PART3 (Раздаточный материал), страница 3
Описание файла
Файл "PART3" внутри архива находится в следующих папках: Раздаточный материал, POSOBIE PO KD. PDF-файл из архива "Раздаточный материал", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электротехника (элтех)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "остальное", в предмете "электротехника (цифровая электроника)" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст 3 страницы из PDF
Печатный узелб)Рис. 3.17, ба)Рис. 3.17, aРис. 3.17. Спецификация печатного узла, лист 1 (а) и лист 2 (б)а)б)в)Рис. 3.18. Размещение и установка навесных элементов:а — рекомендуется; б — допускается; в — не допускаетсяТ а б л и ц а 3.3Варианты установки навесных элементов по ОСТ 4 ГО.010.030—81ВариантыОбозначеКонструктивноениеРекомендуемое применениевыполнениеустановки формовкивариантаа1аI16баIIабIIбНа платах, изготовленных любым методом, с односторонним расположением печатныхпроводников. При двустороннем расположениипечатныхпроводников под элементы сэлектропроводнымкорпусомпредусмотреть изоляцию, еслипод ними проходят проводникиVycтановки формовки——аКонструктивноевыполнениеОбозначениевариантабV6вVBтабл.6.3Рекомендуемое применениеНа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводниковVVIвIVВариантыНа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводников11IIIПродолжениеаVIaбVI6вVIBНа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводниковПри двустороннем расположении проводников под корпусами микросхем и микросборокпредусмотретьэлектроизоляционное покрытиеНа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводниковIIвIIIIVVaДля межплатной конструкциипечатного узла и на платах,изготовленных любымметодом, с одно- и двустороннимрасположением печатных проводниковНа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводников.При двустороннем расположении печатных проводников подэлементами предусмотреть изоляцию, если под ними проходят проводникиаVIIaНа платах, изготовленных лкьбым методом, с одно- и двусторонним расположением пе.чатных проводниковVII6На платах с одно- и двусторонним расположением печатных проводников с применением прокладок для увеличенияжесткости крепленияVIIбНа платах с одно- и двусторонним расположением печатных проводников при применении теплопроводящих шин иэлектроизоляционных прокладокОкончание табл.
3.3Вариантыустановки формовкиаКонструктивноевыполнениеОбозначениевариантаРекомендуемое применениеVIllaНа платах с одно- и двусторонним расположением печатных проводников6VIIIбвVIIIВVIIIНа платах с одностороннимрасположением печатных проводников с обязательным применением прокладок или теплоотводящихметаллическихшинНа платах с односторонним идвустороннимрасположениемпечатных проводников с установкой на мастику АН по периметру.
При двустороннем расположении печатных проводников под корпусами микросхем предусмотреть электроизоляционное покрытиеП р и м е ч а н и е . Крепление и эксплуатация при механических нагрузках — в соответствии с ТУ на резисторы, конденсаторы, полупроводниковые приборы и реле..