124120 (Распределение примесей при диффузии и неограниченного и ограниченного источников)

БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАТИКИ

И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ

Кафедра ЭТТ

РЕФЕРАТ

на тему:

"Распределение примесей при диффузии и неограниченного и ограниченного источников"

МИНСК, 2008

При формировании ИМС встречаются два случая диффузии: из бесконечного и ограниченного источников. Под диффузией из бесконечного (постоянного) источника понимают такое состояние системы, когда количество примеси, уходящее из приповерхностного слоя полупроводникового материала, восполняется равным количеством, поступающим извне. При этом поверхностная концентрация примеси остается постоянной, но резко убывает по глубине перехода (Рисунок 1).

При использовании ограниченного источника в приповерхностном слое имеется конечное количество атомов примеси, уходящие атомы не восполняются и поверхностная концентрация примеси со временем уменьшается (Рисунок 2).

Показанное на рисунке распределение N(x) соответствует теоретически рассчитанному. Реальное распределение несколько сложнее за счет влияния диффузии, протекающей в других направлениях, отличных от нормали к поверхности пластины, и наличия ранее введенных в материал примесей.

Рисунок 1. Распределение примеси N(x) при диффузии из бесконечного (постоянного) источника по толщине пластины х:

No - поверхностная концентрация

Рисунок 2. Распределение примеси N(xj при диффузии из ограниченного источника по толщине пластины х:

N01, N02, N03 - поверхностные концентрации в момент времени t1, t2, t3 соответственно; No - исходная поверхностная концентрация

Локальная диффузия

Рисунок 3. Схема локальной диффузии:

1 - маскирующий оксид; 2 - диффузионная область; 3 - пластина; l1 - размер окна в оксиде; l2 - размер полученной диффузионной области; l - уширение диффузионной области за счет искривления фронта диффузии; xj - глубина p-n-перехода

При локальной диффузии следует учитывать искривление ее фронта у края окна в маскирующем оксиде (Рисунок 3), коте рое увеличивает размеры диффузионной области на Д/ и влияе на форму p-n-перехода. В структурах с малыми размерам] окон глубина p-n-переходов может быть завышена и неоднородна по пластине. Значения l могут достигать 0,8 хj.

При создании активных и изолирующих областей ИМ< часто используют двухстадийную диффузию (Рисунок 4). Дл; этого вначале в поверхность полупроводникового материал 2 с нанесенным на нее маскирующим слоем оксида 1 вводя определенное количество легирующей примеси из бесконечной источника, создавая ее высокую поверхностную концентрацш при небольшой глубине диффузионной области ("загонка' примеси) (Рисунок 4, а, б).

Первую стадию проводят при сравнительно невысоки: температурах (950 - 1050° С) в окислительной атмосфере На поверхность наносят слой примесно-силикатного стекл; 4 (поверхностный источник), под которым формируется высоколегированный объемный источник 3 (Рисунок 4, б).

Вторую стадию - диффузионный отжиг, называемую "раз гонкой" (Рисунок 4, в), проводят предварительно удалив примесно-силикатное стекло. Температура второй стадии выше 1050 - 1230° С. Примеси, введенные на первой стадии, перераспределяются, их поверхностная концентрация уменьшается, а глуби на проникновения в полупроводниковый материал увеличивается до заданной xj. Создается требуемая диффузионная об ласть 5. Температура и длительность второй стадии диффузии определяются заданными параметрами p-n-перехода.

Рисунок 4. Стадии "загонки" (а, б) и "разгонки" (в) примеси при проведении двух стадийной диффузии:

1 - маскирующий оксид; 2 - пластина; 3 - объемный источник; 4 - примесно-силикатное стекло; 5 - диффузионная область после разгонки; 6 - маскирующая пленка для последующей литографии.

Процесс ведут в окислительной среде, одновременно формируя маскирующую пленку 6 для последующей фотолитографии.

Многостадийная диффузия.

Необходимость проведения двухстадийной диффузии при легировании бором связана с тем, что требуется получать распределение со сравнительно невысокой поверхностной концентрацией, а с помощью одностадийной диффузии это не всегда удается. Для остальных примесей двухстадий-ная диффузия обеспечивает заданные параметры р-п - переходов и возможность получения маскирующего оксида. Двухстадийную диффузию проводят различными способами

Рисунок 5. Схема процесса диффузии в открытой трубе из газообразного или жидкого (а), твердого (б) и поверхностного (в) источников:

1 - газовая система; 2 - источник примеси; 3 - кварцевая труба; 4 - кремниевые пластины; 5 - нагреватель; 6 - выходное отверстие.

Наиболее широко в технологии производства ИМС используют способ диффузии в открытой трубе (Рисунок 5). Он является основным для первой стадии. Кремниевые пластины 4 (от 50 до 200 шт) загружают в кассете в кварцевую трубу 3 через ее выходной конец, сообщающийся с атмосферой. Входной конец трубы соединен с газовой системой 1 подачи газа-носителя.

