PCAD2000-v2_ (PCAD2000-v2), страница 8

Изменить цвет фона рисунка платы (слой BackGround) на белый:↓↑BackGround – строка с именем слоя будет выделена;38Таблица 15.Таблица 16.Вид АРис. 53Рис. 54в таблице цветов ColorChip (часть табл.16) ↓↑[LB] на белой клетке –клетка утопится, а цвет кнопки в строке BackGround станет белым;↓↑[Apply] – цвет фона станет белым.6.1.1.9. Изменить цвет КП элементов (слой Pin). Этот цвет представлен в столбцеObjects List табл. 16, в отличие от слоя background, двумя цветными кнопками.

Правая из них представляет собственно цвет, в который окрашиваются КП, а левая клетка – представляет образец узора закраски. Чтобы КПприняла вид черной окружности, необходимо:↓↑Pin и в меню ColorChip ↓↑[LB] на клетке черного цвета – обе кнопки в строке Pin станут черными;в меню PatternChips ↓↑[LB] на кнопке без узора – левая кнопка в строке Pin превратиться в белый квадрат с черным периметром;↓↑Apply – все КП примут вид белого круга с черным периметром.6.1.1.10.

Аналогично изменить цвет слоев трассировки top и bottom с красного насиний и с синего на черный, после чего: ↓↑OK – рисунок 53.6.1.1.11. Обеспечить видимость сетки трассировки проводников (слой Wire Grid):↓↑(View >Layers) – табл.15;39↓↑WireGrid– рисунок 54 (фрагмент А).6.1.2. Установка правил трассировкиУровни и приоритеты правил.Правила трассировки программы SPECCTRA могут устанавливаться на 16-ти различных уровнях. На каждом уровне действует свой приоритет правил, строго соблюдаемый программой SPECCTRA при трассировке. Ниже приведены все уровни правилтрассировки, устанавливаемых для различных объектов топологии печатной платы впорядке увеличения приоритетов.1.

PCB – общие правила, действующие на всей плате для всех цепей проекта.2. Layer – правила, действующие для цепей, трассируемых в определенном слое.3. Class – для класса цепей (класса цепей питания, синхронизации и др.).4. Class layer – для класса цепей, трассируемых в определенном слое.5. GroupSet – правило разводки для группы сегментов цепей.6. Group_Set layer – для группы сегментов (Group Set) на определенном слое.7. Net – переопределение правил PCB для отдельных цепей.8.

Net layer – то же для отдельных цепей в определенном слое.9. Group – для заданного множества пар контактов (Fromto - 11-й уровень).10. Group layer – для заданного множества пар контактов в определенном слое.11. Fromto – правило («от и до») для трассировки участков цепи между двумя КП.12. Fromtolayer – для участков цепи в отдельном слое.13. Classto Class – для ОТ двух и более выделенных классов цепей.14. Classto Class Layer – для объектов уровня Class to Class в определенном слое.15.

Padstack – переопределение правил PCB для зазора между площадками VIA.16. Region – переопределение правил PCB для заданной области печатной платы.Уровни правил верхнего уровня всегда перекрывают правила нижнего уровня, установленные для тех же объектов. Например, правило зазора между проводниками для цепи(седьмой класс - Net) перекрывают такое же правило для класса (третий уровень –Class) ,содержащего ту же цепь.Установка правил ширины и зазоров.Правила ширины и зазоров устанавливаются для различных уровней и объектов. Типы объектов, поддерживаемых программой SPECCTRA, приведены ниже:AREA– keepout-области (раздел 8.2.3.1) и область внутри контура ПП (пункт 7.1.4);PAD– планарные контактные площадки;PIN – сквозные контактные площадки;VIA– контактны переходы, формируемые системой;WIRE – медная дорожка.Правила, содержащие два типа объектов топологии (ОТ), записанных через знак«подчеркивание», например: «объект1_объект2», определяют топологические нормы, действующие между этими объектами.Последовательность установки правил ширины и зазоров на уровне PCB продемонстрируем на примере повторной трассировки текущего проекта с топологическими нормами, соответствующими третьему классу точности (табл.17).Таблица 17Типы ОТЗазорТипы ОТЗазорТипы ОТЗазорТипы ОТЗазор0.250.252.52,5wire_wirewire_viavia_areawire_area40Собственно установка выполняется этапами:↓↑( Rules > PCB > Clearance) – получить диалоговое меню (табл.

