Изготовление монокристаллических кремниевых подложек
МОДУЛЬ 2
Изготовление монокристаллических кремниевых подложек
Технологическими заготовками для большинства изделий микроэлектроники и МЭМС являются кремниевые пластины (подложки). На поверхности пластины формируются активные микроструктуры, при этом сама пластина выполняют еще и роль несущей основы при выполнении многочисленных операций групповой обработки.
Ежегодно в мире изготавливается более 150 миллионов таких пластин разных размеров для удовлетворения нужд только полупроводникового производства. Массовое по объему, производство кремниевых пластин сосредоточено преимущественно на ограниченном числе фирм-производителей.
Это объясняется тем, что кремниевые пластины должны удовлетворять комплексу весьма жестких, часто беспрецедентных требований к широкому спектру параметров. Реализация этих требований превращает производство кремниевых пластин в сложный, наукоемкий процесс, требующий вложения значительных ресурсов.
При этом постоянно растущая мировая потребность в таких изделиях делает их производство весьма перспективным и рентабельным с годовой прибылью более 7 миллиардов долларов.