Пирогова Е.В.- Проектирование и технология печатных плат, страница 104

М1 ~фц~й й 5% И~ р Х $$ $~ И~ $ .Э Я л~ И ~~ ЙИюь П.14. Примеры типоразмеров ПП и конструкций ячеек по мерндународным 'стандартам 19-д1оймовому МЭК 297 (!ЕС 297-3) и метрическому МЭК 917 (ИС 917-2-2) для выполнения домашнего задания М 1 19-дюймовый стандарт МЭК 297 (1ЕС 297-3). Исходными (базовыми) размерами ПП (ячеек) в данном стандарте приняты размеры 100 и 100 мм. Ячейки размещают в блок, единицами построения размеров которого явлшотся: ° для ширины передней панели — величина Ш, равная 19 дюймам или 44,45 мм, т.

е. ширина ПП может принимать следующие значения: 100; 144,5; 188,9 мм и г. д.; ° для длины передней панели — величина 1ТЕ, равная 5,08 мм; ° глубина блока — 60 мм. Примеры типоразмеров ПП, соответствующих данному стандарту, представлены в табл. П. 14Л, и один из примеров ПП типоразмера ЗБ (для выполнения ДЗ) — на рис. ПЛ4.1. Таблица П.141. Пример наннармд тннеранаереа ПП не 1Р-дмамеаав~у стандарту МЭК 297 (3ЕС И7-3) Стандартная 19-дюймовая конструкция ячеек предполагает определенную разметку и применение для типоразмеров 311, 413, 513, ... соединителей, например, стандарта ШХ 41612, пример которого приведен в Приложении 3.

Метрический стандарт МЭК 917 (1ЕС 917-2-2). Габаритные размеры шкафов и блоков построены на базе единицы приращения, равной 25 мм, а ячеек (ПП) — 2,5 мм. Рис. П.14.1. ПП типоразмера 30 с разметкой для установки соединителя Шаг выводов соединителей, соответствуюших метрическому стандарту, должен быть равен 2,5 мм, который позволяет использовать отечественные соединители СНП-34, СНП-59 и другие, а также импортные соединители с шагом контактов 2,0 мм.

В табл. П.14.2 приведены некоторые типоразмеры ПП, отвечающие данному стандарту, а на рис. П,14.2 — эскиз разметки ПП типоразмера Рие. П14.2. Эскиз разметки ПП типоразмера бЯ/ метрического станларта МЭК 917 (1ЕС 917-2-2) 6Я1 для установки отечественного саединитеЫ СНП-59. Коиатрукция разййа приведеид и Приложении 3; Та6еица Л. 14.2. Прмаер меаоторых тааорвзмероа ПП ао мотраееекому етаааарту МЭК 917 ПЕС 917-2 2) СПИСОК ЛИтЕРатУР8в8, пни :3 .ш>.. °::.: о ..П ев| Р г 1. Цыган Н.

Конференция по печатным платам в С.-Петербурге // Электронные компоненты. 2001. М 5. С. 81 — 85. 2. Галецкий Ф. Особенности производства печатных плат в России // Электронные компоненты. 2001. М 5. С. 18 — 26. 3. ГОСТ 20406 — 75. Платы печатные. Термины и определения.

Переиздание с изменениями. Мл Изд-во Стандартов, !990. 4. Котов Е., Махмудов М, ЖакЯ. Автоматизация процессов прессования многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1982. (Б-ка технолога радиоэлектронной аппаратуры). 5. БорисаваЯ. Н., ШесншкавА. К, ТарасовА. И. ФольгированНые материалы для изготовления печатных плат // Электронные компоненты. 2001. М 5. С.

51 — 54. 6. ТУ 16-503.161 — 83. Мл Изд-во Стаидартов, 1984. 7. Антипов Б. Я., Сорокин В. С., Терехов В. А. Материалы электронной техники: Задачи и вопросы / Под ред. В. А. Терехова Мл Высшая школа, 1990. 8. и!гр//шччг.е!спаса.сош. 9. Материалы для производства печатных плат / 3. К. Воробьев, Л. Л. Ушанова, Е. П. Вишнякова и др. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.

