К.В. Фролов - Технологии, оборудование и системы

Раздел 111 ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА МАШИН Том Ш-3 ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ И СИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ В ЭЛЕКТРОННОМ МА1ИИНОСТРОЕНИИ Редактор-составитель д-р техн. наук Ю.В. Панфилов Ответственный редактор чл.-кор. РАН П.Н. Белянин Редакторы тома: В.В. Мартынов, Ю.В. Панфилов, А.С. Валеев, Л.К, Ковалев, А.Т. Александрова, В.И.

Кратенко, М.Н. Кузнецов (Электронные и ионные технологии и оборудование), В.Г Блохин, Ю.А. Устинов, Ю.Р. Стенаиьяиц, Ю.А. Хруиичев (Технология производства изделий электронной техники), Ю.В. Панфилов (Мехатроника) МОСКВА "МАШИНОСТРОЕНИЕ" 2000 УДК 621.01/.03 ББК 34.44 М 38 Авторы: Ю. В. Паифплов, К. Ковалев, В. Г. Блохив, А. Т. Александрова, Е. П. Аршук, М. А. Балашов, Ю.

П. Бббылев, А. Т. Буравцев, А. С. Валеев, В. А. Варламов, Б. Н. Васвчев, В. А. В|олков, Н. С. Волков, О. П. Глудкии, Н. В. Гревцев, Е. А Деулпя, В. Г. Ерков, Е. ~. Ермаков, В. В. Жуков, Е. Н. Ивашов, В. И. Каракеяп, Е. А. Карцев, В. Ю. Евреев, Ю. Ф. Козлов, Р. В. Корвплов, В. И. Кратеико, М. Н. Кузнецов, О. А. Кузнецов, В. И. Кузьмин, О.

К. Курбатов, В. А. Кыласов, М. И. Лукасевич, Я. Лямичев, В. М. Ляпвв, Ю. П. Маишев, Ю. В. Маркеев, В. В. Мартынов, О. Ю.Маслешшков, И. Е.Махов, В. Е. Мввайчев, В. Н. Неволив, В. В. Одииоков, В. М. Папке, В. К. Попов, Е. С. Попова, О. Д. Протопопов, М. А. Ревелева, В. Т. Рабов, С.

В. Сажвев, А. П. Семенов, В. В. Слепцов, М. Ю. Слесарев, С. В. Степаичвков, Ю. Р. Степавьввц, И. В. Творогов, Ю. А. Устипов, Б. С. Федоров, В. Е. Фетисов, Ю. А. Хруипчев, В. А. Хрусталев, Ю. Б. Цветков, Е. Я. Червяк, К-Г. М. Шварц, В. М. Шошип, Л. И. Волчкеввч Рецензенты: В. М. Пролейко, В. П. Лавряшев, В. И. Куркам Рабочая группа Редакционного совета: К.

С. Колесвпков, В. К. Асташов, П. Н. Белявви, В. В. Васильев, А. П. Бессоиов, Н. Н. Боброва, Е. Т. Долбеико, И. Н. Жесткова ьгшввюстроение. Змввсеовемм / рол. сове1". к. В. Фролов (пред3 и др. - мл машино- М 36 строение. Техволопш, оборудовавие и системы упремлевмя в звевтровиом мвшивостроевим. Т. П1 - З / Ю.

В. Панфилов, Л. К. Ковалев, В. А. Блохин и дрл Под обш. сед. Ю. В. ПанФилова. 1000. 744 с.,ил. Показаны уникальные возможности воздействия на конструкционные материалы высокоэнергетическим электронных и ионных пучков. низко- температурной газоразрядной плазмы и точно дозированных молекулярных потоков. Обобщен отечественный и мировой опыт создания оборудования для производства изделий электронной техники и изложены принципы построения систем автоматического управления. Описаны методы и средства получения н поддержания сверхчистых технологических сред, атмосферы чистых производственных помещений. Систематизированы уникальные технологические, процессы изготовления интегральных микросхем и печатных плат, электровакуумных и других приборов.

Даны основные понятия, этапы и отражены тенденции развития мехатронных систем. ББК 34А4 18ВХ 5-217-02825-4 (Т. П1-8) 18В1Ч 5-217-01949-2 © Издательство "Машиностроение'*, 2000 ОГЛАВЛЕНИЕ 42 14 14 1б 17 24 57 57 ПРКДИСЛОВИК РЕДАХТОРАСОСТАБИТКЛЯ .......................... 12 ВВЕДКНИЕ (Ю. В. Пащуилов) ...... 13 Часть 1.

ЭЛЕКТРОННЫЕ И ИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ И ОБОРУДОВАНИЕ ........ 14 Ралэел 1. ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ЭЛЕКТРОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ И ОБОРУДОВАНИЯ (редахтор В. В. Маршыиов) ............................ Глаза 1.1. Особенности элеатровиогэ мшшшестроеввя в отавы его разалию ..... 1.1.1. Электронные технологии и требования к оборудованюо (В. В. Маржьеов) ........ 1.1.2. Этапы развития электронных приборов, технологии их изготовленгш и оборудование (Ю. В. Панфизов) .........................

