Диссертация (Исследование, методы разработки и создание многопроцессорных модулей доверенных вычислительных комплексов), страница 34

November 3, 2014[83] Distributed-power Open Standards Alliance Standard Specification Document,Third Generation, High Density, Non-Isolated MICRO Converter // URL:http://www.dosapower.com/standards/DOSA%20Third%20Generation%20High%20Density%20MICRO%20Specifications.pdf . Дата обращения 15.04.2016г[84] High Tg and High Speed Advanced Multifunctional Epoxy, Ultra Low Dk/DfLaminate & Prepreg // URL: http://www.iteq.com.tw/db/UploadFiles/IT150DA%20_SE_%20datasheet.pdf . Дата обращения 15.04.2016г[85] Murugesan, M.; Fukushima, T.; Bea, J.C.; Lee, K.W.; Koyanagi, M.; Imai, Y.;Kimura, S.; Tanaka, T.

"Micro-XRD investigation of fine-pitch Cu-TSVinduced thermo-mechanical stress in high-density 3D-LSI", 3D SystemsIntegration Conference (3DIC), 2014 International, On page(s): 1 – 4.[86] Ding Hua, Wei Wang, Zhiliang Qian, Tsui, Chi-Ying. Lai Liangzhen. "Thermalmodeling of three-dimensional integrated circuits considering the thermalremoval capability of different TSVs", Quality Electronic Design (ASQED),2011 3rd Asia Symposium on, On page(s): 1 – 7.223[87] Gonzalez-Hernandez, J.-L.; Kandlikar, S.G. "Overall performance evaluation ofembedded microchannel cooling layers for 3D architecture chips", GreenComputing Conference and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2015Sixth International, On page(s): 1 – 5.[88] URL: www.mgc.co.jp/eng/products/lm/btprint/index.html. Дата обращения30.05.2016г[89] URL: www.aft-website.com/en/products/01/.

Дата обращения 30.05.2016г[90] Calmidi V, Memis I. Thermal enchancement of systems using organic flip-chippackages (FC-PBGA) with an alternate cooling path through the printed wiringboard // Proceedings of 56th Electronic Components and TechnologyConference, San Diego, CA. – May 30–June 2, 2006 – pp. 315-321.[91] Memis I. Wireability Comparison of Flip Chip Substrates as a Function of ChipDesign and Substrate Capability // Proceedings of 2005 IMAPS InternationalConference and Exhibition on Device Packaging, Scottsdale, AZ, March 14-16.– 2005.

- Session 9. - pp 1-9.[92] Бычков, И. Н. Разработка корпуса сложно-функциональной СБИС привыпуске малой серии микросхем. // Проблемы разработки перспективныхмикро- и наноэлектронных систем—2012 (МЭС—2012): Сборник трудов.— М.: ИППМ РАН, 2012. — С. 267—272.[93] Бычков, И. Н. Разработка корпуса многоядерного микропроцессора наоснове керамической коммутационной платы. // Проблемы разработкиперспективных микро- и наноэлектронных систем—2014: Сборник трудов/ под общ. ред. академика РАН А.Л. Стемпковского. — М.: ИППМ РАН,2014. — Часть II. — С.

163—166.[94] Garrou P. Will monolithic 3D IC technology become a real competitor to 3DICwith TSV? // Solid State Technology./ January 2014. V. 57. № 1. P. 9.[95] Sarhan, H.; Thuries, S.; Billoint, O.; Clermidy, F. "3DCoB: A new designapproach for Monolithic 3D Integrated circuits",Design AutomationConference (ASP-DAC), 2014 19th Asia and South Pacific, pp. 79 – 84.224[96] Burckel, D.B.; Resnick, P.J.; Draper, B.L.; Finnegan, P.S.; Davids, P. "Devicelevel 3-dimensional ICs: Membrane projection lithography for advancedmanufacturing", Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC), 2015IEEE International Conference on,pp. 379 – 382.[97] Safiruddin, Saleh; Borodin, Demid; Lefter, Mihai; Voicu, George; DanCotofana, Sorin "Is 3D integration the way to future dependable computingplatforms?", Optimization of Electrical and Electronic Equipment (OPTIM),2012 13th International Conference on, pp.

