Лабораторная работа: Примеры лабораторок
Описание
Характеристики лабораторной работы
Список файлов
- Примеры лабораторок
- Лаб.раб.по ЭК ЭВМ. Методич. рекоменд.по выполн., для РИО.rtf 16,53 Mb
- ОТЧЕТ по выполнению комплекта лабораторных работ по КТО пр-ва ЭВМ (ч.1 ЭК ЭВМ).doc 39,5 Kb
- ЭК ЭВМ - ПК для лаб.раб. ло КРУГЛОВУ -2 (Уточненная)
- KTO.EXE 678,5 Kb
- KTO.GID 8,43 Kb
- KTO.HLP 20,12 Kb
- KTO.INI 7,07 Kb
- ЭКЭВМ примеры лаб
- 3л.jpg 158,59 Kb
- Thumbs.db 123,5 Kb
- l1 001.jpg 232,65 Kb
- l1 002.jpg 338,71 Kb
- l1 003.jpg 170,83 Kb
- l2 001.jpg 119,05 Kb
- l3.jpg 138,41 Kb
- l4 001.jpg 89,63 Kb
- l4.jpg 106,96 Kb
- l5 001.jpg 144,62 Kb
- l5 002.jpg 225,63 Kb
- l5.jpg 249,3 Kb
- лаба 1.pdf 1,05 Mb
- лаба 2 + объяснения.pdf 876,07 Kb
- расчет 2 лабы Б.xls 30 Kb
- эк 2б.pdf 174,51 Kb
Распознанный текст из изображения:
оасэиоййг~
нвпп
Ф Ф ф и о Ф
Йчзпг
8 нека
сих'О "г
о
са
Й ,, и .О
и о'о
д Йчпп
Ф
й
о
Ь о х й
Ф й Р
х
нвкп
Йчпп
нека
~й Н
й.з и
~ й и
сггчып
'е
и
о О
Я сь
~й
сп х о
3:
г имаонопгчох чнааой,к
(д)г ~)А' кип
-всечасна квнгчехд
(гемгч)
дну вккесоисгх ч
'"9'ш аоеоагча хин
-геена оиэиь еанг90
~гчгч) у ЭИЧ
ипгвыиссм сЬигевд
(геаг)
пег дИд ихпвпгокп
хгчн~хв снох .гвП)
(гчхгч) "в ЭИЧ
аопкесоисгх кинэжокоповсг .гвП)
'Ф м 'С й й й и
и
и
й
й
й
М
й
й К
и
о
и й "О й
'с и
й Е Фч йг й
Ьз
и
Ь1
У
о й й
и й й й О~ й "й й В й и
и
и й и
и й
й
о
"й и
и й
И к й
О~
й и и
'< о
и Й Фг
ж
Распознанный текст из изображения:
Таблица 1.1
Результаты расчета основных компоновочнык параметров устройств с общепроцессорным
(ОП) принципом компоновки элементов.
Уравонь
компановки
Ингогрвния
а.вонью оыпоноо«о ыо пор рь
г,
и
1ж гО«
1Оь«
/ ГГО
ЭО«6о
'О/ОХ«Х
ГО
1УО 2 ЬО
/ООоя«г 5/
/ Уг по'7
1«У
'И2ооОО а 4
/О в«Ог«
/Ог г УТ
9 2О/
и
7 227
О/7
« =2
/аг 2 ОР
72
у ООО «'54 У . ьм гОУЭ
1 "/ г ьь Ог эз
//го«
оа
77 ~О 52ОО
г 22
ОО«2
2/
«=3
72О /ргг.
«аг Х535
ООР
тоОО«
««УО гт«о« 2«'«гав~
Уг/7
1ОР
«'=4
«'О/
(2
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА Ик 1 (1а)
,' /ф 1а — Исследование характеристик основных компоновочных параметров логических
/ схем процессорных устройств ЭВМ.
Распознанный текст из изображения:
таблица 1.2.
