.Так как в солянокислых растворах хлористый палладий находится ввиде соединения H2PdCl4, то реакция активации может быть представлена ввиде уравнений:11Sn(OH)Cl + H2PdCl4 + HCl → Pd + H2SnCl6 + H2O;Sn(OH)2 + H2PdCl4 + 2HCl → Pd + H2SnCl6 + 2H2O.• Промывка в сборнике два раза 0,5…1 мин.

при 18…25°С.В современных производствах операции сенсибилизации и активациипроизводят в одном растворе – совмещенном активаторе.• Химическоемеднение относитсякклассуокислительновосстановительных реакций. Формируется слой не более 3 мкм. Процесспротекает лишь при наличии на поверхности, подлежащей металлизации,катализатора.

Процесс взаимодействия тартрата меди с формалином в присутствии палладиевого катализатора схематически описывается:C – O – O –NaH–C–OC – O – O –NaH – C – O – OHCu+2NaOH+2HCOH→Cu+2HCONa+H2+H–C–OC–O–O–HH – C – O – OHC–O–O–H• Промывка проточной водой.6. Предварительное гальваническое меднение. Аморфный слой химической меди весьма быстро окисляется на воздухе и поэтому должен бытьсразу (желательно до высыхания заготовки) усилен гальваническим меднением (затяжка) на толщину 5…7 мкм.7.

Нанесение рисунка схем.Используются фотолитографические процессы, в основе которых лежатфоторезисты – светочувствительные и устойчивые к воздействию агрессивных сред композиции, изменяющие свою растворимость при облучении.Основное назначение фоторезистов – создание защитного рельефа требуемой конфигурации.Фоторезисты должны иметь: высокую светочувствительность; достаточную разрешающую способность, которая определяется числом передаваемых линий на 1 мм; однородный по всей поверхности (беспористый истабильный по времени) слой с высокой адгезией к материалу подложки;12резкую и четкую границу между участками, защищенными и незащищенными фоторезистом; устойчивость к физическим воздействиям; надежность.В технологии ПП используются в основном сухие фоторезисты.Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) производят в виде пленки толщиной 20, 40 или 60 мкм, полимеризующейся под воздействием ультрафиолетового излучения, заключенной между защитной полиэтиленовой пленкой, удаляемой в процессе нанесения СПФ на плату, и оптически прозрачной пленкой полиэтилентерефталата (лавсан), удаляемой с поверхности перед проявлением СПФ.• Нанесение фоторезиста на поверхность платы.Фоторезист наносят на подготовленную поверхность (операция.

4) платы, нагретой до температуры 50—60°С, на валковых ламинаторах при нагреве пленки фоторезиста валками до 105—120°С под давлением, котороеможно регулировать.• Экспонирование.Фотошаблон накладывают на поверхность платы, при этом изображение базовых отверстий фотошаблонов совмещают с базовыми отверстиямиплаты (на технологических полях). Фотошаблон должен плотно прилегать ковсей поверхности платы. Экспонирование рисунка производят ультрафиолетовым излучением на установке экспонирования. При экспонировании происходит полимеризация фотополимера, расположенного под прозрачнымиучастками фотошаблона, что делает эти участки нерастворимыми в проявителе.• Выдержка в темноте не менее 30 мин.В процессе выдержки происходит дополимеризация фотополимера.• Удаление лавсановой пленки и проявление рисунка на специальнойконвейерной установке.8. Гальваническое меднение.Металлизация отверстий на ПП выполняется медью и должна отвечатьтребованиям: наличие сплошной металлизации; одинаковая толщина покрытия в отверстиях и на поверхности фольги; мелкозернистая структура покрытия; отсутствие утолщений, включений, избыточного нарастания металла на выходе отверстия или на внешнем крае контактной площадки; отсутствие трещин в покрытии.Минимальная толщина меди в отверстии должна составлять25…30 мкм при ее пластичности не менее 6%.13• Зачистка поверхности заготовок полировальной известью.• Промывка проточной водопроводной водой.• Декапирование в соляной кислоте при 18…25°С, 5…10 мин.• Промывка проточной водопроводной водой 1…2 мин.• Гальваническое меднение заготовок при 18…25°С до достижениятолщины меди в отверстиях не менее 25 мкм.• Промывка проточной водопроводной водой 2…3 мин.• Промывка горячей проточной водой 40…50°С, 0,5…1 мин.• Сушка при 18…25°С до высыхания.• Визуальный контроль качества рисунка схемы и оценка толщиныслоя меди.• Ретушь рисунка схемы (наросты гальванической меди удаляютсяскальпелем).9.

Гальваническое нанесение покрытия олово-свинец.• Зачистка поверхности заготовок полировальной известью.• Промывка проточной водопроводной водой.• Декапирование 18-25°С, 3…5 с.Сплав олово-свинец (ОС) (61% олова, 39% свинца) наносится на ПП вкачестве металлорезиста при травлении, для защиты проводников и обеспечения пайки элементов.Для совместного выделения на катоде двух металлов необходимо достижение потенциала, достаточного для выделения каждого их них. Потенциалы олова и свинца в борфтористоводородных растворах столь близки,что совместное выделение их на катоде возможно при самых низких значениях плотности тока.

Свежие статьи
Популярно сейчас
Зачем заказывать выполнение своего задания, если оно уже было выполнено много много раз? Его можно просто купить или даже скачать бесплатно на СтудИзбе. Найдите нужный учебный материал у нас!
Ответы на популярные вопросы
Да! Наши авторы собирают и выкладывают те работы, которые сдаются в Вашем учебном заведении ежегодно и уже проверены преподавателями.
Да! У нас любой человек может выложить любую учебную работу и зарабатывать на её продажах! Но каждый учебный материал публикуется только после тщательной проверки администрацией.
Вернём деньги! А если быть более точными, то автору даётся немного времени на исправление, а если не исправит или выйдет время, то вернём деньги в полном объёме!
Нет! Мы не выполняем работы на заказ, однако Вы можете попросить что-то выложить в наших социальных сетях.
Добавляйте материалы
и зарабатывайте!
Продажи идут автоматически
3868
Авторов
на СтудИзбе
725
Средний доход
с одного платного файла
Обучение Подробнее