MODUL_2_1_Kremnievye_plastiny_kak_obekt_ proi (Лекции Цветкова), страница 2
Описание файла
Файл "MODUL_2_1_Kremnievye_plastiny_kak_obekt_proi" внутри архива находится в папке "Лекции Цветкова". PDF-файл из архива "Лекции Цветкова", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "лекции и семинары", в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст 2 страницы из PDF
При этом учитывается,что во время выполнения прецизионных операций микротехнологии пластина обычно крепится на вакуумном подложкодержателе. Ее обратная сторона плотно прижимается к плоской опорной поверхности держателя, также становясь максимально плоской.Для оценки плоскостности используются параметры (таблица 2.2): уже упомянутое ранее общее изменение толщины пластины TTV, посколькупри прилегании обратной стороны пластины к плоскому держателю, разница между максимальным (tmax) и минимальным (tmin) значениями измеренной толщины пластины характеризует ее неплоскостность полное измеренное показание (Total Indicated Reading, TIR) - максимальные отклонения поверхности пластины вверх и вниз от базовой плоскости. Чаще всего в качествебазовой используется фокальная плоскость, поэтому этот параметр имеет эквивалентноеназвание отклонение фокальной плоскости (Focal Plane Deviation, FPD).Базовая плоскость проводится через выступы и впадины на поверхности пластины наоснове регрессионного анализа измеренных значений.
Выявляющийся при этом угол наклонаверхней плоскости относительно нижней (опорной), может быть устранен в установке совмещения и экспонирования поворотом плоскости подложкодержателя на требуемое значение.Отметим, что значения неплоскостности определяются как для всей поверхностипластины (Global Flatness), так и для отдельных участков (Site Flatness).Для уменьшения микросколов, внутренних напряжений и утолщений функциональных слоев на кромке пластины профильным шлифованием формируется фаска. Контурфаски в соответствии со стандартом SEMI M73 может быть полукруглой формы или иметьболее сложную форму (рис. 2.7).ПараметрЗначениеШирина кромки, мкм(Edge Width)350Угол скоса (), град(Bevel Angle)22,5Радиус плеча (r), мкм(Shoulder Radius)202,5Рис.
2.7. Конфигурация и параметры фаски на кремневой пластинеВ последнем случае контур включает скосы под углом к поверхностям пластины,плечи, образованные окружностями с радиусом r, и вершину. Параметры такого контурадля пластины диаметром 450 мм приведены в таблице на рис 2.7.Маркировка пластин необходима для их идентификации на протяжении многочисленных операций технологического цикла.
Частично эту функцию для пластин диаметромдо 150 мм выполняют базовые срезы. Существенное расширение информативности обеспечивает лазерная маркировка в виде буквенно-цифровых кодов или штрихкодов, применяемаякак на пластинах с базовым срезом (рис. 2.8, а), так и с базирующим вырезом (рис. 2.8, б).абвРис.
2.8. Маркировка кремниевых пластина – с базовым срезом, б – с базирующим вырезом, в – на вершине фаскиМаркировка занимает часть рабочей поверхности пластины, это уменьшает количество размещаемых на ней кристаллов. Для устранения этого недостатка, маркировку можноразмещать на вершине фаски пластины (рис. 2.8, в)...