Лист3 (Технология изготовления СБИС)
Описание файла
Файл "Лист3" внутри архива находится в папке "Технология изготовления СБИС". PDF-файл из архива "Технология изготовления СБИС", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Методы очистки полупроводниковых пластинЖидкостная очисткапогружением в ваннуДостоинства:+выполнение 4х типов очистки+обработка 25-50 пластин единовременноНедостатки:-эффективность очистки зависит отпривносимых примесей пластинами-большое количество используемой водыи хим.реагентов-большое количество вредных отходовУльтразвуковая очисткаЖидкостная очисткаметодом центрифужногоаэрозольн-капельногораспыленияДостоинства:+выполняет функцию 4х типов очистки+расход хим.реактивов в 25-40 раз меньшестандартного RCA методаНедостатки:-индивидуальная обработка пластинМегазвуковая очисткаДостоинства:+высокая эффективность очисткиДостоинства:+высокая эффективность очисткиНедостатки:-возможно разрушение пластин-необходимость в дальнейшей промывкев чистой водеНедостатки:-возможно разрушение пластин-необходимость в дальнейшей промывкев чистой водеУниверсальностьЭффективностьудалениязагрязненийРасходхим.реактивовПростотаконструкцииЖидкостная очисткапогружением в ванну4425Метод центрифужногоаэрозольн-капельногораспыления5554Ультразвуковая очистка4543Мегазвуковая очистка4543Очистка в плазме3353Очистка в плазмеДостоинства:+высокая эффективность и скоростьочисткиНедостатки:-необходим дополнительное удалениепродуктов плазменного процесса.
