3 (Конспект из 10 лекций, преподаватель Добряков Виктор Александрович), страница 3

имс прогреваются до температуры плавления припоя;

- внутренняя часть цанговой головки опускает с прижимом

микрокорпус на посадочное место(знакоместо)

- внешняя часть поднимается, а внутренняя удерживает микрокорпус

в прижатом состоянии

- после затвердевания припоя инструмент убирается.

Весь процесс занимает около 5 сек.

Цанговый инструмент имеет регулировку температуры для того, чтобы избежать перегрева кристалла в микрокорпусе. Он может быть использован и при ремонтных работах с меньшими повреждениями платы.

Как и в случае монтажа с помощью жестких выводов , для исключения механических повреждений в местах крепления микрокорпусов необходимо согласовывать ТКЛР микрокорпуса и материала монтажной платы МСБ (ФЯ) . Для этого применяют стеклоэпоксидные платы армированные медью, либо платы обладающие эластичностью (полиамидные платы, покрытые эластомером).

С учетом стоимости корпуса трудоемкость установки керамических микрокорпусов сравнима с трудоемкостью проволочного микромонтажа и в 3-10 раз выше для случая ленточных полиамидных носителей.

Из приведенного рассмотрения можно сделать вывод:

Если МСБ содержит разнотипные по способу монтажа навесные компоненты, то дополнительно увеличивается трудоемкость сборки даже при использовании автоматизированного монтажного оборудования. Это "плата" за низкую технологичность конструкции.

Технологическая схема сборки МСБ

Для компактного отображения характера и последовательности сборочно-монтажных работ в начале разработки рабочих ТП составляется технологическая схема сборки (ТСС) сборочной единицы. На ТСС каждая деталь, компонент или сборочная единица условно изображается прямоугольником, имеющим следующую структуру:

количество

позиционное обоз- наименование детали

начение по сборочному (сборочной единицы)

чертежу

Сборка, (а следовательно и ТСС) начинается c операций подготовки б а з о в о й (обычно несущей) детали, на которую устанавливаются и подвергаются монтажу остальные детали и компоненты. Для сложных по компоновке конструкций базовыми и "входящими" элементами могут быть сборочные единицы, изготовленные ранее.

Изделия, поступающие на сборку (детали, компоненты и т.д.) указываются ниже основной и примыкающих линий "хода" технологического процесса. Сверху кратко отмечают содержание (назначение) подготовительных, вспомогательных и основных операций, включая технический контроль.

Эти надписи рекомендуется сопровождать указанием НТД (нормативно-техническая документация), по которому выполняются операции.

Например:

• - приготовление клея по ОСТ 4 ГО ... ,

• "Установка платы поз.12 в основание поз.19 на клей согласно ТИ (технологическая инструкция)

• ... и т.д.

Технологические схемы сборки (ТСС) являются основой для разработки маршрутных карт (МК), а затем (в зависимости от типа производства) маршрутно-операционных или операционных карт ТП.

В корпусированных вариантах МСБ основание корпуса чаще всего выступает как технологическая тара в процессе сборки.

Открытые МСБ могут подвергаться технологическим испытаниям.

Герметизация выполняется по типовым ТП, устанавливающим, в зависимости от варианта конструкции, материала корпуса способ герметизации, необходимое технологическое оборудование, режимы его работы и приемы ТК качества работ.

Для достаточно широко используемых металлостеклянных корпусов соединения крышки и основания осуществляют сваркой-плавлением (электронным лучом, лазером), аргонодуговой и контактной сваркой, пайкой мягкими припоями.

Бескорпусные МСБ в процессе сборочно-монтажных работ устанавливаются на специальное технологическое приспособление. После окончания (в перерывах) сборки негерметизированные МСБ должны храниться в вакуумном шкафу. Длительное хранение допустимо только в шкафах с защитной атмосферой. Это правило должно соблюдаться и для негерметизированных ФЯ и микроблоков с тонкопленочными МСБ.

Особенности сборки СВЧ-МСБ

Свои технологические особенности имеет монтаж МСБ СВЧ-диапазона.

Сборку начинают с монтажа земляных и подстроечных перемычек, затем устанавливают навесные компоненты.

Требования к соблюдению геометрических параметров предельно высокие.