Газообразные диффузанты подаются из баллона и перед входом в реактор смешиваются с азотом и кислородом. В зоне реакции образуется оксид легирующего элемента, а на поверхности кремниевых пластин выделяется элементарная примесь. Например, процесс диффузии фосфора сопровождается реакциями

на поверхности Si 2Р2О5 + 5Si - > 5SiO2 + 4Р

Пары жидких диффузантов из дозатора разбавляются газом-носителем и также образуют оксиды соответствующих элементов, например:

4РОС13 + ЗО2 => ЗР2О5 + 6С12

Диффузия из газообразных и жидких источников проводится в однозонной диффузионной печи с резистивными нагревателями 5 (Рисунок 5, а, в).

Способы проведения двухстадийной диффузии примесей в поверхность полупроводниковых пластин

При проведении диффузии из твердого источника в ряде случаев используют двухзонные печи с нагревателем 5 (Рисунок 5, б). При этом в низкотемпературной зоне помещают источник примеси 2, а в высокотемпературной - кассету с пластинами 4. Газ-носитель, поступая из системы подачи 1, вытесняет из кварцевой трубы воздух, который удаляется через отверстие 6. Проходя через зону источника примеси, газ-носитель захватывает атомы примеси и переносит их в зону расположения пластин. Атомы адсорбируются на поверхности и диффундируют в глубь кремниевых пластин.

В качестве поверхностного источника используют легированные оксиды, примесно-силикатные стекла, пленки металлов (например, золота), слои легированного поликристаллического кремния. Диффузию проводят в слабо окислительной среде.

Способ диффузии в открытой трубе позволяет легко управлять составом парогазовой смеси, скоростью потока газа и обеспечивает требуемый профиль распределения примесей. Воспроизводимость параметров диффузии от пластины к пластине и по площади каждой пластины зависит от распределения температуры в рабочей зоне печи, числа пластин, их расположения относительно газового потока, типа диффузанта, чистоты проведения процесса и др.

Диффузию в замкнутом объеме (ампульный способ) проводят в кварцевой ампуле 2, в которую помещают пластины 4 и источник примеси 5, откачивают ее до остаточного давления 10~2 - 10~3 Па или заполняют инертным газом и запаивают (Рисунок 6). Перед использованием ампулу тщательно очищают и прокаливают в вакууме при температуре 1200° С в течение двух часов. Ампулу вводят в кварцевую трубу 1 диффузионной печи с нагревателем 3.

При нагревании источника пары примеси осаждаются на поверхности полупроводниковых пластин и диффундируют в глубь нее. Ампульным способом можно провопить диффузию мышьяка, бора, сурьмы, фосфора с однородностью легирования до ± 2,5%. Его достоинством является минимальная токсичность, так как процесс происходит в замкнутом объеме.

После проведения процесса ампулу разрушают (вскрывают). То, что она имеет одноразовое использование, сильно удорожает процесс. В настоящее время ампульный способ применяют преимущественно при диффузии мышьяка.

Диффузия в полугерметичном объеме (бокс-метод) является промежуточным способом между диффузией в открытой трубе и в ампуле. Так же, как в последнем.

Рисунок 6. Схема процесса диффузии в замкнутом объеме:

1 - кварцевая труба; 2 - ампула; 3 - нагреватель; 4 - кремниевые пластины; 5 - источник примеси

Рисунок 7. Схема процесса диффузии бокс-методом:

1 - кварцевая труба; 2 - ампула; 3 - нагреватель; 4 - кремниевые пластины; 5 - источник примеси; 6 - выходное отверстие; 7 - пришлифованная крышка лучае, пластины 4 и источник примеси 5 помещают в кварцевую ампулу (бокс) 2, но не запаивают ее, а закрывают пришлифованной кварцевой крышкой 7, обеспечивающей небольшой зазор (Рисунок 7). Ампулу помещают у выходного отверстия 6 кварцевой трубы 1 диффузионной печи с нагревателем 3, через которую продувают инертный газ. Газ уносит следы кислорода и влаги из ампулы, после чего ее закрывают крышкой и проводят диффузионный процесс.

По сравнению с диффузией в открытой трубе бокс-метод менее чувствителен к скорости потока газа-носителя и позволяет в более широких пределах регулировать поверхностную концентрацию примеси. Преимуществом перед ампульным способом является возможность многократного применения кварцевой ампулы.

физико-химические основы ионного легирования

Преимущества ионной имплантации позволили этому методу выйти за рамки исследовательских лабораторий и шагнуть, в промышленность. Ионная имплантация позволяет не только существенно повысить эффективность, снизить себестоимость и процент брака при производстве некоторых существующих типов полупроводниковых приборов, но и создавать принципиально новые приборы. Например, при создании высокоомных резисторов обычной технологией возникали трудности из-за больших размеров этих резисторов. Если же использовать ионное легирование, то можно довольно легко получить высокоомные слои с небольшими размерами. В последнее время, применяя ионную технологию, были получены, а затем качественно улучшены варакторы, IMPATT - диоды, МОП-транзисторы.