18)Таблица 18PCB Clearance RulesWire Width10.2511 111Same Net CheckingAreaArea10.30511Pin10.30511All10.30511SMD10.3051110.3051110.30511VIA10.3051110.3051110.3051110.30511WireWire10.3051110.3051110.3051110.3051110.30511Testpoint10.3051110.3051110.3051110.3051110.30511PinSMDVIATestpoint10.30511SMD-VIA Same NetVIA-VIA Same NetPad-to-Turn GapSMD-EscapeAntipad GapSMD-to-Turn GapBuried-VIA Gap11OK1111Apply11Layer Depth11Cancel1111Help11↓↑ Wire Width 0.25–– число 0.25 подсветиться;«0.6», ↓↑Apply – в окне OUTPUT появится строка: rule PCB (width 0.6), означающая, что установлена ширина проводника 0.6 мм; rule PCB (width 0.6)в выделенной курсивом клетке на пересечении типов ОТ wire и area выполнить: ↓↑ 0.305, «1.25», ↓↑Apply – просмотреть в окне OUTPUT команды:rule PCB (clearance 1.25 (type area_wire))↓↑ All- активизировать окно ввода глобальных правил зазоров;«0.3», ↓↑Apply – получить в окне output следующую команду do-файла:rule PCB (clearance 0.3)↓↑( OK > Windows > Output > Output ) – просмотреть в развернувшемсяокне output все введенные параметры в виде команд do-файла (раздел 9.4):# Report Written to File D:\DOCUME~1\9335~1\LOCALS~1\Temp\rules.tmp↓↑( Report > Rules > PCB Rules > OK) – просмотреть отчет о выполненныхизменениях в правилах зазоров (табл.

19) Report rules window (include PCB)Таблица 19RULES REPORTWIDTH =PIN_PIN CLEARANCE =PIN_VIA CLEARANCE =PIN_WIRE CLEARANCE =PIN_SMD CLEARANCE =PIN_AREA CLEARANCE =PIN_TEST CLEARANCE =VIA_VIA CLEARANCE =VIA_WIRE CLEARANCE =VIA_SMD CLEARANCE =VIA_AREA CLEARANCE =0.60000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.3000VIA_TEST CLEARANCE =WIRE_WIRE CLEARANCE =WIRE_SMD CLEARANCE =WIRE_AREA CLEARANCE =WIRE_TEST CLEARANCE =SMD_SMD CLEARANCE =SMD_AREA CLEARANCE =SMD_TEST CLEARANCE =AREA_AREA CLEARANCE =AREA_TEST CLEARANCE =TEST_TEST CLEARANCE =0.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.30000.3000416.2.

Трассировка с использованием Do-файла.Как указывалось, использование Do-файла является одним из способов управленияходом трассировки. Для сложных проектов этот способ является более предпочтительным по сравнению с вводом команд с клавиатуры или использованием среды ГИП.Do-файл – текстовый файл, содержащий одну или более команд управления программой SPECCTRA. Каждая команда занимает в Do-файле ровно одну строку. Командывыполняются в порядке их следования. Выполненные команды записываются в так называемый Did-файл. Кроме команд трассировки, Do-файл содержит правила размещения итрассировки. Каждое правило занимает в Do-файле так же ровно одну строку.

Принятыесистемой правила так же записываются в Did-файлДостоинством использования Do-файла является возможность его редактированияпользователем при необходимости пересмотра уже завершенного проекта. Для редактирования Do-файла программа SPECCTRA предоставляет в распоряжения пользователяспециальный встроенный редактор выполненных команд и правил, записанных в Didфайл RDFE (Rules Did File Editor).6.2.1. Подготовка DO-файла.Базовый Do-файл. Пользователь начинает подготовку Do-файла, редактируя системный Do-файл. В частности, можно просмотреть: какие команды записаны в Do- илиDid-файле, и затем отредактировать их, соблюдая синтаксис команд. В общем случае Doфайл содержит группы команд:установки и управления общим процессом трассировки;установки правил трассировки;предварительной трассировки;собственно трассировки;пост-трассировки.Системный или базовый Do-файл (basic.do) входит в каталог TUTORIAL дистрибутивного пакета SPECCTRA.

