4 (Конспект из 10 лекций, преподаватель Добряков Виктор Александрович)
Описание файла
Файл "4" внутри архива находится в следующих папках: Конспект из 10 лекций, преподаватель Добряков Виктор Александрович, Лекции по технологии. Документ из архива "Конспект из 10 лекций, преподаватель Добряков Виктор Александрович", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология производства рэс" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "лекции и семинары", в предмете "технология производства рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "4"
Текст из документа "4"
ТЕМА 4
Многослойные печатные платы.
МПП
Без межслойных соединений
С межслойным соединениями химико-гальванической металлизацией
С межслойными соединениями объемными деталями
Штифтами, шты- рями, заклепками
Метод выступающих выводов
Металлизация сквозных отверстий
Метод открытых контактных площадок
Метод послойного наращивания
Объемными перемычками
Метод попарного прессования
Метод выступающих выводов:
Каждый слой представляет собой изоляционный материал с проводящим рисунком. Через сквозные перфорированные окна из внутренних слоев выходят выводы ввиде полосок фольги, являющихся продолжением рисунка слоев.
Выступающие выводы отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы с помощью специальных колодок, устанавливаемых на клей.
Этим методом изготавливают МПП до 10 слоев для монтажа ИМС с планарными выводами. Они обладают высокой механической прочностью, надежностью в эксплуатации, однако плохо поддаются механизации и автоматизации при производстве и не пригодны для монтажа ЭРЭ со штыревыми выводами.
Метод открытых контактных площадок
Диэлектрические слои с проводящим рисунком соединены склеивающими прокладками
Лицевая поверхность платы имеет отверстия, открывающие доступ к контактным площадкам внутренних слоев, к которым при сборке и монтаже подпаиваются либо проволочные перемычки, либо планарные выводы ИМС. Такие МПП имеют до 6-ти слоев
Достоинства:
-
- простота в приготовлении
-
- низкая трудоемкость
Недостатки:
-
- затруднена установка ЭРЭ со штыревыми выводами;
-
- необходима специальная оснастка для сложной формовки выводов.
-
- малое число слоев;
-
- плохо ремонтируются;
-
- не поддаются механизации и автоматизации.
Метод металлизации сквозных отверстий
Внутренние слои спрессовываются со склеивающими диэлектрическими прокладками. Затем сверлятся отверстия и производится их металлизация аналогично ДПП.
Достоинства:
-
- практически не имеют ограничения числа слоев (opt число 12)
-
- пригодны для установки как штыревых так и планарных ИМС и ЭРЭ
-
- имеют высокую плотность монтажа
-
- имеют хорошее качество соединений
-
- имеют удовлетворительную ремонтнопригодность
-
- хорошо поддаются автоматизации и механизации изготовления, сборки и монтажа.
Этот метод получил наибольшее применение.
Метод послойного наращивания
Диэлектрические слои с металлизированным рисунком имеют перфорированные отверстия, в которых гальванически наращиваются проводящие столбики, соединяющие два или несколько слоев.
Такие МПП имеют до 5 слоев и предназначены для монтажа на них навесных элементов с планарными выводами.
Достоинства:
-
- имеют наивысшую плотность рисунка схемы;
-
- надежные межслойные соединения.
Недостатки:
-
- не ремонтируются
-
- не допускают установки ЭРЭ со штыревыми выводами
-
- трудоемки в изготовлении
-
- не поддаются механизации и автоматизации
Метод попарного прессования
Пара плат соединяются склеивающей диэлектрической прокладкой. Межсоединения выполнены попарно металлизированными отверстиями (т.е. получается 4 слоя проводящего рисунка).
ДПП
Диэлектрик
ДПП
Достоинства:
-
Можно монтировать как ЭРЭ с планарными выводами, так и со штыревыми, но с меньшей плотностью размещения
-
высокая плотность монтажа
-
технологичность
-
возможность механизации и автоматизации
Недостатки:
-
- пониженное качество металлизированных отверстий соседних слоев
-
- затруднен ремонт
-
- малое число слоев
-
- МПП ограничены по размерам
Методы с межслойными соединениями объемными деталями
Штифт Пустотелая заклепка
Послойно соединяются диэлектрические слои с помощью штифтов, пустотелых заклепок и других подобных деталей, покрытых легкоплавким припоем.
Эти детали нагреваются после запрессовки их в отверстия, покрытие оплавляется и коммутирует слои МПП. Такие МПП имеют 4-6 слоев, их применение ограничено, т.к. их изготовление трудоемко, плохо поддается механизации и автоматизации и надежность межсоединений не всегда обеспечивается.
Выбор варианта конструкции МПП определяется следующими факторами:
-
-универсальностью применения той или иной элементной базы;
-
-реализуемой плотностью монтажа;
-
-экономически целесообразными размерами плат;
-
-max возможным числом слоев;
-
-степенью надежности межслойных соединений;
-
-ремонтноспособностью и возможностью внесения изменений в схему;
-
-технологичностью (существующим парком технологического оборудования);
-
-возможностью механизации и автоматизации производства самих плат и сборочно-монтажных процессов.
Практический опыт изготовления МПП показывает, что в наибольшей степени приведенным факторам удовлетворяют МПП с металлизацией сквозных отверстий.
