Для студентов МГТУ им. Н.Э.Баумана по предмету Дипломы и ВКРИзучение проблемы применения бессвинцовых припоев для поверхностного монтажа и пайки электронных модулейИзучение проблемы применения бессвинцовых припоев для поверхностного монтажа и пайки электронных модулей
2017-12-262017-12-26СтудИзба
ВКР: Изучение проблемы применения бессвинцовых припоев для поверхностного монтажа и пайки электронных модулей
Описание
Описание файла отсутствует
Характеристики ВКР
Предмет
Учебное заведение
Семестр
Просмотров
163
Покупок
0
Размер
390,16 Kb
Список файлов
- Изучение проблемы применения бессвинцовых припоев для поверхностного монтажа и пайки электронных модулей.pdf 419,88 Kb
Хочешь зарабатывать на СтудИзбе больше 10к рублей в месяц? Научу бесплатно!
Начать зарабатывать
Начать зарабатывать