Приведем список команд этого Do-файла:# SPECCTRA PCB Tutorial for release 6.0# basic.dobestsave on $\best.wirstatus_file $\route.stsunit milrule pcb (clearance 7 (type wire_wire))rule pcb (width 7)smart_routewrite routes $\final.rtereport status $\final.stsСтроки, которые начинаются с символа #, представляют строки-комментарии. Программа SPECCTRA не обрабатывает эти строки, а просто переписывает их в Did-файл.Команды управления и установки правил basic.do-файла не являются типовыми, а данытолько как примеры. Знак $\ отмечает путь к файлу.

Когда пользователю необходимозаписать файл-отчета или файл данных в каталог проекта, он использует нотацию $\.Часто нет необходимости включать в Do-файл правила ширины и зазоров, поскольку ониавтоматически считываются из dsn-файла проекта. Поэтому в Do-файл обычно включаются только те команды и правила, которые переопределяют или дополняют команды иправила dsn-файла, которые не удовлетворяют пользователя.Далее предполагается, что файл basic.do находится в каталога проекта.42Создание Do-файла может быть выполнено с помощью:операционной системы Windows 95/98/2000;графического редактора печатной платы РСВ;встроенного редактора Did-файла RDFE.Ниже демонстрируются первые два способа создания Do-файла: вначале средствами ОС создается новый Do-файл в соответствии с табл. 20, которому присваиваетсяимя Tone.do, а затем он модифицируется средствами ГР РСВ.

Методика создания Doфайла с помощью RDFE выходит за рамки данного пособия.Создание Do-файла средствами ОС Windows 95/98/2000 выполняется этапами:↓↑[RB]( Пуск > Проводник > C: > Design) – табл. 21;↓↑[RB] в точке А для создания файла «Текстовый документ»;↓↑ (Создать > Текстовый документ ) – табл 22;дважды ↓↑[LB] в точке B экрана и получить окно «Блокнот»;ввести строки из левого столбца табл.

20;↓↑( Файл > Сохранить Как > Тип Файлаd > Все файлы> Текстовый документ>);«Tone.do» и ↓↑(Сохранить, ) – создали требуемый do-файл;↓↑[RB] в точке В экрана;↓↑(Удалить > Да) – удалить вспомогательный файл «Текстовый документ».Редактирование Do-файла с помощью ГР РСВ выполняется этапами:загрузить ГР РСВ : ↓↑( Пуск > Программы > PCAD 2000 > PCB);получить диалоговое меню управления трассировкой непосредственно из графического редактора РСВ: ↓↑( Route>Autoroute);загрузить Do-файл для редактирования: ↓↑( QuiqRouted> SPECCTRA> DOFile> Tone> Открыть);перейти в окно редактирования: ↓↑( Load > Edit as Text);установить курсор в конец последней строки текста и нажить клавишу Enter;«write session C:\Design\tone.ses» - добавлена новая строка в do-файл, необходимая для осуществления записи на диск результатов трассировки;↓↑( OK > Close > File > Exit).Таблица 20Строка Do-файлаНазначениеapplication_mode placementУстановить режим размещения.read placement C:\Design\tone1.plc Прочитать файл с ручным размещением.view unroute offНе показывать не разведенные связи.unselect layer s1Выключить слой S1.unselect layer S2Выключить слой S2.application_mode routingУстановить режим трассировки.Установить метрическую систему.unit mmrule PCB (clearance 0.3)Принять все зазоры, равными 0.3 мм.rule PCB (width 0.6)Принять ширину всех проводников = 0.6 мм.smart_route (min_via_grid 1.25)Шаг сетки для via-площадок – не более 1.25 Шагsmart_route (min_wire_grid 1.25)сетки для проводников – не более 1.256.2.2.