Лист 3 (Технология изготовления печатной платы с поверхностно монтируемыми компонентами)
Описание файла
Файл "Лист 3" внутри архива находится в следующих папках: Технология изготовления печатной платы с поверхностно монтируемыми компонентами, А. PDF-файл из архива "Технология изготовления печатной платы с поверхностно монтируемыми компонентами", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Теория виброиспытанийПроверка сварных швов1.Технический осмотрПозволяет проверить качество поверхности, заполнение зазоров припоем,наличие наружных дефектов.2. Акустический контроль.Основан на способности ультразвуковых колебаний отражаться отповерхности внутренних неоднородносте материала.Группа исполненияизделия поГОСТ Р В20.39.414.1Диапазончастот, ГцАмплитудаперемещения, ммЧастотаперехода, ГцАмплитудаускорения,м/с 21У2У3У4У5У6У10-20010-50010-200010-200010-200010-50000,51,01,02,03,04,050505050505050100100200300400ОбщаяОбщаяРасчетное время продолжительность продолжительностьцикла качания,воздействиявоздействияминвибрациивибрации(длительного) (кратковременного)82461248615246152461524615246Виброиспытания3. Рентгенологический контроль.Просвечивание рентгеновским лучем.
На полученной картине пустотыбудет легко обнаружить из-за отстутствия изображения на тех участках, где онодолжно быть.Перв. примен.Справ. №Испытания вибрациейс реальной формой колебанийУсталостное разрушение4. Контроль течеисканием.Контроль герметичности паяных изделий. В разрушенном паяном изделии при напуске гелия и последующей откачке будет оставатьсягаз, который будет виден при проверке прибора на течеискание.График зависимости времениполовины цикла от частоты2.Испытания на вибростендеПодп. и дата2.Напуск гелияУсталостное разрушение пайки выводов SOIC по границеприпой/выводS02.Откачка гелияНе2Подп. и датаВзам.
инв. № Инв. № дубл.Испытания на воздействиесинусоидальной вибрацииСкорость роста трещины зависит от:1. от свойств материала2. от характера прилагаемой нагрузки3. от внешних условий1. Откачка атмосферыИнв. № подл.Испытания широкополоснойслучайной вибрацией2.Проверка течеискателемЛит.S0Изм. Лист № докум.Разраб.Пров.Т.контр.Масса МасштабПодп. Дата1:1ЛистЛистовН.контр.Утв.КопировалФорматA11.