1993. М 2. С. 47 — 50. 10. Алексан4роваЛ Г. Перспективные разработки в области гибких фольгированных диэлектриков // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. !995. М 1. С. 28 — 31. 11. 5е!згад Х !перес!юп апд ТезГ оГ Р1еюЫе С1гсшйз // С!гоп(гз %ог1д. 1997.

Чо!. 23. М 3. Р. 20 — 27. 12. Гуськов Г. Я., Блинов Г. А., Газаров А А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. Мл Радио и связь, 1986. (Б-ка конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). 13. РД-50-708 — 91. Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию. Постановление Госстандарта СССР М 1595 от 04.10.91. Основные параметры конструкции.

Мл Изд-во Стандартов, 1988. 14. Парфенов Е. лГ., Камышная 3. Н., Усанов В. П. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры. Мл Радио и связь, 1989. 15. Глудкин О. П. Методы и устройства испытаний РЭС и ЭВС. Мл Высшая школа, 1991.

16. Преснухин Л. Н., Шахнов В. А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Мл Высшая школа, 1986. 17. Шерстнев В. В. Конструирование и микроминиатюризация ЭВА. Мл Радио и связь, 1984. 18. Грошев В. Н. Технология и автоматизация производства РЭС. Тамбов: ТГТУ, 1996. 19. Леухин В. Н., Павлов Е.

П. Проектирование функционального узла на печатных платах. Йошкар-Ола: МарПИ, 1996. 20. Егоров В.А., Лебедев К М. Конструкторско-технологическое проектирование печатных узлов / Под ред. Ю. Г. Мурашева СПбл БГГУ, 1995. 21. Ханке Х-Н., Фабиан Х Технология производства РЭА / Пер. с нем.; Под ред. В, Н. Черняева. Мл Энергия, 1980. 22.

Конструирование РЭС. Учеб. пособие по курсовбму и дипломному проектированию:/ В. Ф. БЬрисов, А. А. Мухин, А. С. Назаров 'и др. Мп Изд-во МАИ, 1991. 23. КуземинА. Я: Конструирование и микроминиатюризация электронной вычислительной аппаратуры. Мп Радио и связь, 1985. 24. Ыгр://вчги.рзе1есГгодае.пзЕло. 25. Стешенко В. Б. Школа схемотехнического проектирования устройств обработки сигналов // Электронные компоненты. 2002. М 3. С. 140 — 142. 26. Лярский В.

Ф., Мурадян О. Б, Электрические соединители. Справочник. М.: Радио и связь, 1988. 27. Гвжа Ю. Н. Новые технологические процессы изготовления прецизионных печатных плат. М.: Ин-т повышения квалификации рук. работников и специалистов, 1986. 28. Галаткина Л: САОг!у — система сквозного проектирования печатных плат // Электронные компоненты. 2001.

М 5. С. 62 — 66. 29. ПотановЮ.В. Российский рынок САПР печатных плат // Электронные компоненты. 2001. М 5. С. 58 — 60. 30. Ьцр://сЫрпевз.йатв.гн. 31. Егтии Ю. М. Система проектирования печатных плаГ ГРИФ // ЕОА Ехргем. 2002. М 5. С. 28 — 34. 32. СучковЯ. Н. Основы проектирования печатных плат в САПР Р-САО 4.5, Р-САО 8.5-8.7 и АССЕЬ ЕОА. М.: «Горячая линия — Телеком«, 2000.

33. Ствтенко В. Б. Школа схемотехнического проектирования устройств обработки сигналов // Электронные компоненты. 2002. М 3. С. 140 — 142. 34. Разввиг В.Д. Анализ паразитных эффектов печатных плат // ЕОА Ехргезз. 2000. М 2. С. 22, 23. 35. Разевиг В. Д Система схемотехнического моделирования и проектирования печатных плат Оезщп Септег (Рзр!се).