1233 – 1242.[98] Chi, L.; Yu, M.; Chang, Y.; Hou, T. "1-V Full-Swing Depletion-Load a-In–Ga–Zn–O Inverters for Back-End-of-Line Compatible 3D Integration", ElectronDevice Letters, IEEE, Volume: 37, Issue: 4, April 2016, pp. 441 – 444.[99] Demler М. Haswell ULT Integrates PC Platform. Intel Lays Groundwork forBroadwell in Next-Generation PCs // Microprocessors report.

December 16,2013.[100] Micropearl SOL // URL: http://www.sekisui.co.jp/itmg/eng/ (дата обращения12.05.2016).[101] ITRSAssemblyandPackaging2011Edition//http://www.itrs.net/Links/2011ITRS/2011Chapters/2011AP.pdfURL:(датаобращения 12.05.2014[102] Ceramic Packages for Large Scale Integration (LSI) Devices, Flip ChipHITCE®LTCC//http://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/lsi_pkg/index.htmlURL:(датаобращения 12.05.2016).[103] PCB Layout Guidelines for Designing with Avago SFP+ Transceivers, AV020725EN July 27, 2010 // URL: http://cmsstaging.avagotech.com:90/docs/AV020725EN (дата обращения 12.05.2014).[104] Бычков И. Н., Молчанов И.А., Рябцев Ю.

С. Развитие конструкциймногопроцессорных систем. // Вопросы радиоэлектроники. — АО «ЦНИИ“Электроника”», М.: 2016. — серия ЭВТ. — выпуск 1. — С. 22—29.225[105] C++ Performance Benchmark suite / Adobe Systems [Электронный ресурс] //URL: https://stlab.adobe.com/performance/ (дата обращения: 01.04.2016).[106] Д. Гаманюк. Электрические соединители для встраиваемых системспециального назначения. // Современная электроника. — 2012. — № 3. —С.

22 — 24.226Приложение А. Используемые технические средства для разработанныхпрограмм ЭВМ.Система автоматизации проектирования «ЛВВ» разработана на языкахпрограммирования Java и С++ с использованием стандартных библиотек.Разработкапроизводиласьсиспользованиемпрограммныхсредств,распространяемых по свободной лицензии и на бесплатной основе. С этойцелью для разработки на языке программирования Java была выбранаинтегрированная среда разработки NetBeans IDE, для разработки на языкепрограммирования С++ на ОС Windows - среда Microsoft© Visual Studio™ 2005Express Edition, для разработки на языке С++ под ОС Linux - среда GNU. Нарисунке 6.0 представлена структура одной из программ в составе «ЛВВ».Рис.

6.0. Структура планировщика выводов кристалла.Программы, входящие в состав «ЛВВ», выполняются на операционныхсистемах Windows и Linux с установленной средой исполнения Java версии нениже 1.6. Для применения программ необходимо наличие на ЭВМ227достаточного количества оперативной памяти – 1ГБ. При этом ЭВМ должнаиметь быстродействие, сравнимое с быстродействием IBM-PC совместимогокомпьютера с процессором P-IV. Кроме того, ЭВМ должна поддерживатьразрешение экрана не менее 1280х1024.228Приложение Б.

Перечень основных актов о внедрении и другихрезультатов диссертационной работы.1) Акт о внедрении результатов работы в процесс проектирования микросхемпроцессоров (АО «МЦСТ»)2) Актовнедрениирезультатовработыдлямногопроцессорныхвычислительных комплексов обработки информации (ПАО «НПО «Алмаз»им. академика А.А. Расплетина»).3) Актовнедрениивычислительныхрезультатовкомплексовработыобработкидлямногопроцессорныхинформации(АО «Концерн«Моринформсистема-Агат»).4) Актовнедрениирезультатовработыдлямногопроцессорныхвычислительных комплексов в автоматизированных системах управления(АО «НИИАА»).5) Актовнедрениирезультатовработыдлямногопроцессорныхвычислительных комплексов в системах управления (АО «РКС»).6) Актовнедрениивычислительныхрезультатовкомплексовработыдляобработкимногопроцессорныхинформации(ОАО «Радиотехнический институт имени академика А.