Для перемычек применяют золотую фольгу толщиной 20мкм или 2-3 золотые проволочки диаметром 50мкм. Их присоединяют к КП контактной сваркой.

Крепление навесных компонентов к плате осуществляют в зависимости от конструкции приклеиванием, опайкой или по методу перевернутого кристалла (жесткие выводы).

Пайка выводов ведется низкотемпературными припоями ПОС-61, ПОСК-50, ПСрЗИН.

Сборка и монтаж функциональных ячеек(ФЯ) РЭС.

Классификация и методы изготовления коммутационных устройств ФЯ.

Разнообразие компоновочных решений ФЯ обусловливает достаточно обширную гамму жестких, полужестких и гибких конструкций коммутационных устройств (КУ), обеспечивающих необходимые электрические межсоединения в ячейке. КУ выступает как монтажная основа в виде печатных плат: односторонних(ОПП), двухсторонних (ДПП), многослойных (МПП) для размещения МСБ, ИМС, других комплектующих изделий, а также в качестве плоского многопроводного гибкого соединителя отдельных монтажных плат ФЯ - тонкопленочные шлейфы, гибкие печатные кабели (ГПК).

Технологические методы изготовления основных вариантов КУ ячеек РЭС 3 и 4 поколений.

комутационные устройства ФЯ

плёночные печатные печатно-проводные

толстоплён. тонкоплён. суббракт. полуаддит. аддитив. роботы

технология технология технолог. технолог. технолог. с ЧПУ

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

1 - на стальных эмалированных подложках

2 - на диэлектрических платах

3 - многослойные керамические платы

4 - гибкие полиамидные платы

5 - на анодированном алюминии

6 - шлейфы

7 - ОПП, ДПП, МПП, ГПП, ГПК

8 - ДПП, МПП, ГПП, ГПК

9 - ДПП, МПП, ГПП, ГПК

10 - по методу «Тиерс»

11 - по методу «Мультивайер»

12 - Комбинированным методом (стежковый монтаж)

Как видно из схемы разработано большое число конструктивно-технологических разновидностей ПП.

О ПП (односторонняя печатная плата) 2

- диэлектрическое основание 1

с отверстиями 3, пазами и т.п.,

н а одной стороне которого выполнен

проводящий рисунок 2, а на другой

размещают ИМС, МСБ и др.компоненты.

1 3

Двухсторонняя печатная плата 1 3 4 2

Д ПП - имеет проводящий

рисунок на обеих сторонах основания.

Необходимые соединения выполняют с

помощью металлизированных отверстий 3 и

контактных площадок 4.

МПП (многослойная печатная плата) - состоит из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка. Между проводящими слоями в структуре плат могут быть межслойные соединения.

ГПП (гибкие печатные платы ) - имеют эластичное основание и выполняются двусторонними (могут быть односторонними) c металлизированными отверстиями и контактными площадками для пайки навесных элементов, а также многослойными.

ГПК (гибкие печатные кабели-шлейфы) - имеют один или нескольких непроводящих слоев, на которых размещены печатные проводники. Они хорошо выдерживают большое число перегибов, вибрацию, имеют меньшие объемы и вес по сравнению с круглыми кабелями.

ППП (печатно-проводные платы) - представляют собой сочетание ДПП, на которых выполнен проводящий рисунок схемы (КП, шины питания) с проводным монтажом изолированным проводом.

В таблице приведены некоторые определяющие конструктивно-технологические параметры КУ

варианты КУ ФЯ

многослой- многослой- на анодир. печатно-

параметры ные керами- ные полиа- аллюми- МПП проводные

ческие платы мидные пл. нии пл.(ан.4сл.МПП)

ширина про- 150- φ провода

водников и 200-400 40-70 50-100 -200 0.12мм

зазоров (мкм)

диаметр пере

ходных 300-400 50-60 50-100 300 250-300

отв. (мкм)

расстояние

между отвер 2-2.5 0.5 0.1 2.5 2.5

стиями (мм)

толщина (без жесткого

платы (мм) 2- 4 0.5 - 3- 5 0.4 основания)

число слоев от 4 -6

до 6- 8 до 12- 20 1- 2 до12 2+20перем.

размеры

платы (мм) 100х120 100х250 100х100 х550 170х150

Методы изготовления печатных плат.