Мп СК Пресс, 1996. 36. Патонов Ю. В. ПО ВЕТАзой дхя проведения теплового анализа электронного оборудования // ЕОА Ехргезз. 2000. М 2. С. 16 — 20. 37. Галвлкий Ф. П. Характеристика современных технологий печатных плат // Технологическое оборудование и материалы. 2000. М!2. 38. Пат. С! К!3 2071193. Полуадлитивный способ изготовления двусторонних печатных плат / Э. А. Сахно, М. А. Балашов. 39.

Бакуявнко М. Л Технология производства печатных плат, оборудование и автоматизация. Йошкар-Ола: МарПИ, 1988. 40. Канатов В. 3. Конструкции, технология и автоматизированное проектирование рельефного монтажа. М.: Изд-во МАИ, 1998. 41. Р 50.! 001 — 94. Платы печатные многоуровневые. Методы конструирования и расчета, Рекомендации по стандартизации РФ. Мп ИПК Изд-во Стандартов, 1994. 42.

Ларин В. П., Радей С Л Технология поверхностного монтажа — основа повышения эффективности сборочно-монтажного производства РЭА // Приборы и' системы управления. 1991. М 7. С. 26 — 29. 43. ФанниофЖ Н., Теремки» В. А., ойронюк Г. В Печатные платы под поверхностный монтаж // Приборы и системы управления. 199!.

М 7. С. ЗЗ вЂ” 35. 44. Ыгр://ичпн.рсЬ.ерЬ.ш./1ейпо! гахпое.Ыпй. 45. гойя НаузгвЫ 1оо8 Ьеуоге уоо 1еар // Е1есггопю Ьоз!пега 1обау. Запшпу. 1997; Р. 67, 68. 46. Вгп118!га!ге Исйок ТЫпЫп8 ш1пвяппза1юп гйпхщЬ 1о 1ауоп1 апг1 шаппуасгопп8 // Е!еспоп!с егщ1пеепп8. Зц!у. !999. Р. 51 — 54. 47. Петер Верстак, ггорг Кифер. Чем меньше — тем больше: платы с высокой плотностью монтажа и возможности выбора для разработчиков схем / Пер.

статьи из журнала С!гсц1 Тгее. Февраль. ! 999. 48. ГОСТ Р50562 — 93 Оригиналы н фотошаблоны ПП. Обццгв яребовация к типовым технологическим процессам изготовления. Мл Изд-вц,Яуапдаргов,.1994. 49. Лаекии А. Возможности лазерной технологии: прямая запись шаблонов печатных плат на,1лзегОшурГ/( Электронные компоненты. 2003; М 1. С.,108-«-110. 50.

Савровский Д. С., Лосицкая А И., Салихдэеаиова В. йг... 7удаявв С. И. Метод статистической оптимизации технологических операций и пр911ессов. М.: МИРЭА, 1994. 51. Сборник задач и упражнений по технологии РЭА / Псп рел. Е, М. Парфе,, нова. М.: Высшая школе, 1982. 52. Старикова Т. А., Фридеиберг Е. С., Бвлолтва Г. И. Технологические методы обеспечения качества химической металлизации // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 1995, М 1. 53. Ильии В. А.

Химические и злектрохимические процессы в производстве печатных плат. Вып. 2. Приложение к журналу «Гальванотехника и обработка поверхности», М.: ВИНИТИ, 1994. 54. Гапецкий Ф. П., Старикова Т. А., Болотова Г. И. Металлизация печатных плат // Обмен производственно-техническим опытом. 1990. М 4. С. 37, 38. 55. ПетрухинГ.Б. Химическая металлизация отверстий ПП с применением ультразвука // Обмен производственно-техническим опытом. !989. М 5.