Л. Минца»).7) Диплом первой премии конкурса «Золотой чип – 2015» в номинации «Зауспехи в импортозамещении» (сервер «Эльбрус-4.4»).229Приложение В. Перечень ОКР и НИР, в которых использованырезультаты диссертационной работы.Перечень ОКР:1) Разработка технологии создания матричных корпусов для СБИС с большимколичеством выводов, (в том числе для ВК «Эльбрус») (Корпус-И).2) Разработкаунифицированнойбазовойтехнологиипрототипированиямногоядерных систем на кристалле с универсальной частью на базе ядра сархитектурой Эльбрус при создании многоядерных микропроцессоров для ихсерийного производства (Эльбрус-СнК).3) Разработка вычислительных комплексов для обработки радиолокационнойинформации в системах и комплексах противовоздушной обороны на базеотечественных микропроцессоров с архитектурой «Эльбрус» (Баттерфляй)4) Разработка базовой технологии создания унифицированных электронныхцифровых модулей на основе системы на кристалле "Эльбрус-S" с системойзащиты от несанкционированного доступа к информации (Антарес).5) Разработка базовой технологии создания несущей конструкции первогоуровня для унифицированных суперкомпактных Blade-серверов на баземикропроцессоровотечественнойразработки,предназначенныхдлямультипроцессорных систем (Лезвие)6) Разработка рабочих материалов в конструкторскую документацию составныхчастей ВК «Сивуч-1», ВК «Сивуч-2», ВК «Сивуч-3», ВК «Сивуч-4» (СивучКВ-ИНЭУМ).7) Разработка средств технической поддержки с использованием отечественнойаппаратно-программнойдистанционногоплатформыобслуживаниядляпромышленнойуправляющихсистемтехнологииспециальногоназначения (Паккамера-СУ-Б).8) Разработкабазовыхтехнологийсозданиярядаунифицированныхвычислительных модулей на базе отечественных микропроцессоров сархитектурой "SPARС" (Универсал).2309) Разработка базовых технологий создания унифицированных электронныхмодулей для мобильных вычислительных систем на основе отечественныхвысокопроизводительных микропроцессоров с малым потреблением энергии(Чемпион).10)Разработка базовой технологии создания унифицированных электронныхмодулей для информационно-вычислительной системы с магистральномодульной архитектурой на основе отечественных микропроцессоров(Футболист)11)Разработка двуядерной «системы на кристалле» «Эльбрус-2S» совстроенными контроллерами и вычислительных средств на ее основе.(Экскурсовод).12)Разработка микропроцессора с пиковой производительностью более150 Гфлопс на базе высокопроизводительных универсальных 64-разрядныхпроцессорных ядер (Процесор-1).13)Разработка 64-разрядного микропроцессора со встроенной графикой спиковой производительностью более 24 Гфлопс (Процессор-2).14)РазработкаиуниверсальногоизготовлениенамикропроцессораотечественномЭльбрус-1Спроизводствеспиковойпроизводительностью более 12 млрд.

оп/с (Процессор-3).15)Разработка микросхемы контроллера периферийных интерфейсов КПИ-2длямногоядерныхмикропроцессоровсархитектурой«Эльбрус»ссуммарной пропускной способностью ввода/вывода не менее 16 Гбайт/с(Процессор-8).Перечень НИР:1) Экпериментальтальныеисследованияпутейповышениятехническиххарактеристик бортовых вычислительных систем самолётов и вертолётов набазеотечественныхмногоядерных231микропроцессоров,разработкаиизготовление экспериментального образца вычислительного модуля на базеотечественного двухъядерного микропроцессора (Замещение-ИНЭУМ).2) Исследования по созданию микропроцессоров для сетевого оборудования(Журавль).232Приложение Г. Перечень организаций, использующие вычислительныекомплексы с разработанными многопроцессорными модулями. ООО «ДЕПО Электроникс» ООО «Эльбрус 2000» АО «РКС» АО «”РСК” Технологии» АО «ТЕХНОСЕРВЪ А/С» АО «РТИ» ПАО «Радиофизика» АО «НПЦ «Полюс» ПАО «МАК «Вымпел» АО «НИИАА» АО «Концерн «Моринформсистема-Агат» ФГУП НИИ «Восход» ФКУ НПО «СТиС» МВД России ФГУП «РФЯЦ – ВНИИЭФ»233.