Для изготовления КУ ФЯ на МПП используются также толсто- и тонкопленочная технологии.
Толстопленочная технология многослойных плат обеспечивает изготовление КУ аналогичных по разрешающей способности МПП, но с меньшими экономическими затратами.
Тонкопленочная технология многослойных плат обеспечивает более высокую плотность соединений КУ.
Освоенная промышленностью технология получения двухслойных гибких плат на полиамидной пленке позволяет путем их склеивания и последующего крепления на жесткое основание получать многослойные структуры. Жесткими основаниями могут выступать ПП, анодированный алюминий или эмалированные подложки, имеющие свою структуру печатных или пленочных элементов. Соединения КП полиамидных плат с КП основания осуществляют групповой пайкой в вакууме.
Рассмотренные технологические методы получения КУ ячеек обладают одним общим недостатком. Они неадаптивны к возможным изменениям трасс коммутационных проводников. Использование проволочных перемычек в многослойных структурах редко возможно. Таким образом, даже при не значительном изменении схемы необходима доработка технологии КУ с последующим перевыпуском платы.
От этого недостатка свободны печатно-проводные платы, являющиеся своеобразным аналогом МПП. Ряд "слоев" КУ выполняется из тонких монтажных проводов, укладываемых на поверхности основания монтажным роботом с ЧПУ. Основанием обычно является ОПП или ДПП с металлизированными отверстиями и собственной коммутацией.
Печатно-проводные платы.
По методу "Тиерс"(США) монтажная головка робота разводит провод диаметром 0,1 мм в полиуретановой изоляции по запрограммированной трассе с зачисткой конца провода, пайкой к облуженным КП ДПП и последующей обрезкой.
ЭРЭ и компоненты устанавливаются с противоположной стороны.
1. Монтажный провод
2. Контактная площадка
3. Металлизированное монтажное отверствие
4. Навесной ЭРЭ
5. Рисунок ПП
6. Основание платы
Рис.4-8
Модификацией этого метода является присоединение проводов к КП сваркой –
метод стич-вайер (США). В этом случае соединения более устойчиво к ударам и вибрациям. Для монтажа применяют одножильный никелевый провод диаметром 0,25 мм в фторопластовой изоляции, а монтажные площадки выполняются из нержавеющей стали. Это обеспечивает необходимую прочность и коррозионную стойкость сварочного соединения.
1. Электрод
2. Провод
3. Трубчатый электрод
4. КП из нержавеющей стали
5. Основание платы
При сварке необходимо симметричное расположение КП 4 с двух сторон платы. Материал основания платы должен быть нагревостойким.
В процессе сварки провод 2 подается через трубчатый электрод 3 и прижимается к монтажной площадке с некоторым усилием. Под давлением происходит удаление изоляции, сплющивание провода и образование контакта между металлами. Нижний электрод 1 подается к противолежащей монтажной площадке. От источника питания подается большой импульс тока длительностью 2,5 мсек, обеспечивающий сварку. Кратковременность импульса вызывает небольшое выделение тепла, поэтому не оказывает влияние на прочность сцепления фольги с основанием платы и припоя с печатным монтажом. Прочность сварного соединения составляет 85% предела прочности провода на разрыв.
Автомат с ЧПУ со сваркой контактных соединений имеет координатный стол и сварочную головку. Производительность 500 соед./час (при ручной 100 соед./час).
По методу "Мультивайер" (США) изолированный провод диаметром 0,16мм раскладывается монтажной головкой с одной или двух сторон гибкой или жесткой платы, покрытой клейкой термореактивной пластмассой. После размещения проводов они запрессовываются в плату. Соединения между проводами производят сверлением отверстий и их металлизацией, либо другими приемами.
Укладку монтажного провода осуществляют с помощью специальной головки, оснащенной ультразвуковым прижимом 1,.ножом-отсекателем 2 и трубкой 4, проводящей провод 3 в термореактивной пластмассе 5 (адгезиве).
Профиль наконечника прижима позволяет удерживать провод в определенном положении в процессе укладки .
Режим работы прижима: Частота ультразвуковых колебаний 45 кГц, амплитуда 0,01мм, давление Р=0,016-0,018 МПА
Сначала провод подается из направляющей трубки на заданную величину под рабочую часть ультразвукового прижима. Ультразвуковые колебания обеспечивают размягчение пластмассы (адгезива) и утапливание в нее провода на 0,5 диаметра. Для прочного закрепления конца провода его выдерживают некоторое время под давлением без УЗ-колебаний. Затем осуществляется трассировка провода с непрерывной укладкой его в адгезив с наложением УЗ-колебаний. После окончания трассировки головка останавливается и провод отрезается ножом 2. Полное погружение проводников в слой адгезива и его окончательное затвердевание происходят в результате прессования при t=180*С под давлением 1,0-1,5МПА.
Плата с прочно закрепленными в адгезиве монтажными проводами подается на сверление. Отверстия сверлят таким образом, чтобы проводник в плане располагался по оси симметрии отверстия (см рис.). В результате сверления возможно наволакивание диэлектрических материалов на торцы проводов, поэтому необходима тщательная гидроабразивная очистка отверстий. Поверхность контакта (торца) монтажного провода составляет 0,03 мм2 (у печатных проводников 0,1-0,4 мм2).