Разультаты расчета основных компоновочнык параметров устройств с микропроцессорным
(ЗйП)принципом компоновки элементов.
Уровень
компоновки
Интеграциа
Огне кне ра егрн
/СЕ4Г
ьо к/
42ГЬЕ б етые
/бг~Ф~о /бг Ж"
2 /4
/б' /б
/Г ГЗ /б
// /а'
,С~/ бер /а'гг 424/
/рьт
2ыье е247 5'гкг
22/ гхр ббД
и/ег ого
гр
//р
г= 4
//У
//ат и.Я-' ьт
,Ю ьые
Выводы и сравнительный анализ по результатам таблиц 1 и 2
Распознанный текст из изображения:
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА Ие 1 (1б)
16 — Исследование и выбор конструктивно-топслогических параметров кристаллов БИС и СБИС (для МП принципа компоновки устройств).
Таблица 1.3.
Результаты расчета конструктивно - топологнческик параметров кристаллов БИС и СБИС.
!сгб ь" ьси
3 а)
б) Рис.1 Конструктивно-топологический чертеж кристалла БИС в устройствах МКМ и Панели
(1а) и кристалла СБИС е устройстве СБИС (1б). Дата Групп Студе Подпись
Распознанный текст из изображения:
Ъ
Й
о
о
о и
~4
о а
й
х
$7 й о
о
5Я/
Ъ
)~
о
ж а
М )Я
~О
С'~
а
Я
д а5
3 И
а ~ [~
о
й ~О
ж
о з:
~О о о > й,
о ж
Ы о
й
д й
>, ~Т
Распознанный текст из изображения:
о
о
Ж< й
к
2и
Е
х
4
к ж о а И ы Е К ь Е
й
65
Ф о
3~ Р~ К
Распознанный текст из изображения:
/~' у
а.4
Д О
Ж~~ ~ з~
(%
'О ж о
~ О~
~ Г~ '" в ~т1 ~
РР Ж о х Й Р $Б '<
4
ж
„~]:ц ~ Г> о в "с>
'~'С ~ д Р ~ И
х а
о
о р
Е ф,
О$ й
о
В
Х
И
5
~ 4
~Я й
с$ ВЯ Рр Я Ф Ф
Распознанный текст из изображения:
й
В ~Э О~
О~
! й о
Ф Ю
Сй о
'О й
Й
'Ф
о
Ф Я
о
Д Я й
а >
ж
а о .ь а о а Ф Ф
и Ф1
о
Р
Н 0
и
Ф
Р
01
о н
~1.
ю в о
~М Ф3
Распознанный текст из изображения:
ЧЧ- о оо~
°"
атр о,ооэ
. Мет
МеХ
а)
а.= т,к
а.. ~,эт
с)~ ос
е.я л.
Л1
Ф тее~ с
х'(
б)
е~ О оф.
м
а о от
а, гн до~и
а. ~и-
4
вт
О*. о~ К
т боо1
атР
оох
в)
Рис. 4. Структура коммутационных элементов устройств и условия трассировки проводников а) кристалла БИС (СБИС); б) подложки МКМ; в) МПП ПАН ЕЛИ.
Распознанный текст из изображения:
Приложение 5
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 5
Исследование н расчет параметров системного быстродействия эле-
ментов и устройств ЭВМ
Таблица 5а
Результаты расчета параметров проводников металлизации и ЛЭ
Таблица 5б
Результаты расчета параметров системного быстродействия для 3-х
КМОП БИС СБИС
200.7 г.
с„... ~~',
Группа эг'"~ -." - .о
Дата г г-тГ
Подпись
Распознанный текст из изображения:
~а~
г~ ~'
Таблица 4б
200.т г.
Ср ° г
грр„,,г,
Дата г~ .ы„
Подпись
Приложение 4.
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 4
Исследование и расчет трасснровочной способности и слойностн ком-
ЭВМ Т б 4
Начать зарабатывать