3.2.2Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия

где – количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированным способом;  – общее количество монтажных соединений.

3.2.3Коэффициент сложности сборки

где – количество типоразмеров узлов, требующих регулировки в составе изделия с применением специальных устройств, пригонки, совместной обработки с последующей разборкой и сборкой. – общее количество типоразмеров узлов в изделии.

3.2.4Коэффициент механизации операций контроля и настройки электрических параметров

где – количество операций контроля и настройки, которые можно осуществлять механизировано; – общее количество операций контроля и настройки.

3.2.5Коэффициент прогрессивности формообразования.

где - количество деталей полученных прогрессивным методом.

Д - общее количество деталей.

3.2.6Коэффициент повторяемости ЭРЭ

где – общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии.

3.2.7Коэффициент точности обработки

где – количество деталей, шт, имеющих размеры с допусками по десятому квалитету и выше.

3.2.8Комплексный показатель технологичности

где – значение показателя, – весовой коэффициент показателя

Наименование показателя	φ	Значение коэфф.
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия	1	0,8
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия	1	1
Коэффициент сложности сборки	0,75	1
Коэффициент механизации операций контроля и на­стройки электрических параметров	0,5	0,83
Коэффициент прогрессивности формообразования	0,310	1
Коэффициент повторяемости	0,187	0,925
Коэффициент точности обработки	0,110	0

К=0,89

Данный показатель соответствует хорошему показателю производства радиотехнического изделия.

3.2.9Уточнение годового выпуска

3.2.9.1Уточнение годового выпуска для блока

–годовое задание на выпуск изделия.

-коэффициент кратности, для всего изделия равен единице.

3.2.9.2Уточнение годового выпуска печатной платы

Печатная плата рассматривается как законченное изделие.

3.2.9.3Такт и ритм выпуска блока

Такт выпуска рассчитывается по формуле:

где F - Годовой фонд времени работы оборудования.

N - Годовой выпуск

Ритм выпуска составляет:

3.3Технология изготовления печатной платы

Метод металлизации сквозных отверстий

Процесс изготовления многослойных печатных плат методом электрохимической металлизации сквозных отверстий состоит в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессования слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. При сверлении на стенках отверстий вскрывают торцы контактных площадок внутренних слоев. Соединения их друг с другом и с контактными площадками наружных слоев получаются за счет металлизации отверстий. Поскольку все отверстия в плате являются сквозными, плотность межсоединений несколько ограничена, так как каждое отверстие используется для внутреннего соединения только один раз и в то же время занимает определенную площадь на каждом слое, ограничивая свободу трассировки печатных цепей. Вводя промежуточные внутренние соединения или сквозные отверстия для групп слоев, межслойные соединения можно располагать, друг над другом или только между теми слоями, где они нужны, не ограничивая трассировку печатных цепей на других слоях. Изготовление многослойных печатных плат по таким схемам обеспечивает наибольшую свободу в выборе месторасположения внутренних соединений и путей трассировки печатных проводников, следовательно, позволяет получить максимальную плотность межсоединений.Метод металлизации сквозных отверстий, по сушеству единственный метод создания конструкций с наиболее оптимальной электрической структурой, обеспечивающей надежную передачу наносекундных импульсов и распределение питания между активными элементами. Такие конструкции многослойных печатных плат позволяют выполнить печатные цепи как полосковые линии передач и создают эффективное экранирование одной группы цепей от другой.

Таким образом, наряду с высокой технологичностью многослойные печатные платы, изготовленные методом металлизации сквозных отверстий, имеют высокую плотность монтажа, большое количество вариантов трассировки печатных цепей, более короткие линии связей, возможность электрического экранирования, улучшение характеристик, связанное с устойчивостью к воздействию окружающей среды за счет расположения всех печатных проводников в массе монолитного диэлектрика, возможность увеличения числа слоев без существенного увеличения стоимости и длительности процесса.

Недостатком метода металлизации сквозных отверстий является относительно механически слабая связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внутренних слоев. Изготовление МПП этим методом осложнено проблемой точного совмещения печатных слоев из-за погрешностей фотошаблонов и деформаций базовых материалов в процессе изготовления внутренних слоев и прессования. Особой тщательности требует подбор режимов прессования для обеспечения прочной адгезии пакета слоев, устойчивой к воздействию групповой пайки. Наконец, в процессе использования МПП возникают трудности, при внесении изменений в трассировку при ремонте плат.

Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних — одностороннего, внутренних — с готовыми печатными схемами) и межслойных склеивающихся прокладок, пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем металлизации сквозных отверстий. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 5.23):

• получение заготовок фольгированного диэлектрика и межслойных склеивающихся прокладок;
• получение рисунка печатной схемы внутренних слоев фотохимическим способом аналогично ДПП;
• пресование пакета МПП при температуре 160—180 С и давлении 2—5 МПа;
• сверление отверстий в пакете;
• получение защитного рисунка схемы наружных слоев фотоспособом;
• нанесение слоя лака;
• подтравливание диэлектрика в отверстиях в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 4:1 при
температуре (605) С в течение 10—30 с. При этом растворяется смола стеклопластиков и стеклоткань склеивающих прокладок устранения следов наволакивания смолы, обнажения контактных площадок и увеличения площади контактирования;
•химическое меднение сквозных отверстий;
• удаление слоя лака;
• гальваническое меднение отверстий и контактных площадок до толщины 25—30 мкм в отверстиях;
• нанесение металлического резиста гальваническим путем (сплавы Sn—Pb, Sn—Ni);
• удаление защитного слоя рисунка и травление меди с пробельных мест;
• осветление (оплавление) металлического резиста;
• механическая обработка МПП (снятие технологического припуска);
• контроль и маркировка. Выбор и обоснование технологического оборудования и оснастки.

Сборка компонентов на МПП состоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элементами и фиксация в требуемом положении. Она в зависимости от характера производства может выполняться вручную, механизированным или автоматизированным способами. При мелкосерийном производстве наиболее экономически выгодно применять ручную сборку. Существенным достоинством ручной сборки является возможность постоянного визуального контроля, что позволяет использовать относительно большие допуски на размеры выводов, контактных площадок и монтажных отверстий, делает возможным обнаружение дефектов ПП и компонентов[22].

Общие правила выбора технологической оснастки, как средства технологического оснащения регламентируются ГОСТ 14.301-73.

1. Выбор технологической оснастки и оборудования

Выбор технологической оснастки и оборудования основан на анализе затрат на реализацию технологического процесса в установленный промежуток времени при заданном количестве изделий. Состав оборудования используемого в технологических процессах производства устройства контроля технологических параметров приведен в таблице 9[20].

№ ТО	НаименованиеТО	Оборудование	Инструмент
005	Комплектовочная	Стол комплектовочный	пинцет
010	Контрольная	Стол монтажный, стенд контроля VS8	Пинцет, лупа х 32
015	Подготовительная	Устройство для формовки выводов TP/R-PR	---
020	Подготовительная	Устройство установки ЭРЭ на плату 6380B	---
025	Пайка	Установка для пайки волной CT-3000	---
030	Подготовительная	Механизированная линия очистки КМ-6	---
035	Контрольная	Стенд контроля VS8	Лупа х 32
040	Контрольная	Контрольно-измерительная установка J401-11TINY	---
045	Герметизация	Установка для нанесения лака	---
050	Слесарно-сборочная	Станок сверлильный, стол слесарный	Шуруповерт
055	Маркировочная	Станок фрезерно-гравировальный GFS4433	---
060	Контрольная	Стол контролера ОТК	---
065	Упаковочная	Стол упаковочный	---
№ ТО	НаименованиеТО	Оборудование	Инструмент
005	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
010	Отрезная	Гильотинные ножницы TS2006	---
015	Сверлильная	Станок с ЧПУ СФ-4	---
020	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
025	Подготовительная	Механизированная линия очистки КМ-6	---
030	Нанесение фоторезиста	Установка ламинатор 27-22800 12``	---
035	Совмещение и экспонирование	Установка ТЭМП-2	---
040	Проявление резиста	Конвеерная установка для проявления PSB500S	---
045	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
050	Подготовительная	Механизированная линия очистки КМ-6	---
055	Химическое меднение	Автоматическая линия типа АГ-44	---
060	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
065	Гальван. осаждение	Ванна осаждения цеховая	---
070	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
075	Удаление фоторезиста	Установка удаления резиста PB700	---
080	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
085	Травление меди	Установка для травления КПМ1.240.005	---
090	Оплавление сплава	Установка оплавления ОЖ-1	---
095	Фрезеровочная	Станок фрезерный 675П	---
100	Нанесение клея	Установка для нанесения клея	---
105	Перфорирование	Перфоратор	---
110	Прессование	Пресс RMP210	---
115	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
120	Сверлильная	Станок фрезерный 675П	---
125	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
130	Травление меди	Установка для травления КПМ1.240.005	---
135	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
140	Маркировочная	Установка маркировочная 41-НМА	---
145	Нанесение технол. покрытия	Установка для нанесения покрытия	---
150	Контрольная	Стенд контроля VS8	---
155	Упаковочная	Установка упаковочная	---

1. Схема технологического процесса сборки функциональной ячейки

1. Подготовка навесных элементов, деталей и печатной платы