2-320-1399893124-1.-termicheskoe-isparenie-iz-tiglya (Принципиальная схема процесса нанесения тонких пленок в вакууме методом термического испарения из тигля,)
Описание файла
PDF-файл из архива "Принципиальная схема процесса нанесения тонких пленок в вакууме методом термического испарения из тигля,", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "специальные предметы" из , которые можно найти в файловом архиве . Не смотря на прямую связь этого архива с , его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "остальное", в предмете "специальные предметы" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
1. Принципиальная схема процесса нанесения тонких пленок в вакууме методомтермического испарения из тигля, достоинства и недостатки.Достоинства:-Простота метода-Высокая чистота осаждаемого материала(процесспроводится при высоком и сверхвысоком вакууме)-Универсальность(наносят пленки металлов,сплавов, полупроводником, диэлектриков)Недостатки:-Высокие температуры проведения процессов-Плохая адгезия пленок-Нерегулируемая скорость осаждения-низкая, непостоянная и нерегулируемая энергияосаждаемых частиц.