Финальный тест. Ответы в одном PDF, страница 4
Описание файла
PDF-файл из архива "Финальный тест. Ответы в одном PDF", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст 4 страницы из PDF
Частица имеющая водном магнитном поле скорость Vпарал вдоль поля и Vперпперпендикулярно полю, - вращается по окружности радиусаПоскольку электрическое поле не влияет на Vперп, но меняет Vпарал, становится очевидным, что движение происходитпо винтовой линии с переменным шагом.26. Назначение шлюзовых загрузочных систем вакуумногооборудования. Привести пример в качестве принципиальной схемы.технологического27. Способыповышенияфактическойтехнологического оборудования.фгдеQф–фактическая=производительностивакуумногоЦ Ф Гпроизводительность;QЦ—цикловаяпроизводительность оборудования, равная общему количеству выпускаемойпродукции за время (часы, минуты и т.д.) бесперебойной работы, шт/час(м2/мин, кг/сутки); ηФ — коэффициент функционирования оборудования,равный отношению времени фактической работы оборудования по выпускупродукции к общему времени его работы, включая времена ремонта, наладки ит.
д.; ηГ — коэффициент выхода годных изделий, равный отношениюколичества годной продукции к ее общему выпущенному количеству.Qц =11=T t р + tхηФ =1kTВjj =1TНj1+ ∑ 1 η η ⇒ ∞lim QФ = limt +t Ф Гt р ,t х ⇒ 0рхгде Т – длительность цикла, tр – длительность рабочего хода – времениизменения размеров, структуры и свойств поверхности обрабатываемогоизделия; tх - длительность не совмещенных с tр холостых ходов, например,открытия, закрытия и откачки рабочей камеры, загрузки и выгрузкиизделий)(чем они меньше, тем производительность выше); где ТВj — среднеевремя восстановления j-го элемента оборудования, час(чем меньше,тем лучше;ТНj — средняя наработка на отказ j-го элемента оборудования, час(чембольше,тем лучше); k — общее число элементов в оборудовании, шт.Мораль: за счет увеличения множителей увеличивается фактическаяпроизводительность.28.
Класс чистоты помещения - статус "чистой" зоны или "чистого" помещения,устанавливающий пределы содержания механических частиц определенного размераи/или жизнеспособных микроорганизмов в единице объема воздуха.К атмосфере чистого производственного помещения (ЧПП) предъявляютсятребования по давлению, температуре, влажности, статическому электричеству,электромагнитным наводкам, вибрации фундамента, однако важнейшим параметромявляется концентрация твердых микрочастиц (пыли).Эффективность производства изделий электронной техники (ИЭТ) во многомзависит от правильного выбора класса чистоты ЧПП, причем необходимо учитывать, чтонедостаточная чистота воздуха приводит к уменьшению выхода годных ИЭТ, а слишкомзавышенный класс чистоты приводит к неоправданным расходам на строительство исодержание ЧПП.Согласно этому стандарту каждый класс чистоты характеризуется строго определеннойконцентрацией микрочастиц C определенного размера d.
О приемлемости того илииного класса ЧПП для хранения, транспортировки и обработки ИЭТ, например,интегральных микросхем (ИС) можно судить по геометрическим параметрам ИС.Процесс формирования привносимой дефектности ИС в ЧПП определяетсязаконом движения микрочастиц в воздухе, который зависит от размеров микрочастиц. Длярегламентированных стандартом диаметром частиц – 0,1-5 мкм – их движение в воздухеподчиняется законам Стокса и Стокса-Ханингама, а скорость осаждения пропорциональнаквадрату диаметра.29. От чего зависит величина дозы привнесенной дефектности поверхностиполупроводниковой пластины, находящейся в чистом производственном помещении?Таким образом, дозу привнесенной дефектности можно рассчитать по следующейформулеDj= 7 , 8 2 9 • 1 0 −4 • 1 0 m γос.
jVламd− 2 ,1 7jt,где dj, мкм; Vлам, м/с; Dj, шт/см2.эмпирический коэффициент γос.j, зависящий от диаметра микрочастиц и равныйотношениюγос. j= VjV ламVлам – скорость ламинарного потока воздухаdj - размер осаждающихся на подложку микрочастицt – время нахождения изделия в ЧППm – класс чистоты помещения30. Из каких составляющих складывается фактическая производительностьвакуумного технологического оборудования?Из теории производительности машин следует, что фактическая производительностьопределяется произведением цикловой производительности оборудования на рядкоэффициентов:QФ = QЦ ηФη Г ,где QЦ — цикловая производительность оборудования, равная общему количествувыпускаемой продукции за время (часы, минуты и т.д.) бесперебойной работы, шт/час(м2/мин, кг/сутки); ηФ — коэффициент функционирования оборудования, равныйотношению времени фактической работы оборудования по выпуску продукции к общемувремени его работы, включая времена ремонта, наладки и т.
д.; ηГ — коэффициент выходагодных изделий, равный отношению количества годной продукции к ее общемувыпущенному количеству. Значение минимально допустимого коэффициента выходагодных изделий обычно задается исходя из экономической целесообразности.Как следует из определения, цикловая производительность является величиной, обратнойвремени цикла работы установки. Время цикла T может быть определено по следующейформуле:Qц =11=,T t р + tх(2)где tр – длительность рабочего хода – времени изменения размеров, структуры и свойствповерхности обрабатываемого изделия (обезгаживания и нагрева подложки, нанесенияпленки, стабилизации параметров пленки и т.п.); tх - длительность не совмещенных с tрхолостых ходов, например, открытия, закрытия и откачки рабочей камеры, загрузки ивыгрузки изделий).31.Холостой и рабочий ход.Холостой ход- это осуществление вспомогательных движений: подача и зажим заготовки, загрузка–выгрузка,включение, подвод инструментов.Рабочий ход-время(период), когда происходит обработка( изменение)заготовки.Пример рабочего хода: нанесение пленки.32.
Что такое циклограмма работы технологического оборудования. Назначение и правилапостроения.Основой для проектирования технологической вакуумной установки являетсятехнологический процесс обработки изделия, который можно отобразить графически ввиде технологической диаграммы, показывающей соотношение затрат времени наразличных этапах технологического процесса.Строится типовая технологическая диаграмма обработки изделия, которую в процессепроектирования удобно использовать как справочный инструмент - отмечать на нейпереходы, проставлять рассчитанные времена переходов, менять их порядок. Типоваятехнологическая диаграмма в процессе проектирования установки постоянно уточняется,конкретизируется, и свой окончательный вид приобретает лишь в конце процессапроектирования.ТехнологическийпереходУстановкаэлектровакуум.Прибора (ЭВП)Форвакуумнаяоткачка (ЭВП)обознач.Высоковакуумнаяоткачка(ЭВП)Сверхвысоковакуумная откачка(ЭВП)Обезгаживаниеарматуры (ЭВП)АктивированиекатодаОтпай прибораtВtуtфtСВtобtКtоПримечаниеНормируетсяна основ.опытаРассчитываетсяРассчитываетсяРассчитываетсяРегул.
илизадаётсяРассчитываетсяНормируетсяили задаётся.