Резистор постоянный для монтажа в отверстие
Описание файла
Документ из архива "Резистор постоянный для монтажа в отверстие", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "физико-химические основы нанотехнологий (фхонт)" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "физико-химические основы нанотехнологий (фхонт)" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Резистор постоянный для монтажа в отверстие"
Текст из документа "Резистор постоянный для монтажа в отверстие"
Резистор постоянный для монтажа в отверстие
Рези́стор— пассивный элемент электрической цепи, в идеале характеризуемый только сопротивлением электрическому току, то есть для идеального резистора в любой момент времени должен выполняться закон Ома для участка цепи: мгновенное значение напряжения на резисторе пропорционально току проходящему через него . На практике же резисторы в той или иной степени обладают также паразитной ёмкостью, паразитной индуктивностью и нелинейностью вольт-амперной характеристики.
Основные характеристики
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
|
Процесс изготовления
На диэлектрическую подложку наносят резистивную пленку, производят низкотемпературную обработку циклически в течение 25 30 мин путем последовательного охлаждения резисторов в жидком азоте и выдержки на воздухе при комнатной температуре, при этом время проведения каждой операции выбирают равным 30 60 с. После циклической обработки осуществляют отжиг подложки. Указанная последовательность операций позволяет увеличить выход годных резисторов, снизить механические напряжения, а также повысить структурную стабильность и однородность резистивных пленок.
Основные технологические операции
1. Получение подложки;
2. Очистка подложки от химических и физических загрязнений;
3. Нанесение резистивной пленки;
4. Нанесение проводящей пленки;
5. Фотолитография и травление;
6. Лужение контактных площадок;
7. Контроль и подгонка резисторов;
8. Установка и распайка компонентов;
9. Установка платы в корпус и распайка выводов;
10. Герметизация;
11. Выходной контроль;
Источники:
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%E5%E7%E8%F1%F2%EE%F0#.D0.A0.D0.B5.D0.B7.D0.B8.D1.81.D1.82.D0.BE.D1.80.D1.8B.2C_.D0.B2.D1.8B.D0.BF.D1.83.D1.81.D0.BA.D0.B0.D0.B5.D0.BC.D1.8B.D0.B5_.D0.BF.D1.80.D0.BE.D0.BC.D1.8B.D1.88.D0.BB.D0.B5.D0.BD.D0.BD.D0.BE.D1.81.D1.82.D1.8C.D1.8E
http://ru.mouser.com/ProductDetail/Vishay/VR37000002205FA100/?qs=%2fha2pyFaduhWUyqGUQe5WG84odobnJlUUzG2NTzjDIgsm3n0nINo2w%3d%3d
http://www.findpatent.ru/patent/204/2046419.html
http://www.galaxy797.net/htech/elbz/s/2/1/index61.html