2-327-1399893592-8.-reaktivnoe-osazhdenie (Схема метода реактивного осаждения тонких пленок, достоинства и)

8. Схема метода реактивного осаждения тонких пленок, достоинства инедостатки.Если помимо физических процессов, происходящих во время осаждения тонкой пленки,при напуске в рабочую камеру реактивного газа, в пространстве между источником иподложкой или на поверхности подложки протекает химическая реакция, тосоответствующий метод называется реактивным.TiNTiNN•N•+ArTiРеактивный газ:N2 (O2, CnHm и др.)Ar∅ −UмРис. 24 Схема реактивного осаждения тонких пленокДостоинства:1) Универсальность, возможность нанесения покрытий из соединений различнойприроды и регулирование при этом в широких пределах стехиометриейсоединений путем изменения тока дуги, давления реакционного газа итемпературы поверхности.2) Покрытия, получаемые реактивными методами, имеют достаточно высокуютвердость, адгезию3) Высокая скорость нанесения4) Высокая технологичность процесса.

Совмещение в едином технологическомцикле стадий очистки, нагрева поверхности до рабочей температуры(200…600 0С) со стадией нанесения функционального покрытия, не используяпри этом отдельную технологическую оснастку.Недостатки1) Не высокая чистота осаждаемой пленки (из-за наличия рабочего газа)2) Сильная зависимость свойств покрытий от технологических режимов3) Относительно низкая воспроизводимость физико-механическихпокрытий.свойств.