Содержание
Содержание
ВВЕДЕНИЕ.. 4
1. Классификация интегральных микросхем, подготовительные операции, базовые элементы БИС и СИС, особенности производства и применяемых расходных материалов.. 8
1.1. Классификация интегральных микросхем, особенности их производства.... 8
1.2. Технология изготовления кремниевых пластин для БИС и СИС 12
1.3. Базовые элементы биполярных БИС и СИС... 22
1.4. Базовые элементы МОП БИС... 25
1.5 Требования к производству БИС и СИС. Технологический микроклимат... 25
1.5 Требования к производству БИС и СИС. Технологический микроклимат... 26
Рекомендуемые материалы
1.6. Общие требования к расходным материалам..... 31
2. Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов БИС и СИС. Анализ и синтез технологических маршрутов.. 34
2.1. Разновидности цифровых БИС и СИС... 34
2.2. Основные процессы в производстве БИС и СИС... 37
2.3. Сущность матричного метода проектирования технологического маршрута.... 41
2.3. Сущность матричного метода проектирования технологического маршрута.... 42
2.4. Анализ матрицы технологического маршрута. Матричное представление маршрутов БИС и СИС... 43
2.5. Синтез технологического маршрута кристаллов биполярных БИС... 45
2.6. Синтез технологического маршрута кристаллов КМОП БИС 48
3. Моделирование производства кристаллов БИС и СИС. Методы и алгоритмы моделирования базовых технологических операций.. 50
3.1. Изоляция элементов БИС и СИС, модели процессов термического окисления... 50
3.2. Основы моделирования процессов ионного легирования 55
3.3. Моделирование процессов формирования конфигурации элементов... 58
4. Методы и алгоритмы численного физико-топологического моделирования полупроводниковых структур.. 65
4.1. Физико-топологическое моделирование полупроводниковых структур... 65
4.2. Моделирование твёрдотельных структур изделий силовой электроники.... 66
5. Управление качеством в проектировании и производстве БИС и СИС. Обеспечение параметров и стандартов качества на этапе проектирования.. 71
5.1. Качество и проектирование производства конкурентоспособной продукции.... 72
5.2. Основы устойчивого проектирования технологии БИС... 72
5.3. Тестирование и контроль БИС и СИС... 74
5.4. Методы повышения помехоустойчивости БИС и СИС... 75
6. Механизмы деградации элементов структуры БИС и СИС. Факторы, влияющие на выход годных кристаллов.. 78
6.1. Модели деградации элементов структуры БИС... 78
6.2. Выявление и отбраковка БИС и СИС со скрытыми дефектами 82
7. Системное проектирование блока микромонтажных операций.. 87
Ещё посмотрите лекцию "8 Детекторы сигналов угловой модуляции" по этой теме.
7.1. Основы маршрутной технологии микромонтажных операций 87
7.2. Особенности сборки БИС на выводной рамке... 91
8. Методы автоматизированного проектирования электрической схемы и топологических чертежей БИС.. 94
9. Основы бездефектного проектирования топологического чертежа БИС.. 95
10. Модели и библиотеки для синтеза топологического чертежа БИС.. 99