Для студентов МАИ по предмету Конструирование платСледование тем по лекциям по ПлатамСледование тем по лекциям по Платам
2015-12-012015-12-01СтудИзба
Лекции: Следование тем по лекциям по Платам
Описание
Следование тем по лекциям и датам.
Конструктивные модули ЭВМ 0-уровня 02.09.08.
Схема микросварки с использованием расщепленного кислорода
Защитные оболочки МЭУ 09.09.08.
Конструкция и технология создания тонкопленочных компонентов и коммутационных плат
Свойства тонких пленок
Расчетная формула сопротивления пленочного резистора
Конструкция тонкопленочного резистора
Схема техн-ого маршрута изготовления т. коммутационной п. и т. резисторов 16.09.08.
Формирование суммарного слоя
Операционные эскизы изготовления тонкопленочного резистора
Применение т. р.
Общая точность
Технология и конструкция толстопленочных компонентов и коммутационных плат
Структура толстопленочного резистора
Пасты 23.09.08.
Стеклянный порошок – фритта
Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат
Фотолитография толстых пленок
Схема процесса трафаретной печати
Вжигание паст
Схема термообработки паст
Технология изготовления транзисторов 30.09.08.
Конструкция униполярного транзистора
Схема технологического маршрута изготовления транзистора
Содержание технологических процессов маршрута
Пластины 07.10.08.
(см. структура униполярного транзистора)
Литография ИС
Формирование структуры с использованием диффузии
Сборка, присоединение выводов к кристаллу
Герметизация выпускных интегральных схем
Конструкция интегральных схем 25.11.08.
Базовый матричный кристалл (БМК)
К-МДП
Поверхность кристалла разделена на 3 зоны
Цифровое обеспечение САПР МБИС 1806.ВП1.
Базовый элемент А4
Конструктивная реализация проводящего рисунка элемента А4
Пример соединения МБИС между ячейками в верхнем слое
САПР матричных БИС 02.12.08.
Структурная схема САПР
Программируемая матрица логических элементов
Полностью заказные БИС
Обеспечение тепловых режимов элементов при конструировании ВС 09.12.08.
Требования к тепловым режимам
Нагрев кристаллов ИС происходит
Интенсивность отказов
Законы теплообмена
Уравнение теплопроводности
Метод электротепловой аналогии
Кондуктивная передача тепла через плоскую стенку
Корпус микросборки
Расчет изменения температуры пп для коммутационной платы микросборки
Метод электротепловой аналогии для конвекции
Методы тепловых расчетов ВС. Конструкция ВС 16.12.08.
Метод тепловой аналогии
Системы охлаждения
Методика использования диаграммы
Тепловые испытания ВС
Электрические характеристики конструкции ВС
Конструктивные модули ЭВМ 0-уровня 02.09.08.
Схема микросварки с использованием расщепленного кислорода
Защитные оболочки МЭУ 09.09.08.
Конструкция и технология создания тонкопленочных компонентов и коммутационных плат
Свойства тонких пленок
Расчетная формула сопротивления пленочного резистора
Конструкция тонкопленочного резистора
Схема техн-ого маршрута изготовления т. коммутационной п. и т. резисторов 16.09.08.
Формирование суммарного слоя
Операционные эскизы изготовления тонкопленочного резистора
Применение т. р.
Общая точность
Технология и конструкция толстопленочных компонентов и коммутационных плат
Структура толстопленочного резистора
Пасты 23.09.08.
Стеклянный порошок – фритта
Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат
Фотолитография толстых пленок
Схема процесса трафаретной печати
Вжигание паст
Схема термообработки паст
Технология изготовления транзисторов 30.09.08.
Конструкция униполярного транзистора
Схема технологического маршрута изготовления транзистора
Содержание технологических процессов маршрута
Пластины 07.10.08.
(см. структура униполярного транзистора)
Литография ИС
Формирование структуры с использованием диффузии
Сборка, присоединение выводов к кристаллу
Герметизация выпускных интегральных схем
Конструкция интегральных схем 25.11.08.
Базовый матричный кристалл (БМК)
К-МДП
Поверхность кристалла разделена на 3 зоны
Цифровое обеспечение САПР МБИС 1806.ВП1.
Базовый элемент А4
Конструктивная реализация проводящего рисунка элемента А4
Пример соединения МБИС между ячейками в верхнем слое
САПР матричных БИС 02.12.08.
Структурная схема САПР
Программируемая матрица логических элементов
Полностью заказные БИС
Обеспечение тепловых режимов элементов при конструировании ВС 09.12.08.
Требования к тепловым режимам
Нагрев кристаллов ИС происходит
Интенсивность отказов
Законы теплообмена
Уравнение теплопроводности
Метод электротепловой аналогии
Кондуктивная передача тепла через плоскую стенку
Корпус микросборки
Расчет изменения температуры пп для коммутационной платы микросборки
Метод электротепловой аналогии для конвекции
Методы тепловых расчетов ВС. Конструкция ВС 16.12.08.
Метод тепловой аналогии
Системы охлаждения
Методика использования диаграммы
Тепловые испытания ВС
Электрические характеристики конструкции ВС
Характеристики лекций
Тип
Предмет
Учебное заведение
Семестр
Просмотров
160
Скачиваний
3
Размер
19,04 Kb
Список файлов
- ReadMe.txt 276 b
- Следование тем по лекциям II семестр.doc 34 Kb
- Следование тем по лекциям II семестр.docx 13,16 Kb
ReadMe
Файлы скачаны со студенческого портала для студенты "Baumanki.net"
Файлы представлены исключительно для ознакомления
Не забывайте, что Вы можете зарабатывать, выкладывая свои файлы на сайт
Оценивайте свой ВУЗ в различных голосованиях, в том числе в досье на преподавателей!
Хочешь зарабатывать на СтудИзбе больше 10к рублей в месяц? Научу бесплатно!
Начать зарабатывать
Начать зарабатывать