05 (Ответы в ворде)
Описание файла
Файл "05" внутри архива находится в следующих папках: 2003, Ответ. Документ из архива "Ответы в ворде", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "конструирование плат" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "конструирование плат" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "05"
Текст из документа "05"
05. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс ионно-вакуумного напыления тонких пленок. Оборудование, материалы, режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.
Рис. 15.9. Установка для ионноплазменного распыления:
1 - нагреватель: 2 - держатель подложки: 3 - подложка: 4 - анод; 5 - колпак;
6 - плита; 7 - присоединение к вакуумному насосу; 8 - подвод аргона;
9 - токопровод; 10 - катод (мишень); 11 - ион аргона; 12 - атом металла;
13 - термокатод