Следование тем по лекциям II семестр (Следование тем по лекциям по Платам)
Описание файла
Документ из архива "Следование тем по лекциям по Платам", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "конструирование плат" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "лекции и семинары", в предмете "конструирование плат" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Следование тем по лекциям II семестр"
Текст из документа "Следование тем по лекциям II семестр"
Следование тем по лекциям и датам.
Конструктивные модули ЭВМ 0-уровня 02.09.08.
Схема микросварки с использованием расщепленного кислорода
Защитные оболочки МЭУ 09.09.08.
Конструкция и технология создания тонкопленочных компонентов и коммутационных плат
Свойства тонких пленок
Расчетная формула сопротивления пленочного резистора
Конструкция тонкопленочного резистора
Схема техн-ого маршрута изготовления т. коммутационной п. и т. резисторов 16.09.08.
Формирование суммарного слоя
Операционные эскизы изготовления тонкопленочного резистора
Применение т. р.
Общая точность
Технология и конструкция толстопленочных компонентов и коммутационных плат
Структура толстопленочного резистора
Пасты 23.09.08.
Стеклянный порошок – фритта
Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат
Фотолитография толстых пленок
Схема процесса трафаретной печати
Вжигание паст
Схема термообработки паст
Технология изготовления транзисторов 30.09.08.
Конструкция униполярного транзистора
Схема технологического маршрута изготовления транзистора
Содержание технологических процессов маршрута
Пластины 07.10.08.
(см. структура униполярного транзистора)
Литография ИС
Формирование структуры с использованием диффузии
Сборка, присоединение выводов к кристаллу
Герметизация выпускных интегральных схем
Конструкция интегральных схем 25.11.08.
Базовый матричный кристалл (БМК)
К-МДП
Поверхность кристалла разделена на 3 зоны
Цифровое обеспечение САПР МБИС 1806.ВП1.
Базовый элемент А4
Конструктивная реализация проводящего рисунка элемента А4
Пример соединения МБИС между ячейками в верхнем слое
САПР матричных БИС 02.12.08.
Структурная схема САПР
Программируемая матрица логических элементов
Полностью заказные БИС
Обеспечение тепловых режимов элементов при конструировании ВС 09.12.08.
Требования к тепловым режимам
Нагрев кристаллов ИС происходит
Интенсивность отказов
Законы теплообмена
Уравнение теплопроводности
Метод электротепловой аналогии
Кондуктивная передача тепла через плоскую стенку
Корпус микросборки
Расчет изменения температуры пп для коммутационной платы микросборки
Метод электротепловой аналогии для конвекции
Методы тепловых расчетов ВС. Конструкция ВС 16.12.08.
Метод тепловой аналогии
Системы охлаждения
Методика использования диаграммы
Тепловые испытания ВС
Электрические характеристики конструкции ВС