1.1.3. Клзсоификация машин Шш производства иэделий алек~раиной циники (В. К Фвшисов) ......................... СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ .............. Глава 1.2. Специфика теквологвй и оборудовании в электроавом мшшвшстроевив ........................... 1.2.1. Пучки атомных частиц, излучения и поля в качестве инструмента в технологиях электронного машиностРоения (Ю.

В. Панфивов) ......................... 1.2.2. Критерии проекшрозания оборудовании для производства изделий электронной технюсн (Ю. В. Панфиаов) ................... 1.2.3. Технологическое обеспечение нздшпгости изделий элскгронной техники (В. В. Маршынов) .................. 1.2.4. Контроль качества технологических процессов (О. П. Глудкин) ............................. 1.2.5. Контроль и испытания иэделий электронной техники (О.

П. Гнудкин) ...,...... СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ .............. Гааз 1.3. Безовзавость мизиедеателыимтв и охрана оарузшшзаай среды ври ароизводстве изделий элеатрошшй техивзи (В. И )(ароквни) ......... 1.3.1. Условия труда и проблемы производственной безопасности .... 1.3.2. Проблемы экологячеокой безопасно- СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ .............. Раздел 2. ОБРАБОТКА МАТКРИАЛОВ ЭЛЕКТРОННЫМИ, ИОННЫМИ, АТОМАРНЫМИ, МОРЕ)ПТЕНОВСХИМИ И ОПТИЧЕСКИМИ ПУЧКАМИ (редактор Ю. В. Панфилов) ........,.......,... Глаза 2.1.

Элеатроиво-лучевая 33 39 46 48 48 48 53 57 ОГЛАВЛЕНИЕ 125 133 136 Глава 2.5 137 137 152 159 165 170 СПИСОК Глава 2.2. 174 174 СПИСОК Глава 2.3. 174 183 189 191 СПИСОК Глава 2.4. 2.1.1. Назначение и области применения (Б. Н. Васичев) ............ 57 2.1.2.

Основные явления в зоне действия электронного пучка (Б. Н. Васичвв) ............ 58 2.1.3. Методы (К Н. Васичвв) ....................... 63 2.1.4. Выбор и расчет параметров основных элементов оборудоваюш (Б. Н. Васичсв) .. „74 2.1.5. Электрониооптические системы технологического назначения (В. К Полов) 79 ЛИТЕРАТУРЫ .............. 87 Вюуумвав газо-влазиевиая обработка (В. Ю, )йревв) ................. 87 2.2.1. Физическая сущность и юмссификация методов ............ 87 2.2.2. Характеристики структуры до и после размерного травлеющ 91 2.2.3. Технологические характерисппси процессов травления футппщональных слоев микросхем ......,..., ... 92 2.2.4.

Состав и характеристики оборудования ............................,. 94 2.2.5. Классификация оборудования .............. 96 ЛИТЕРАТУРЫ .............. 101 Иевио-лучеввз обработав (Ю. П. Матаивв) 101 2.3.1. Физическая сузцносп, .....,.............. 101 2.3.2. Классификация методов ...................... 103 2.3.3. Технологические источники ионов ........ 106 2.3.4. Оборудование ...

115 ЛИТЕРАТУРЫ .............. 121 Ионная ямвмвтмпвз (М А. Рсвсаева) ......... 121 2.4.1. Физическая сущность ..................... 121 2.4.2. Назначение и области применения ... 2.4.3. Оборудование и режимы работы .......... 2.4.4. Измерение характер исппс имплантироаапных слоев ....... СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ .............. Ревтгевовсвие в овтвчесяве лучи в электронномм ммвивострое- 2.5.1. Ренпенолитография (Н.

В. февцвв) 2.5.2. Физико-технические основы применения лазеров в электронном машиностроении (В. Н. Навалил) ............................. 2.5.3. Классификация лазерных технолопгй и области их применения (В. Н. Неволин) .... 2.5.4. Лазерное технологическое оборудование (В. Н. Неволин) ... 2.5.5. Технология и оборудование дня быстрой термической обработки (С. В. Сазинве) .............................. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ ..............' Тмпвщоюя взготевле(редмпор А. С. Валеев) 2.6.1.

Фюическая сущнооп формирования тоихих пленок и области их применеющ (А. С, Валеев) ....... 2.6.2. Эппщксиальное наРащивание слоев крмвгпгя (К- Г, М, Шварц) ....„,.„„„„„„, 26.3. Эпвтаксия арсе- нила пплия (Н. С, Вивиов) „. 2 6.4. Формирование тонких пленок диоксида кремния методом термического окисления (М. Н..5пасввич) ОГЛАВЛЕНИЕ 264 208 307 Глава 3.2 307 307 309 318 242 242 242 2.6.5.

Формирование в полупроводниковом материале тонких легированных пленок методом дифФузии (М Н Д)чгасееич) ....... 2.6.6. Химическое осажденне пленок из газовой фазы (В. Г. Вукол) .......................... 2.6.7. Нанесение тонких пленок в миууме методами термического испарения и ионна-плазменного распыления (В. А. Кеуатыев) ................... 2.6.8. Нанесение износа стойких и антиФрикционных покрытий в вакууме (А. П. Семенов) ...................... 2.6.9. Нанесение упюродных авмазоподобных пленок (В.