Экзаменационные вопросы

Два принципа разработки ТП.

Понятие качества изделий, показатели качества.

Точность, определение параметров точности и их оценка. Условия получения заданной точности.

Производственные погрешности. Методы оценки точности.

Настройка и поднастройка оборудования на получение изделий без брака.

Методы получения заданной точности.

Производительность труда и норма штучного времени. Хронометраж и фотография рабочего дня.

Норма штучного калькуляционного времени. Пути повышения производительности труда.

Технологическая себестоимость.

Выбор наиболее экономичного варианта ТП по себестоимости.

Виды ТП. Исходные данные для разработки ТП.

Основные этапы разработки ТП. Оценка изделия на технологичность.

Определение типа производства. Расчет такта выпуска.

Схема сборки и планировка участка сборки (предварительная) на базе типового ТП.

Разработка маршрутного ТП.

Разработка операционного ТП.

Варианты построения операций в зависимости от объема выпуска.

Разработка технического задания на проектирование специальной оснастки. Этапы проектирования специальной оснастки (приспособлений).

Структура приспособления. Понятие о степенях свободы заготовки. Обозначение опорных точек.

Понятие допустимой и фактической погрешности базирования. Базисный размер и его расчет.

Базирование заготовок на плоскость.

Базирование заготовок на призму.

Базирование заготовок на одну и две цилиндрические поверхности.

Базирование заготовок на коническую поверхность.

Определение допустимой погрешности базирования (условие собираемости) при сборке.

Определение фактических погрешностей базирования деталей при сборке: при базировании на плоскость, на призму, на цилиндрические поверхности.

Расчет силы зажима заготовок при обработке и силы при сборке.

Приводы приспособлений: пневмопривод, электропривод и др.

Классификация микросхем (МС). Степень интеграции МС. Используемые материалы. Планарное и эпитаксиально-планарное направления в технологии МС.

Основные этапы получения полупроводниковых (п/п) ИМС. Получение слитков и их маркировка. Материалы и режимы.

Подготовка слитков к обработке. Индексы Миллера.

Структура п/п МС. Биполярные и МДП структуры. Разработка топологии п/п МС. Фотошаблоны.

Разрезка слитков на пластины. Способы разрезки. Достоинства и недостатки.

Шлифование п/п пластин. Схемы, точность, производительность, инструменты.

Полирование пластин. Этапы, схемы, точность и т.п.

Отмывка пластин. Термическая пассивация (окисление) п/п пластин. Назначение, схемы окисления.

Фотолитография п/п пластин. Материалы, точность, этапы фотолитографии.

Рентгенолитография, электронолитография. Назначение, точность рисунка, этапы литографии.

Диффузионное внедрение примесей. Материалы диффузонтов. Режимы внедрения: загонка и разгонка примесей. Другие режимы.

Контроль глубины залегания р-n-перехода и концентрации легирующей примеси.

Получение межсоединений. Материалы, режимы, особенности в получении омических контактов.

Получение многослойных структур межсоединений для СБИС и др. Основные этапы.

Эпитаксиально-планарная технология п/п МС. Достоинство этих МС. Схема установки. Режимы.

Способы получения помехозащищенных МС.

Резка и разделение пластин на кристаллы.

Классификация МС по типу корпусов. Их достоинства и недостатки.

Сборка МС. Способы сборки с использованием групповых выводов. Герметизация МС.

Контроль и испытания п/п МС.

Тонкопленочные МС. Основные получаемые элементы. Материалы и требования к ним. Топология элементов МС и получение фотошаблонов.

Основные этапы получения тонкопленочных МС. Материалы подложек. Два варианта в технологии тонких пленок.

Маски. Материалы и требования к ним. Схемы получения масок.

Схема установки вакуумного напыления тонких пленок.

Режимы напыления. Особенности напыления.

Типы испарителей. Особенности напыления многокомпонентных структур.

Контроль R и B тонких пленок. Понятие «сопротивление на квадрат». Подгонка сопротивлений.

Многопозиционные вакуумные установки. Назначение, схемы, область применения.

Схема установки катодного распыления. Режимы, область применения.

Схема ионно-плазменной установки. Режимы, назначение, область применения.

Сборка тонкопленочных МС.

Толстопленочные МС. Основные получаемы элементы. Материалы.

Основные этапы получения толстопленочных МС. Разработка топологии МС.

Получение трафаретов толстопленочных МС и подложек. Материалы.

Пасты и их получение.

Нанесение паст. Режим их сушки и вжигания.

сборка толстопленочных МС.